華為將在IFA2019上推出兩款麒麟芯片

8月31日消息，華為于9月6日IFA展會上發(fā)布新款麒麟芯片已經(jīng)沒有什么懸念，官方正在逐步揭秘相關(guān)細節(jié)。

今天華為消費者業(yè)務CEO余承東發(fā)布預告片，片中出現(xiàn)了兩顆麒麟芯片，有網(wǎng)友猜測華為將在IFA2019上推出麒麟985和麒麟990兩款新品。

余承東表示，我們對芯片在實際應用中的期望，不會只局限于手機上，更希望它能應用在其它終端設(shè)備，成為全場景智能生活的穩(wěn)固基石。

由此看來，麒麟芯片后續(xù)將會應用到更多智能終端設(shè)備，本次IFA發(fā)布會有望會公布相關(guān)信息。

余承東此前就表示，通信產(chǎn)業(yè)的進步和革命正在改變整個世界的連接方式，推動全球進入“設(shè)備與設(shè)備、人與設(shè)備、人與信息、人與人”等萬物互聯(lián)的“全連接時代”。華為將通過芯端云開放平臺協(xié)同作戰(zhàn)，與合作伙伴一起，共同迎接全場景智慧化革命，為用戶帶來極致的智慧生活體驗。

回到麒麟芯片上，根據(jù)此前曝光的信息，麒麟990采用7nm Plus EUV工藝，使用全新的Cortex A77架構(gòu)，可能會是4+4的大小核心設(shè)計。

報道稱麒麟990的CPU部分相比麒麟980在功耗不變的情況下，將會帶來20%的性能升級，GPU則是新的架構(gòu)大升級，在功耗降低的同時還會得到50%的性能提升。

不出意外，Mate 30系列將會首發(fā)麒麟全新芯片，華為有可能會在IFA2019上公布Mate 30系列發(fā)布日期，值得期待。