2018年9月21日,捷捷微電發(fā)布定增預(yù)案,擬非公開發(fā)行不超3500萬股,募資不超9.11億元,用于電力電子器件生產(chǎn)線建設(shè)項目;捷捷半導(dǎo)體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設(shè)項目;補充流動資金。
6月24日,捷捷微電收到了證監(jiān)會出具的《關(guān)于請做好江蘇捷捷微電子股份有限公司創(chuàng)業(yè)板非公開發(fā)行股票發(fā)審委會議準備工作的函》,提出項目是否滯后、中美貿(mào)易摩擦對公司經(jīng)營的影響等問題。
7月5日,捷捷微電會同保薦機構(gòu)華創(chuàng)證券、 北京德恒律師事務(wù)所等中介機構(gòu), 對準備工作函中提出的問題進行了認真研究,并對有關(guān)問題進行了說明、論證分 析和補充披露。
問題一、捷捷微電2017 年 3 月首發(fā)上市,募集資金用于“功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線建設(shè)”等項目。
證監(jiān)會要求捷捷微電補充說明并披露:前募“功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線建設(shè)”項目是否正式投產(chǎn),2019 年 1 季度實現(xiàn)效益情況及預(yù)計 2019 年上半年實現(xiàn)效益情況,相比原投資計劃是否存在建設(shè)滯后;前募“半導(dǎo)體防護器件生產(chǎn)線建設(shè)”項目 2018 年實現(xiàn)效益情況,相比原投資計劃是否存在建設(shè)滯后的情形。
捷捷微電回復(fù)稱,前募“功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線建設(shè)”項目原計劃于 IPO 募集資金投入時間起 2 年內(nèi)完工,已于 2019 年投產(chǎn)。2019 年 1-3 月該項目實現(xiàn)營業(yè)收入為 1,289.08 萬元,利潤總額為 148.35 萬元,凈利潤為 111.26 萬元。該項目 2019 年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入為 2,704.00 萬元,基于 2019 年 1-5 月已實現(xiàn)效益的基礎(chǔ)上,經(jīng)預(yù)測, 2019 年上半年該項目預(yù)計實現(xiàn)利潤總額為 353.43 萬元,凈利潤為 265.07 萬元。相比原投資計劃不存在建設(shè)滯后的情形。
此外,前募“半導(dǎo)體防護器件生產(chǎn)線建設(shè)”項目原計劃于 IPO 募集資金投入時間起 2 年內(nèi)完工,已于 2018 年正式投產(chǎn),該項目 2018 年實現(xiàn)營業(yè)收入為 19,459.23 萬元,利潤總額為 2,784.97 萬元,凈利 2,262.47 萬元。相比原投資計劃不存在建設(shè)滯后的情形。
問題二、捷捷微電本次擬募集資金用于“電力電子器件生產(chǎn)線建設(shè)”等項目。證監(jiān)會要求捷捷微電補充說明并披露:(1)本次募投項目與申請人現(xiàn)有業(yè)務(wù)、前次募投項目的聯(lián)系與區(qū)別;(2)申請人是否具備實施本次募投項目的技術(shù)和市場儲備,公司關(guān)于本次募投 Φ6 英寸線的相關(guān)技術(shù)是否已取得專利。
捷捷微電回復(fù)稱,(1)本次募投項目“電力電子器件生產(chǎn)線建設(shè)項目”的建設(shè)內(nèi)容為 Φ6 英寸線,是對公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的延伸。較公司現(xiàn)有 Φ4 英寸線產(chǎn)品,本項目能滿足更高精度半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)要求,能夠生產(chǎn) MOSFET、IGBT 等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品,用于節(jié)能減排、信息技術(shù)、國防等高端應(yīng)用領(lǐng)域。Φ6 英寸線生產(chǎn)效率更高,產(chǎn)品范圍更廣。本次募投項目“新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設(shè)項目” 與公司的現(xiàn)有業(yè)務(wù)同屬功率半導(dǎo)體類別,但是在具體產(chǎn)品類型、應(yīng)用領(lǐng)域以及相關(guān)的生產(chǎn)工藝、技術(shù)標準與現(xiàn)有產(chǎn)線存在差異。本次建設(shè)的兩個募投項目與公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)、前次募投項目均屬于功率半導(dǎo)體分支,本次募投項目的實施將在功率半導(dǎo)體細分領(lǐng)域內(nèi)進一步豐富公司的產(chǎn)品種類,深化現(xiàn)有領(lǐng)域的應(yīng)用深度,拓寬應(yīng)用廣度,將使公司產(chǎn)品覆蓋更廣的領(lǐng)域。
(2)公司關(guān)于本次募投Φ 6 英寸線的技術(shù)已取得《一種分離柵 MOSFET 器件結(jié)構(gòu)》(ZL201821247697.2)、《能提高半導(dǎo)體器件耐壓能力的終端結(jié)構(gòu)和制造方法》(ZL201820797706.9)、《一種超低正向壓降的 Trench 肖特基器件》(ZL201820797988.2)等相關(guān)專利,《一種 MOS 型超勢壘整流器件及其制造方法》、《一種溝槽肖特基二極管的結(jié)構(gòu)及其制造方法》等相關(guān)專利正在申請中,發(fā)行人具備實施本次募投項目的技術(shù)儲備。本次實施的募集資金投資項目均是圍繞主營業(yè)務(wù)開展,產(chǎn)品下游市場應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,存在國產(chǎn)替代進口市場機遇。發(fā)行人在行業(yè)內(nèi)積累了一批優(yōu)質(zhì)的客戶資源,為發(fā)行人業(yè)務(wù)發(fā)展打下客戶基礎(chǔ)。本次募投項目涉及的部分產(chǎn)品通過外協(xié)加工的合作方式已實現(xiàn)對外銷售,發(fā)行人具備實施本次募投項目的市場儲備。
問題三、捷捷微電所處的半導(dǎo)體行業(yè)屬于美國加征關(guān)稅的重點行業(yè)之一,公司主要產(chǎn)品功率半導(dǎo)體芯片和功率半導(dǎo)體器件被列入美國對中國的 500 億美元加征關(guān)稅清單。捷捷微電的主要客戶正泰電器和德力西對美國市場存在較大的銷售額和銷售占比。
證監(jiān)會要求捷捷微電說明:(1)量化分析中美貿(mào)易摩擦對公司經(jīng)營的影響;(2)申請人應(yīng)對中美貿(mào)易摩擦的措施。
捷捷微電表示,2016 年度、2017 年度、2018 年度以及 2019 年 1-3 月,公司對美國出口收入占營業(yè)收入的比例分別為 0.19%、0.41%、0.20%和 0.20%,占比較低。因此,中美貿(mào)易摩擦對公司直接出口業(yè)務(wù)影響較小。
雖然公司直接出口到美國的產(chǎn)品涉及金額較小,但是公司國內(nèi)下游客戶難免會在不同程度上受中美貿(mào)易摩擦影響,從而也會間接影響到公司經(jīng)營,公司已在非公開發(fā)行 A 股股票預(yù)案披露了“國際政治經(jīng)濟環(huán)境變化風險”。面對外部環(huán)境復(fù)雜多變,公司將不斷拓寬產(chǎn)品種類和應(yīng)用領(lǐng)域,優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu),努力提升產(chǎn)品國產(chǎn)替代進口能力,化危為機,中美貿(mào)易摩擦對公司的生產(chǎn)經(jīng)營不會產(chǎn)生重大不利影響。
此外,公司具有自主知識產(chǎn)權(quán),核心技術(shù)不依賴國外;公司主要原材料供應(yīng)商為國內(nèi)企業(yè),國產(chǎn)化率高;公司現(xiàn)有產(chǎn)能已具備未來 3-5 年的增長基礎(chǔ),且公司產(chǎn)品品類豐富,下游客戶行業(yè)分布廣泛,自貿(mào)易爭端以來,公司業(yè)績持續(xù)增長,沒有明顯的不利影響;國產(chǎn)替代需求迫切以及公司提前部署的產(chǎn)能將是中美貿(mào)易摩擦下的發(fā)展機遇。綜上所述,中美貿(mào)易摩擦對公司經(jīng)營的影響較小。
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原文標題:捷捷微電回復(fù)證監(jiān)會:國產(chǎn)替代需求迫切將是貿(mào)易摩擦下的發(fā)展機遇
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