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東芝存儲(chǔ):存儲(chǔ)級(jí)內(nèi)存比采用SLC技術(shù)的TLC快10倍

jf_1689824270.4192 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:jf_1689824270.4192 ? 2019-08-07 18:11 ? 次閱讀

東芝存儲(chǔ)公司6日宣布推出一種新的存儲(chǔ)器(SCM)——XL-FLASH,并開(kāi)始提供樣品。該產(chǎn)品使用1位/單元SLC技術(shù),使用96層堆疊工藝實(shí)現(xiàn)3D閃存BiCSFLASH的高速讀寫(xiě)。128Gbit芯片的樣品出貨將于9月開(kāi)始,大規(guī)模生產(chǎn)將于2020年開(kāi)始。

XL-FLASH采用16物理平面結(jié)構(gòu),具有出色的并行處理能力,以及與現(xiàn)有TLC(3位/單元)BiCSFLASH相比可實(shí)現(xiàn)高速處理的電路技術(shù)。它實(shí)現(xiàn)了5μs或更短的讀取延遲,速度提高了10倍,并且定位為新的存儲(chǔ)器層次結(jié)構(gòu),填補(bǔ)了DRAM和NAND閃存之間的性能差異。

此外,與傳統(tǒng)DRAM相比,該產(chǎn)品可降低每比特成本,并且是支持NAND閃存等大容量的非易失性存儲(chǔ)器。東芝存儲(chǔ)將通過(guò)XL-FLASH響應(yīng)不斷擴(kuò)大的SCM市場(chǎng)的需求,包括用于數(shù)據(jù)中心和企業(yè)存儲(chǔ)的高速SSD

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