在PCB設(shè)計(jì)中如何消除EMC與電磁能的產(chǎn)生

電磁兼容性(EMC)和相關(guān)的電磁干擾(EMI)是系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師歷來(lái)在其無(wú)數(shù)其他問(wèn)題領(lǐng)域中一直關(guān)注的兩個(gè)罪魁禍?zhǔn)?。特別是，兩者都阻礙了PCB布局和設(shè)計(jì)工程師，特別是當(dāng)今電路板設(shè)計(jì)和元件封裝不斷縮小，OEM需要更高速的系統(tǒng)。

EMC與電磁能的產(chǎn)生，傳播和接收有關(guān) - 在PCB設(shè)計(jì)中并不是一個(gè)受歡迎的角色。由于能量生產(chǎn)者的混合組合所產(chǎn)生的能量，必須注意確保這些信號(hào)是兼容的，并且當(dāng)必須不同的電路，走線，通孔和PCB材料一致運(yùn)行時(shí)，不要互相干擾。另一方面，EMI是EMC或不希望的能量產(chǎn)生的不希望的破壞性影響。在這樣的電磁環(huán)境中，PCB設(shè)計(jì)人員的目標(biāo)是確保減少各種能量元素以保持最小的干擾效果。以下是有關(guān)如何在印刷電路板設(shè)計(jì)中避免這些問(wèn)題的一些提示。

提示：將其接地

設(shè)計(jì)PCB的接地層是降低EMI的最重要部分。第一步是盡可能地增加電路板總面積內(nèi)PCB的接地面積，從而減少發(fā)射，串?dāng)_和噪聲。應(yīng)注意將每個(gè)組件連接到接地點(diǎn)或平面。如果不這樣做，固體接地層的中和效果就不能得到充分利用。

高度復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì)具有多個(gè)穩(wěn)壓電壓。理想情況下，每個(gè)參考電壓應(yīng)具有其相應(yīng)的接地平面。然而，過(guò)多的接地層會(huì)增加PCB制造成本，使其過(guò)于昂貴。折衷措施是將地平面分成三到五個(gè)不同的位置，在一個(gè)地層中容納多個(gè)地面部分。這可以降低電路板制造成本，同時(shí)降低EMI和EMC。

低阻抗接地系統(tǒng)在降低EMC方面發(fā)揮著重要作用。在多層PCB中，最好有一個(gè)堅(jiān)固的接地層，而不是銅線竊取或散列接地層，因?yàn)樗峁┹^低的阻抗水平，電流路徑作為最佳水平的后向源。

為了解決多層PCB中的EMC問(wèn)題，最好有一個(gè)堅(jiān)固的接地層，而不是銅線竊取或散列地平面。