IP采取什么形式的問題

今天的深亞微米半導體技術正在使片上系統(tǒng)（SoC）設計成為現(xiàn)實。但是，實施SoC設計策略的新方法的需求變得更大，因為傳統(tǒng)方法無法適應這些亞微米工藝技術。

電子行業(yè)已經(jīng)得出結論，為了實現(xiàn)這樣的策略，它需要重用現(xiàn)有的設計或者更準確地說，是預先驗證和合成的知識產(chǎn)權（IP）的塊。重用遺留數(shù)據(jù)被視為管理和實施更好，更便宜，更快設計的可行且實用的解決方案。

與流行的觀點相反，半導體公司的硬IP，而不是軟IP。硬IP傳統(tǒng)數(shù)據(jù)的數(shù)量大于內部和外部源的可用軟IP數(shù)量。阿爾卡特，英特爾，朗訊科技，摩托羅拉，美國國家半導體和意法半導體等公司擁有大量專有的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)，可用作硬IP。

數(shù)十億美元用于硬IP。您是否知道，例如，大多數(shù)處理器，數(shù)字信號處理器（DSP），模擬功能和基礎庫只能作為硬IP使用？

然而，該行業(yè)一直專注于軟IP。也許是因為有人認為它比hardIP更容易修改。直到最近，電子設計自動化（EDA）供應商將他們的大部分研究和開發(fā)工作集中在邏輯設計挑戰(zhàn)而不是物理設計布局上。這就是傳統(tǒng)EDA方法無法適應新聞微米工藝技術的原因。

然而，表示為masklayouts的硬IP設計模塊為SoC設計和實現(xiàn)提供了更高的回報。在布局級別重用的優(yōu)點是眾多的。硬IP的重用以及在布局級別直接優(yōu)化它的能力可以實現(xiàn)更快的設計。硬IP重用可以通過將細胞庫或塊從舊設計遷移到新設計來加速產(chǎn)品的上市時間。軟IP可用作網(wǎng)表或硬件描述語言（HDL）描述。它由預先驗證和合成的軟件塊組成，具有靈活性，但需要在功能上進行驗證。它很容易修改，但需要在布局級別重新布局和重新布線，這相當于完全重新設計和新的芯片驗證周期。

通過流程遷移實現(xiàn)硬IP的重用。布局意味著使其適應更新的工藝設計規(guī)則。通過遷移到具有較小設計規(guī)則的工藝，可以遷移布局以供重復使用，進行二次采購，并降低硅成本。第二次采購的遷移在fabless半導體公司中很受歡迎，這些公司試圖不依賴于一個硅片。

重用現(xiàn)有硬IP的一種有效方法是布局到布局的遷移。該方法不需要對設計方法進行重大改變，并且是實現(xiàn)重用方法的更簡單方法。它也可以用于未考慮重用而創(chuàng)建的硬IP。此方法對于重用組件非常有用，可用于優(yōu)化新設計中的性能和功耗。

隨著SoC設計變得更加主流，重點將自然轉移到硬IP重用。半導體公司必須準備好改變他們的商業(yè)模式，而且很多都有。他們正在創(chuàng)建組織來協(xié)調和重用現(xiàn)有的硬IP，并以重用為目標開發(fā)新的硬IP。設計人員現(xiàn)在正在學習集成電路（IC）設計的方式，以及深度亞微米半導體技術提供的集成功能。

為了保持市場競爭力，設計重用是不可避免的。重用硬IP將成為設計使用方法的關鍵要素。