華虹半導(dǎo)體最新一季度業(yè)績(jī)正式出爐!
8月6日,純晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹半導(dǎo)體”)公布(截止6月30日)2019年第二季度的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。該季度銷(xiāo)售收入2.3億美元,同比持平,環(huán)比增長(zhǎng)4.2%。毛利率31%,同比下降2.6個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比下降1.2個(gè)百分點(diǎn)。凈利潤(rùn)率達(dá)到21.7%,同比上升1.7個(gè)百分點(diǎn),環(huán)比上升0.6個(gè)百分點(diǎn)。同時(shí)該公司預(yù)計(jì)今年第三季度銷(xiāo)售收入約2.38億美元,毛利率約31%。
華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示,“盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)放緩,同時(shí)面臨來(lái)自技術(shù)、客戶以及即將投入使用的新12英寸晶圓廠等諸多挑戰(zhàn),但我們的傾力付出得到了回報(bào)。工廠整體產(chǎn)能利用率已經(jīng)回升到了90%以上。并且我們非常有信心2019年下半年的表現(xiàn)將比上半年更為強(qiáng)勁?!?/p>
Q2季銷(xiāo)售總額2.38億,電子消費(fèi)品業(yè)務(wù)占比64%
按終端市場(chǎng)分布劃分,華虹半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)分電子消費(fèi)品、工業(yè)及汽車(chē)、通訊及計(jì)算機(jī)四大板塊。
財(cái)報(bào)顯示,2019年第二季度,電子消費(fèi)品作為華虹半導(dǎo)體的第一大終端市場(chǎng),貢獻(xiàn)銷(xiāo)售收入1.472億美元,占銷(xiāo)售收入總額的64%,同比增長(zhǎng)1%,主要得益于MCU產(chǎn)品的需求增加。
工業(yè)及汽車(chē)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入4,430萬(wàn)美元,同比減少6.4%,主要由于智能卡芯片需求的減少,部分被通用MOSFET產(chǎn)品的需求增加所抵消。
通訊產(chǎn)品銷(xiāo)售收入2,810萬(wàn)美元,同比增長(zhǎng)9.3%,主要得益于通用MOSFET產(chǎn)品的需求增加。
計(jì)算機(jī)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入1,050萬(wàn)美元,同比減少5.8%,主要由于通用MOSFET產(chǎn)品的需求減少。
分立器件繼續(xù)保持優(yōu)勢(shì),Q2季同比增長(zhǎng)21.7%
按技術(shù)產(chǎn)品劃分,華虹半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入主要來(lái)自嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、分立器件、模擬與電源管理、邏輯及射頻、獨(dú)立非易失性存儲(chǔ)器及其他產(chǎn)品領(lǐng)域。
數(shù)據(jù)顯示,2019年第二季度,華虹半導(dǎo)體分立器件銷(xiāo)售收入9250萬(wàn)美元,同比增長(zhǎng)21.7%。該系列產(chǎn)品繼續(xù)保持巨大的優(yōu)勢(shì),各產(chǎn)品的需求都在增加,尤其是超級(jí)結(jié)、IGBT和通用MOSFET。該公司預(yù)計(jì)分立器件在未來(lái)的需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)。
嵌入式非易失性存儲(chǔ)器銷(xiāo)售收入7,960萬(wàn)美元,同比減少10.2%,主要由于智能卡芯片的需求減少,部分被MCU產(chǎn)品的需求增加所抵消。此外,因應(yīng)未來(lái)智能控制應(yīng)用趨勢(shì)造成MCU需求的增加,該公司持續(xù)推動(dòng)對(duì)嵌入式非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)的優(yōu)化與業(yè)務(wù)拓展。在2019上半年,華虹半導(dǎo)體嵌入式閃存MCU出貨及平均單價(jià)同比均增長(zhǎng);同時(shí),0.11um嵌入式閃存MCU NTO(新產(chǎn)品)數(shù)量也持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
模擬與電源管理銷(xiāo)售收入3,340萬(wàn)美元,同比減少11.0%,主要由于LED照明、其他電源管理和模擬產(chǎn)品的需求減少。但同時(shí),得益于中國(guó)、北美和其他亞洲國(guó)家市場(chǎng)的強(qiáng)勁表現(xiàn),來(lái)自模擬與電源管理平臺(tái)的銷(xiāo)售收入,環(huán)比增長(zhǎng)近41%。
邏輯及射頻銷(xiāo)售收入2,160萬(wàn)美元,同比持平。
獨(dú)立非易失性存儲(chǔ)器銷(xiāo)售收入270萬(wàn)美元,同比減少55.1%,主要由于閃存和EEPROM產(chǎn)品的需求減少。
另外據(jù)其介紹,本季度華虹半導(dǎo)體97.8%的銷(xiāo)售收入來(lái)自于半導(dǎo)體晶圓的直接銷(xiāo)售。數(shù)據(jù)顯示,在該季度末月華虹1~3號(hào)晶圓廠產(chǎn)能為175,000片,產(chǎn)能利用率為93.2%。
2019年第四季度開(kāi)始試生產(chǎn)300mm晶圓
唐均君表示,300mm晶圓項(xiàng)目正按計(jì)劃平穩(wěn)推進(jìn),廠房和潔凈室已經(jīng)完成建設(shè)。同時(shí),第一批1萬(wàn)片產(chǎn)能所需的大部分機(jī)器設(shè)備已經(jīng)搬入,目前正處于安裝和測(cè)試階段。無(wú)錫工廠將于2019年第四季度開(kāi)始試生產(chǎn)300mm晶圓。
根據(jù)本季度財(cái)報(bào)顯示,華虹半導(dǎo)體資本開(kāi)支2.231億美元,其中1.824億美元用于華虹無(wú)錫晶圓工廠建設(shè)。
據(jù)悉,華虹無(wú)錫300mm晶圓制造工廠于2018年三月動(dòng)工后進(jìn)展順利,2019年第二季度潔凈室已經(jīng)通過(guò)認(rèn)證,大部分的設(shè)備已于第二季移入裝機(jī)。55nm邏輯與射頻CMOS技術(shù)、90nm嵌入式閃存技術(shù)與90nm BCD技術(shù)前期研發(fā)順利。
同時(shí),根據(jù)市場(chǎng)研究與技術(shù)評(píng)估情況,通過(guò)了開(kāi)發(fā)12寸功率器件工藝方案,確定了華虹無(wú)錫12寸項(xiàng)目IC + Power的規(guī)劃。12寸功率器件工藝、產(chǎn)能與技術(shù)的提升可使公司更好的服務(wù)國(guó)內(nèi)與海外客戶,擴(kuò)大公司在功率器件,特別是中高壓功率器件的行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
針對(duì)未來(lái)期許,華虹半導(dǎo)體200mm晶圓的嵌入式閃存MCU、射頻IC、功率分立器件的業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展,以及300mm晶圓制造工廠的55納米邏輯與射頻CMOS技術(shù)將率先在第四季度進(jìn)入量產(chǎn)。同時(shí)該公司將繼續(xù)實(shí)施200mm及300mm晶圓差異化技術(shù)的企業(yè)發(fā)展策略,為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。
-
模擬
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1416瀏覽量
83824 -
分立器件
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
199瀏覽量
21109 -
華虹半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
95瀏覽量
37518
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論