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華為努力提升自研芯片使用率

資治通信 ? 來源:YXQ ? 2019-08-07 08:49 ? 次閱讀

7月27日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,華為預(yù)計(jì),將在未來的設(shè)備中使用更多麒麟芯片組,以減少對(duì)高通聯(lián)發(fā)科的依賴。

華為與三星和蘋果一樣,也生產(chǎn)自己的芯片。該公司在其很多手機(jī)中使用麒麟芯片組,但它也從高通那購買手機(jī)芯片。

華為的硬件供應(yīng)商稱,該公司正尋求減少對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科等其它芯片組制造商的依賴。

據(jù)估計(jì),2018年下半年,不到40%的華為手機(jī)使用該公司自己的麒麟芯片組。然而,2019年上半年的時(shí)候,這一數(shù)字升至約45%。2019年下半年,預(yù)計(jì)將有大約60%的華為手機(jī)使用麒麟芯片組。

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原文標(biāo)題:聯(lián)通A股公司/運(yùn)營公司混改后首次黨代會(huì)召開

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