PCB制板設(shè)計(jì)有什么要求和設(shè)計(jì)規(guī)范詳細(xì)說明

1應(yīng)用技術(shù)規(guī)范

應(yīng)用領(lǐng)域 汽車

運(yùn)行溫度 110°C130°C150℃

MOT（最大運(yùn)行溫度）到UL 746130°C150°C180°C熱阻要求定義：溫度：????? 時(shí)間：????? 氣候：?????

抗熱震性

-40°C至+ 85°C老化循環(huán)： 1002005001000-40°C至+ 110°C老化循環(huán)： 1002005001000-40°C至+ 125°C老化循環(huán)： 1002005001000老化循環(huán)： 特別：????? 低/高溫時(shí)間：2小時(shí)/ 2小時(shí)

熱穩(wěn)定性， 即焊料電阻（即無鉛焊料）

波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C?回流焊接周期：2<250°C<260°C<270°C<280°C?氣相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C?

產(chǎn)品應(yīng)用中的溫度溫度：???? 時(shí)間： ?????氣候：?????

機(jī)械要求

■機(jī)械穩(wěn)定性達(dá)到：+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C■扭曲 <0.5％<0,75％<1,0％■x/y軸的CTE單位[ppm / K] ? ? ? ? ? ? ? ?<18 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??<14 ? ? ? ? ? ?<10?■z軸的CTE（低于Tg）單位[ppm / K]<70 ? ? ? ? ? ? ? ? ?<50 ? ? ? ? ? ? ? ?<30?■z軸的CTE（高于Tg）單位[ppm / K]<300 ? ? ? ? ??<260 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?<230?■銅附著力單位[N /mm2]<0,80,8到1,6> 1,6■重量單位[kg /dm2]：nd

電氣要求

■頻率范圍單位[GHz] <12 ? ?至5 ? ? ? ? ??≥5______?■介質(zhì)損耗因數(shù)???ε?R 7??F?= 1兆赫[ - ]<3,53,5至4,2≥4,3______?■耗散因數(shù)tan?δ?? ? ? ? 單位[ - ]<0,005<0,012<0,03______?■阻抗要求Z單位[Ω]是的Ω：?? 布局：?? ? ? ? 否■CAF????? 單位[小時(shí)]是測試條件：1000h??? ?否■CTI?????? 單位[伏特]175?249250?399400?600N / A

熱量管理

■熱容量單位[J / g * K]：？

■導(dǎo)熱系數(shù)。λ單位[W / m * K]：?????

2客戶的設(shè)計(jì)要求

鹵素含量低<900ppm<1500ppm<1800ppmND

3基材（剛性）

材料厚度 等級(jí)IPC-4101A / 21 材料類型 供應(yīng)商

____毫米？K類？±0.180毫米？±0.100毫米？FR4？Tg（DSC）3135°C？可選的

1.5毫米？L類？±0.165毫米？±0.075毫米？FR3？Tg（DSC）3155°C _______

1,6毫米？M級(jí)？±0.130毫米？±0.064毫米？_____？高CTI

4可燃性等級(jí) V-0符合UL94保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室安全標(biāo)準(zhǔn)

5 UL發(fā)布 是的 沒有

6鍍銅最終鍍層厚度最終鍍層厚度

外層內(nèi)層

單方面的 18微米18微米兩面性 35微米35微米多層（ML）：70微米70微米

層數(shù)：4μm？微米

ML核心厚度：710微米

既沒有盲孔，也沒有埋入過孔

盲孔數(shù)量“盲孔數(shù)量”：0

帶有埋孔通孔數(shù)量“埋孔”：0

UnderwritersLaboratory (www.ul.com)

Coefficientof Thermal Expansion (CTE)

ConductiveAnodic Filament (CAF)

Comparative Tracking Index (CTI) - IEC60112 - Similar Standards: UL 746

Glass Transition Temperature (Tg)

所有位置的通孔（套管）的最小銅厚度：320μm

圖層序列（從頂層開始）應(yīng)為：頂層（G01）→信號(hào)層（G02）→GND平面（G03）→底層（G04）

圖1：帶有內(nèi)核的4層PCB，1.5mm標(biāo)準(zhǔn)安裝示例（液壓或ADARA印刷機(jī)）

7阻焊劑（鹵素?zé)簦?或<500ppm;無鉛-符合ELV）

版本 類型 顏色 涂層光澤度 厚度

單方面的 照片想象（LPI）__________半亞光微米

兩面性 蒙版打印綠色亞光36μm在肩膀上

二維碼可激光標(biāo)記而不顯示碳化。有光澤的導(dǎo)體

無鹵標(biāo)準(zhǔn)：

8輪廓準(zhǔn)備重疊：額外收費(fèi)：

研磨，路線劃傷：￡0.3毫米________毫米

V分?jǐn)?shù) - 在繪圖上定義的位置￡0.4毫米￡0.25毫米

9焊料清漆和/或可剝離焊料蓋

沒有≥300μm焊料清漆 - 參考圖紙通孔填充清漆

10位打?。ńz?。?無鉛

無 類型 彩 線寬度

單方面的 雙組份清漆________________毫米

兩面性 UV光油白色？30,2毫米

11用于接觸區(qū)域的選擇性表面細(xì)化

沒有硬金完成 別的事情：__________

12 PCB表面準(zhǔn)備

熱空氣焊料調(diào)平（HASL）：無鉛（Pb）

化學(xué)鍍錫和/或浸錫 - 表面厚度超過800納米

13分組討論

沒有Assy PCB的供應(yīng)商負(fù)責(zé)面板規(guī)格。

14標(biāo)記

所有PCB必須有供應(yīng)商標(biāo)識(shí);面板中的位置，生產(chǎn)日期代碼。

15可焊性 6個(gè)月為期12個(gè)月

16電氣測試 是的否

17PCB布局信息（分辨率）

導(dǎo)體寬度導(dǎo)體圖形公差（根據(jù)IEC 326第3部分）

最小線寬。 最小絕緣間距 。導(dǎo)體寬度絕緣 距離非鍍層

500微米500微米非常好+30 / -50（μm）很細(xì)+30 / -50（μm）

300微米300微米罰款+50 / -100（μm）精細(xì)+80 / -50（μm）

250微米250微米中等+100 / -130（μm）中+150 / -100（μm）

200微米200微米粗糙+150 / -250（μm）粗糙+300 / -200（μm）

150微米150微米

100微米100微米

18 PCB鉆孔信息

格式文件中擴(kuò)展名為* .nc的數(shù)據(jù)考慮：

鉆孔工具格式：Sieb＆Meyer，帶孔膠帶3000

工裝步幅：1/1000毫米

不旋轉(zhuǎn)/不鏡像

偏移量（x，y）：0.000毫米，0.000毫米

19有關(guān)Gerber數(shù)據(jù)文件擴(kuò)展名的信息

Paneloutline.gdo - 拼板

Boardoutline.gdo - 單PCB外形

Layer 1Top.gdo - Layer 1 TOP

第2層inner.gdo- 第2層

第3層inner.gdo- 第3層

Layer 4 Bottom.gdo - 布局4 BOT

Soldermask_Top.gdo - 阻焊TOP

Soldermask_Bottom.gdo - 阻焊劑BOT

Solderpaste_Top.gdo - 焊膏TOP

Solderpaste_Bottom.gdo - 焊膏BOT

Contour.gdo - 銑削輪廓/輪廓

20裸PCB板的存放條件

注：要求的實(shí)施應(yīng)該對用戶特定的存儲(chǔ)和/或應(yīng)用程序負(fù)責(zé)。

20.1目標(biāo)

關(guān)于如何采取措施保護(hù)裸PCB可焊性的指導(dǎo)

防止機(jī)械損壞和降低可焊性

20.2方法

儲(chǔ)存溫度和相對濕度的定義

存放在規(guī)定的包裝和/或包裝箔中

20.3參數(shù)建議

存儲(chǔ)溫度@最大值30°C;濕度最大值70％rH

包裝： - 圓點(diǎn)打包收縮包裝（PE箔）

- 涂層真空鋁箔（真空袋）

靜電消散和低充電（抗靜電）符合IEC 61340-5-1和IEC / TR 61340-5-2

可選的濕度指示器，使用真空包裝時(shí)的干燥劑。