影響電路板質(zhì)量的四大因素

電路板作為電子行業(yè)產(chǎn)品重要的組成部分，在電子行業(yè)中的使用是比較廣泛的，因此電路板生產(chǎn)的工序相對來說就比較嚴(yán)格。電路板是一種高端的產(chǎn)品，在電路板的焊接過程中，如果焊接不好將會直接影響到電路板內(nèi)電路元器件的穩(wěn)定性，造成電路板一些不良的情況發(fā)生。尤其是電路板的內(nèi)層未導(dǎo)通不穩(wěn)定，進(jìn)而會直接影響到電路板整個電路出現(xiàn)問題，導(dǎo)致電路板無法正常工作。

影響電路板質(zhì)量的因素具體如下：

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在電路板焊接的過程中，焊接材料的成分和焊料的性質(zhì)會直接影響到電路板焊接的質(zhì)量。主要有：電極、焊接用錫等相關(guān)的焊接物料，另外在焊接的時候還要注意的是焊接過程中的化學(xué)反應(yīng)，化學(xué)反應(yīng)是電路板焊接過程中重要的組成部分，主要的作用是鏈接電路板通道。

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電路板焊接的方式方法有很多種，在焊接的時候需要根據(jù)具體的情況來選擇焊接的方法，主要的依據(jù)是會根據(jù)焊料熔點的不同來選擇，切記不能隨便選擇焊接的材料。設(shè)定焊接器的溫度時，必需高過焊接材料的熔點，電路板焊劑一般選擇白松香和異丙醇溶劑，通常通過熱傳導(dǎo)，所述電路板腐蝕去掉，潤濕的表面焊接到電路板。

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電路板焊接過程中電路板表面是否干凈，也會直接影響到焊接的質(zhì)量。如果電路板的表面不夠干凈的話，會直接使錫絲變成錫球，錫珠缺少光澤。

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焊接時候的溫度也是一個重要的因素：溫度過高時，焊料融化四散的速度也會隨之增加，活性增加，將加速熔融焊料的氧化反應(yīng)，最終導(dǎo)致電路板焊接質(zhì)量不符合要求。