E拆解：首款國內(nèi)5G——中興天機 AXON 10 Pro

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作為國內(nèi)首款正式發(fā)售的5G手機，中興天機 AXON 10 Pro自然是小E期待不已的一款產(chǎn)品。周一時小E推送的開箱是否讓小伙伴們看過癮了呢？小E趁熱打鐵，在第一時間送上這臺手機的拆解。同樣期待5G手機的小伙伴們和小E一起來看看吧。

PS：AXON 10 Pro Axon 10Pro的拆解、器件信息及內(nèi)部高清圖片已經(jīng)在eWisetech全面上線。 歡迎小伙伴前去深入了解這臺手機。

配置一覽

話不多說，我們還是從配置，先來了解這臺手機。

SoC：高通驍龍855處理器，7nm工藝

屏幕：6.47英寸丨AMOLED 全面屏丨分辨率2340x1080丨屏占比87.1%

存儲：6GB RAM+ 128GB ROM,最高支持2TB的存儲卡拓展

前置：前置2000萬像素攝像頭

后置：后置4800萬像素主攝像頭+800萬像素長焦攝像頭+2000萬像素廣角攝像頭

電池：3900mAh鋰聚合物電池（實際額定容量）

特色：5G網(wǎng)絡(luò) | 5G網(wǎng)絡(luò) | 5G網(wǎng)絡(luò)（重要的事情說三遍）

拆解步驟

取出塑料卡托，并未發(fā)現(xiàn)防水膠圈。后蓋與內(nèi)支撐通過膠固定，使用熱風(fēng)槍加熱后蓋與內(nèi)支撐縫隙處，加熱溫度約190℃，緩慢打開后蓋。后蓋上貼有大面積泡棉起保護作用。

后置攝像頭保護蓋采用大量泡棉膠與后蓋固定，可直接拆下。保護蓋內(nèi)貼有大量泡棉用于防震。

NFC線圈通過膠固定在主板蓋上，有大面積銅箔延伸到電池位置用于散熱。無線充電線圈表面包裹有散熱石墨片，通過雙面膠固定在電池上。下方帶有膠帶與揚聲器固定。

將NFC線圈和無線充電線圈從主板蓋和揚聲器模塊上分離?？梢钥吹綗o線充電線圈模塊兩角貼有雙面膠與電池固定，底部不僅有雙面膠與揚聲器固定，一旁觸點翻折固定在揚聲器上。

主副板通過螺絲與內(nèi)支撐固定，內(nèi)支撐對應(yīng)主板內(nèi)存&處理器位置處涂有散熱硅膠并與液冷管接觸，提高了散熱效率。后置攝像頭正面貼有散熱銅箔用于散熱。副板USB接口處套有硅膠套起一定防水防塵作用。

電池通過雙面膠牢牢的固定在內(nèi)支撐上，取下電池并不是那么容易，所以不建議小伙伴自行拆解。主副板之間共連接有四根射頻同軸線，在內(nèi)支撐側(cè)面通過黑色膠條固定在一起，保證了手機信號的穩(wěn)定性。

按鍵軟板通過黑色橡膠條固定在另一側(cè)的凹槽內(nèi)，指紋識別傳感器，震動器，聽筒模塊等都通過膠固定，小心取下即可。

屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定，使用加熱臺加熱屏幕到大約80℃，可將屏幕與內(nèi)支撐分離。為保證散熱，內(nèi)支撐正面貼有液冷條延伸到電池位置。

模組信息

看完拆解，我們來詳細看一下，這臺手機的模組基本信息吧。而更加詳盡的信息記得前往eWisetech搜庫繼續(xù)了解。

與之前的4G手機相比，中興天機除了搭載有5G芯片模塊外，在手機的天線上也做了改進。你以為只是將同軸線多加幾根就好了嗎？當然不是！除了內(nèi)支撐上下兩端的天線外，主板蓋和揚聲器模塊上也添加了多處天線，保證了5G的上網(wǎng)速度。

此外，為了搭載5G芯片模塊而不增加整機體積的情況下，中興天機AXON 10 Pro的主板也采用了主板堆疊的架構(gòu)設(shè)計，搭載5G芯片的小板通過焊點與主板連接，這種設(shè)計與蘋果iPhone XS系列手機主板堆疊方式類似。

屏幕采用6.47英寸2340x1080分辨率的AMOLED曲面屏，由國產(chǎn)廠商維信諾生產(chǎn)，型號為G2647FB101FF。

后置三攝像頭模組，分別是800萬像素長焦攝像頭，型號為Omni Vision OV7SA3A。4800萬像素主攝像頭，型號為Samsung GM1，6片式鏡頭，光圈為F/1.7。后置2000萬像素廣角攝像頭，型號為Samsung S5K3T1SP,六片式鏡頭。

前置2000萬像素攝像頭，型號為Samsung S5K3T1SP,六片式鏡頭。

額定容量為3900mAh的鋰聚合物電池，型號為Li3939T44P8h756547。

外型類似一個攝像頭一樣的光學(xué)指紋識別模組選用的是匯頂科技的指紋識別方案，其實內(nèi)部僅有一顆芯片。整個模組通過泡棉膠固定在內(nèi)支撐上。

主板ic信息

主板正面標注1:

紅色-Qualcomm-QDM4670-前端模塊芯片

黃色-Qualcomm-SDR8153-射頻收發(fā)芯片

橙色-Qualcomm-SDR8150-射頻收發(fā)芯片

綠色-Qualcomm-QDM4620-前端模塊芯片

青色-SanDisk- SDINDDH4-128GB閃存芯片

藍色-Samsung-K3UH6H6-6GB內(nèi)存芯片

洋紅-Qualcomm- SM8150-高通驍龍855處理器芯片

黑色-Qualcomm- QPM4640-低頻功率放大器芯片

紫色-Qualcomm-QPM4630-低頻功率放大器芯片

灰色-Qualcomm-PM8150B-電源管理芯片

主板正面標注2：

紅色-NXP -NFC控制芯片

黃色-Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片

綠色-InvenSense- ICM-20600-六軸加速度傳感器+陀螺儀

主板背面標注：

綠色-Qualcomm-PM8150A-電源管理芯片

黃色-Qualcomm-WCD9340-音頻芯片

紅色-Qualcomm-PM8150-電源管理芯片

青色-Qualcomm-QPM6582-射頻功率放大器芯片

藍色-Qualcomm-QPM5650-射頻功率放大器芯片

橙色-Qualcomm-QDM4670-前端模塊芯片

洋紅- Qualcomm-QDM4670-前端模塊芯片

紫色-Qualcomm-QPM4621-低頻功率放大器芯片

黑色-Qualcomm-QDM5650-前端模塊芯片

主板2背面標注：

紅色-Qualcomm-SDX50M-5G基帶芯片

黃色-Qualcomm-PM8005-電源管理芯片

綠色-TI-TFA9894B-音頻放大器芯片

藍色-TI-TFA9894B-音頻放大器芯片

青色-Qualcomm-PMX50-電源管理芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表：

主板上使用的MEMS芯片信息見下表：

主板上這些芯片的成本約為186.7美金，而整機的成本約為323.2美金。足以見得這些芯片占據(jù)了整機一半多的比例。當然了，這些只是冰山一角，想要了解更全面的芯片信息，以及各個模組的價格或者詳細參數(shù)，就一定要戳進eWisetech搜庫，以了解更多，更精彩的信息。

總結(jié)

中興天機 AXON 10 Pro內(nèi)部采用三段式設(shè)計，整機結(jié)構(gòu)嚴謹。為提高散熱效率，機內(nèi)主要芯片位置采用散熱硅脂加液冷管的方式進行散熱，更有大面積散熱銅箔位于電池位置。而且由于5G的加入，主板采用了堆疊的架構(gòu)設(shè)計用于搭載5G基帶芯片，小板通過焊點與主板連接。主副板之間的射頻同軸線增加到4根，以維持信號的穩(wěn)定性。而且除了內(nèi)支撐兩端的天線外，主板蓋和揚聲器模塊也添加有多處天線，保證了5G上網(wǎng)速度?？梢哉f整機里為5G作出了很多細微處的改變。

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該設(shè)備的詳細拆解信息在eWisetech搜庫里都可以查詢到噢！

ZTE - AXON 10 Pro

其他5G手機的拆解信息在eWisetech搜庫里也可以查詢到噢！

Samsung - Galaxy S10 5G

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