最近,IHS Markit專業(yè)分析公司發(fā)布了一項(xiàng)關(guān)于華為5G芯片的報(bào)告。
報(bào)告中指出,華為的5G調(diào)制解調(diào)器芯片巴龍5000“效率低且尺寸太大”。
此外,還指出了已經(jīng)商用的華為Mate X 5G版不盡如人意的5G體驗(yàn)。
從之前的各項(xiàng)數(shù)據(jù)來看,華為的5G芯片都是處于全面領(lǐng)先的地位,技術(shù)層面的成果更有2160項(xiàng)專利來證明。
那么這份報(bào)告為什么會這樣說,華為5G芯片和高通X50的差距大嗎?
我們都知道華為的巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片確實(shí)在各種測試中實(shí)力還是很強(qiáng)的。
在5G網(wǎng)絡(luò)Sub-6GHz頻段下載速率可達(dá)4.6Gbps,mmWave(毫米波)頻段峰值下載速率達(dá)6.5Gbps,同步支持SA和NSA兩種5G組網(wǎng)方式。
報(bào)告中重點(diǎn)在于華為的手機(jī)配置上,是將巴龍5000融入到本身自帶4G / 3G / 2G支持功能的麒麟980處理器上,就會產(chǎn)生處理環(huán)節(jié)有重合的部分。
在手機(jī)運(yùn)行時特別是在網(wǎng)絡(luò)切換時就會產(chǎn)生一些不必要的流程,并且尺寸過大就會導(dǎo)致處理效率降低。
而高通的X50和三星Exynos 5100都比華為巴龍5000尺寸更小,換句話說就是高通X50效率更高一些。
整體上報(bào)告的意思就是,華為目前的巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片確實(shí)是下載速度提上去了,兼容性更強(qiáng)了,但是拋棄了成本和功耗問題。
這樣會導(dǎo)致價格偏高,消費(fèi)者體驗(yàn)差,過于追求速度總體上不如高通多方面考慮的穩(wěn)步推進(jìn)。
這樣的報(bào)告出來無疑打破了大家之前對華為巴龍5000獨(dú)占鰲頭的局面的認(rèn)識。
但其實(shí),從5G剛開始興起到后面的專利大戰(zhàn),高通自身的技術(shù)突破相對于華為而言都要慢一步。
巴龍5000率先支持SA和NSA兩種5G組網(wǎng),高通目前的X50為單模單芯片,僅支持5G NSA。
同時,在同一頻段下巴龍5000的最高速率是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過高通X50。
所以,目前巴龍5000的實(shí)力到底如何一看就明。就IHS Markit指出的具體用戶體驗(yàn)較差的問題,目前還沒有明確的用戶反饋。
不過尺寸太大、芯片太多確實(shí)能反映出一定的功耗和占用其它元件的問題,所有處理器運(yùn)行起來之后可能散熱比較難,這確實(shí)需要引起重視。
此外,如果手機(jī)其它配件跟不上,也很容易出問題。
但是從工藝來看巴龍5000是7nm的制程,而驍龍X50是28nm。所以論集成度上高通其實(shí)還差一大截。
況且高通X50的單模和華為巴龍5000融合了5G/4G/3G/2G的基帶相比,要求都低一些運(yùn)作自然也要輕松些。
所以,最開始起點(diǎn)都不一樣再拿來比較確實(shí)不是太好。
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