【硬見(jiàn)小百科】SMT工藝，是什么影響錫膏印刷的質(zhì)量

錫膏印刷是SMT的第一道工序，如果處理不好，那么接下來(lái)的其他環(huán)節(jié)都會(huì)受到影響。SMT是PCB生產(chǎn)中重要的環(huán)節(jié)，應(yīng)當(dāng)把控好這一道關(guān)卡。那么，是什么影響錫膏的印刷質(zhì)量呢？1.錫膏的質(zhì)量錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤(pán)上，錫膏的質(zhì)量很關(guān)鍵。主要有以下幾個(gè)因素，影響錫膏的粘度：合金粉末的數(shù)量、顆粒的大小、溫度、刮刀的壓力、剪切速率、助焊劑活性等。如果錫膏的質(zhì)量不過(guò)關(guān)，則不能很好地實(shí)現(xiàn)焊接，最終印刷的效果自然不理想。

2.錫膏的存放除了質(zhì)量之外，錫膏的存放也是很重要的，如果錫膏需要回收使用，一定要注意溫度和濕度等問(wèn)題，否則就會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生影響。過(guò)高的溫度會(huì)降低錫膏的黏度，濕度太大則可能導(dǎo)致變質(zhì)。此外，回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放，如果有必要，也要分開(kāi)使用。

3.鋼網(wǎng)模板鋼網(wǎng)是將錫膏涂敷在PCB板上所需要涂錫膏的焊盤(pán)，鋼網(wǎng)的質(zhì)量直接影響焊膏的印刷質(zhì)量，加工前必須做好鋼網(wǎng)厚度和開(kāi)口尺寸等參數(shù)的確認(rèn)，以確保焊膏的印刷質(zhì)量。PCB板上元器件的間距大致是1.27mm，1.27mm以上間距的元器件，不銹鋼板需要0.2mm厚，窄間距的則需要0.15-0.10mm厚，根據(jù)PCB上多數(shù)元器件的情況決定不銹鋼鋼板厚度。

4.印刷設(shè)備印刷機(jī)是將錫膏印刷到PCB樣板上的設(shè)備，它是對(duì)工藝和質(zhì)量影響最大的設(shè)備。印刷機(jī)主要分為手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)和全自動(dòng)印刷機(jī)。這些印刷機(jī)有各種不同的特點(diǎn)和功能，根據(jù)不同的需求，使用不同的印刷機(jī)，以達(dá)到最優(yōu)的質(zhì)量。

5.印刷方式焊膏的印刷方式可分為接觸式和非接觸式印刷，網(wǎng)板與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷，在機(jī)器設(shè)置時(shí)，這個(gè)距離是可調(diào)整的，一般間隙為0-1.27mm；而焊膏印刷沒(méi)有印刷間隙的印刷方式稱為接觸式印刷，接觸式印刷的網(wǎng)板垂直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響最小，它尤適合細(xì)艱巨的焊膏印刷。

6.印刷速度刮刀速度快有利于網(wǎng)板的回彈，但同時(shí)會(huì)阻礙焊膏向印制板焊盤(pán)上傳遞，而速度過(guò)慢會(huì)引起焊盤(pán)上所印焊膏的分辨率不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的關(guān)系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。