繼華為之后，又一國產(chǎn)5G芯片橫空出世？

最新消息稱，工業(yè)和信息化部將于近期發(fā)放5G商用牌照。這意味著中國5G商用的序幕即將拉開，當(dāng)然5G市場的競爭也在加劇。作為最先大規(guī)模支持5G的產(chǎn)品，智能手機(jī)的5G處理器的競爭已經(jīng)成為焦點(diǎn)。

當(dāng)華為、高通爭相推出第二代5G手機(jī)調(diào)制解調(diào)器的時候，僅推出了第一代5G調(diào)制解調(diào)器的聯(lián)發(fā)科在Computex 2019期間宣布推出5G系統(tǒng)單芯片（SoC），不僅使用了7nm工藝，還率先采用了Arm剛發(fā)布的Cortex-A77核心，4G時代產(chǎn)品落后領(lǐng)先者大概三年的追趕者，如今搶先發(fā)布5G SoC，這到底是聯(lián)發(fā)科的真實(shí)力還是為引發(fā)關(guān)注的噱頭？

聯(lián)發(fā)科技5G 移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度問市。5月29日，臺北國際電腦展，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新5G移動平臺，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。

該芯片內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70 ，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技最新獨(dú)立AI處理單元APU。

在對于5G終端的研發(fā)中聯(lián)發(fā)科并非是最領(lǐng)先，但是聯(lián)發(fā)科卻率先將5G SOC推出，這將對手機(jī)廠商推出5G終端的難度有所降低，從而做到將5G商用再次提速。這次，聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G系統(tǒng)芯片，采用7nm工藝制程，內(nèi)置聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)的Heio M70調(diào)制解調(diào)器，運(yùn)用節(jié)能型封裝，這樣的設(shè)計(jì)利于外掛5G基帶芯片的解決方案，能提高傳輸速度。

作為全球范圍內(nèi)5G領(lǐng)域的雙雄爭霸，華為與高通誰先推出內(nèi)置5G基帶的處理器，成為兩大陣營粉絲爭執(zhí)和期盼的熱點(diǎn)。

據(jù)公開參數(shù)顯示：聯(lián)發(fā)科內(nèi)置5G基帶的處理器芯片，基于ARM最近剛發(fā)布的Cortex-A77 CPU核心、Mali-G77 GPU核心，最新ARM架構(gòu)同樣是全新首發(fā)，數(shù)據(jù)處理性能十分強(qiáng)勁。

ARM此次的架構(gòu)更新也是著重提高人們最看重的性能，簡單預(yù)估，聯(lián)發(fā)科會采用7nm的制程工藝，并且CPU大核心架構(gòu)必然采用Cortex-A77，即便是頻率提不到太高，也足夠達(dá)到蘋果A11的單核性能水平。而GPU方面，此次Mali-G77升級幅度非常大，ARM也有意將其往高端GPU發(fā)展。

目前，聯(lián)發(fā)科5G芯片將于2019年第三季度供貨，首批使用該平臺的5G終端將于2020年第一季度上市。