0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

聯(lián)發(fā)發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺Helio P65整體性能提高達(dá) 25%

cMdW_icsmart ? 來源:陳年麗 ? 2019-08-07 15:49 ? 次閱讀

2019 年 6 月 25 日,北京— 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺Helio P65, 采用12nm制程工藝,其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實(shí)現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。Helio P65 芯片組將兩顆功能強(qiáng)大的 Arm Cortex-A75 CPU 和六顆 Cortex-A55 處理器集成在一個大型共享L3 緩存的集群中。全新的 Arm G52 GPU 為主流市場中狂熱手游玩家們升級了游戲體驗(yàn), 相比使用舊一代八核架構(gòu)的競品, Helio P65的整體性能提高達(dá) 25% 。

聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示:除了提高游戲性能,升級拍攝體驗(yàn)也是我們規(guī)劃產(chǎn)品的另一項(xiàng)重點(diǎn)。沿襲了聯(lián)發(fā)科技 Helio 系列產(chǎn)品絕佳拍攝體驗(yàn)的優(yōu)勢,Helio P65 再度強(qiáng)化其硬件加速器,以確保帶給消費(fèi)者高可靠的性能和出色的拍攝效果。Helio P65 的發(fā)布,無疑對我們發(fā)力新高端智能手機(jī)市場再添強(qiáng)勁動力。

強(qiáng)勁的大核驅(qū)動游戲體驗(yàn)升級

Helio P65 采用八核架構(gòu), 集成兩顆 ARM Cortex-A75 CPU,工作頻率高達(dá) 2GHz,六顆Cortex-A55處理器,工作頻率達(dá) 1.7GHz,八核叢集系統(tǒng)共享一個大型L3緩存,性能升級。此外,聯(lián)發(fā)科技的異構(gòu)運(yùn)算技術(shù) CorePilot 可以實(shí)現(xiàn)智能任務(wù)調(diào)度、智能溫控管理、用戶習(xí)慣監(jiān)測等確保其性能的可靠及一致性, 從而帶給用戶升級的游戲體驗(yàn)。

另一項(xiàng)創(chuàng)業(yè)界之先的特點(diǎn)是 Helio P65 內(nèi)置語音喚醒功能, 并對平臺尺寸大小及電源的使用都進(jìn)行了優(yōu)化。聯(lián)發(fā)科技還將語音命令和電話的音頻通道從媒體和游戲中分離出來,從而分別對其提供更好的質(zhì)量。

硬件加速器成就絕佳拍攝體驗(yàn)

Helio P65 支持高達(dá) 16 16MP 的大型雙攝像頭, 通過清晰的圖像縮放技術(shù)為寬/遠(yuǎn)拍攝或其他拍攝模式提供靈活性。同時, 不同于其他主流智能手機(jī), Helio P65 除支持多攝像頭外, 還可支持時下流行的 48MP(4單元)攝像頭,而新的安全 ISP 設(shè)計讓面部識別達(dá)到更安全的級別。

沿襲聯(lián)發(fā)科技 Helio 家族產(chǎn)品的優(yōu)秀拍攝技術(shù),Helio P65 提供多種硬件加速器,包括專業(yè)級深度引擎, 可以實(shí)現(xiàn)專業(yè)級的景深(Bokeh)效果; 電子圖像穩(wěn)定(EIS)技術(shù)和卷簾補(bǔ)償(RSC)技術(shù)在捕捉像高達(dá) 240fps 超快速動作或全景拍攝時可以巧妙地緩解扭曲(Jello 效果)視頻, 而當(dāng)環(huán)境照明條件突然改變時,相機(jī)控制單元(CCU)可實(shí)現(xiàn)曝光自調(diào)節(jié) ( Instant AE ),以便更快地調(diào)整聚焦曝光。

精確的GNSS和定位引擎

Helio P65 配備了一個升級的慣性導(dǎo)航引擎,無論在室內(nèi)、地下或隧道中行駛時能夠更精確地定位。由于能夠清楚辨識方位, Helio P65 可以被放置于任何位置。Helio P65 支持雙 4G Volte,保障語音和視頻通話質(zhì)量、更快速的連接、更可靠的覆蓋范圍和更低的功耗。此外,802.11ac連接提供了快速的Wi-Fi性能,而藍(lán)牙/Wi-Fi共存簡化了產(chǎn)品設(shè)計并確??商峁┙o用戶可靠的性能。

雙倍提升的 AI 性能

相較于上一代產(chǎn)品, Helio P65 的AI性能提升達(dá)2倍,而其對人工智能相機(jī)任務(wù)如對象識別(Google Lens)、智能相冊分類、場景檢測、圖相分割、背景移除和肖像拍攝等的AI 處理速度較競品快30%。

Helio P65現(xiàn)已量產(chǎn),終端產(chǎn)品將于7月份上市。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    450

    文章

    49631

    瀏覽量

    417106
  • 智能手機(jī)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    66

    文章

    18331

    瀏覽量

    178698
  • 加速器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    785

    瀏覽量

    37139

原文標(biāo)題:提升手游與拍攝體驗(yàn),聯(lián)發(fā)科全新手機(jī)芯片Helio P65發(fā)布

文章出處:【微信號:icsmart,微信公眾號:芯智訊】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)

    面向性能應(yīng)當(dāng)會再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細(xì)節(jié)。外界認(rèn)為,該款
    的頭像 發(fā)表于 07-09 00:19 ?4740次閱讀

    手機(jī)芯片的歷史與發(fā)展

    手機(jī)芯片的歷史和由來
    的頭像 發(fā)表于 09-20 08:50 ?80次閱讀

    小米新一代智能手機(jī)智能工廠全面投產(chǎn)

    在科技日新月異的今天,小米再次以其前瞻性的布局和創(chuàng)新實(shí)力,引領(lǐng)智能制造的新紀(jì)元。7月8日,小米官方正式宣布,其新一代智能手機(jī)智能工廠全面投產(chǎn),這座被譽(yù)為行業(yè)標(biāo)桿的全數(shù)字化智能工廠,不僅
    的頭像 發(fā)表于 07-08 15:23 ?384次閱讀

    聯(lián)發(fā)科有望躋身三星旗艦供應(yīng)鏈,天璣芯片或成Galaxy S25新選擇

    在全球手機(jī)芯片市場,聯(lián)發(fā)直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日,韓國媒體傳出重磅消息,稱這家全球
    的頭像 發(fā)表于 06-29 09:45 ?414次閱讀

    MT6775_MTK6775_Helio P70處理器規(guī)格參數(shù)_規(guī)格書

    組成,整體性能較上一代Helio P60提升了13%。同時,該處理器搭載了多核多線程人工智能處理器,AI效率較上
    的頭像 發(fā)表于 06-25 20:12 ?554次閱讀
    MT6775_MTK6775_<b class='flag-5'>Helio</b> <b class='flag-5'>P</b>70處理器規(guī)格參數(shù)_規(guī)格書

    Arm發(fā)布新一代旗艦智能手機(jī)芯片設(shè)計

    全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司Arm近日宣布,針對旗艦智能手機(jī)市場推出了兩款全新的芯片設(shè)計——Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU。這兩款設(shè)計是Arm公司在持續(xù)創(chuàng)新和技術(shù)迭代下取得的又
    的頭像 發(fā)表于 05-30 11:21 ?598次閱讀

    2024年第季度全球智能手機(jī)SoC芯片出貨量及營收?

    具體來看,聯(lián)發(fā)科在今年第季度智能手機(jī)芯片出貨量高達(dá)1.141億顆,同比增長了17%,最大的客戶為小米、三星和OPPO,分別占其出貨量的23
    的頭像 發(fā)表于 05-20 15:30 ?1013次閱讀

    阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機(jī)芯片適配大模型

    聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機(jī)芯片市場的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9
    的頭像 發(fā)表于 03-29 11:00 ?492次閱讀

    聯(lián)發(fā)科旗艦芯片部署阿里云大模型

    全球智能手機(jī)芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布,已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型,實(shí)現(xiàn)了大模型在手機(jī)芯片端的深
    的頭像 發(fā)表于 03-28 13:59 ?380次閱讀

    手機(jī)芯片好壞對手機(jī)有什么影響

    手機(jī)芯片手機(jī)的核心組件,它的好壞對手機(jī)性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
    的頭像 發(fā)表于 02-19 13:50 ?4872次閱讀

    聯(lián)發(fā)芯片創(chuàng)新賦能,AI手機(jī)市場前景可觀

    受益于AI智能手機(jī)市場的巨大需求,聯(lián)發(fā)科旗下旗艦級手機(jī)芯片“天璣9300”運(yùn)用了生成式AI技術(shù),深受消費(fèi)者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣
    的頭像 發(fā)表于 01-31 09:52 ?806次閱讀
    <b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b>科<b class='flag-5'>芯片</b>創(chuàng)新賦能,AI<b class='flag-5'>手機(jī)</b>市場前景可觀

    九號新一代智能割草機(jī)器人亮相CES 2024

    此次推出的新一代無邊界賽格威智能割草機(jī)器人Segway Navimow i系列產(chǎn)品,相較于上一代產(chǎn)品,不僅產(chǎn)品性能全面升級,整體性價比更高,
    發(fā)表于 01-12 09:58 ?292次閱讀

    手機(jī)芯片焊接溫度是多少

    制造過程中,焊接溫度的控制是個關(guān)鍵的技術(shù)環(huán)節(jié),它直接影響著手機(jī)的質(zhì)量、性能和可靠性。下面將從焊接過程、焊接溫度的影響、溫度控制等方面進(jìn)行詳細(xì)的論述。 焊接溫度對手機(jī)芯片的影響非常大。
    的頭像 發(fā)表于 12-01 16:49 ?5098次閱讀

    聯(lián)發(fā)科天璣9300性能暴增稱霸機(jī)圈!這才是旗艦機(jī)標(biāo)配

    CPU架構(gòu),強(qiáng)大的生成式AI能力,以及高性能、低能耗的GPU,被看作是解圍的熱門法寶。 強(qiáng)悍全大核CPU,滿足旗艦手機(jī)性能需求 聯(lián)發(fā)科天璣
    的頭像 發(fā)表于 11-16 14:51 ?566次閱讀
    <b class='flag-5'>聯(lián)</b><b class='flag-5'>發(fā)</b>科天璣9300<b class='flag-5'>性能</b>暴增稱霸機(jī)圈!這才是旗艦機(jī)標(biāo)配

    麒麟a2芯片上市時間 麒麟a2芯片手機(jī)芯片

    手機(jī)芯片嗎 麒麟a2芯片手機(jī)芯片。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片,麒麟A2芯片功耗相比上一代
    的頭像 發(fā)表于 09-28 15:56 ?1851次閱讀