SMT紅膠模板的開口方式

SMT紅膠鋼網(wǎng)和錫膏鋼網(wǎng)到底有什么不一樣，是工藝不同?價格不用?還是別的什么不同?其實兩者之間只是開口方式不同而已。錫膏網(wǎng)開鋼網(wǎng)時是在原始焊盤上開口，而紅膠網(wǎng)則是在兩焊盤中間開口,開口可呈長條形、雙圓點、骨頭狀。

一：SMT紅膠對于模板的厚度和開口要求細講

(1)紅膠鋼網(wǎng)厚度一般使用:0.18mm、0.2mm、0.25mm等

(2)紅膠模板開口要求：IC的開口寬度是兩個焊盤寬度的1/2，可以開多個小圓孔。

二：貼片紅膠器件的布局要求：(1) Chip元件的長軸應垂直于波峰焊機的傳送帶方向;集成電路器件長軸應平行于波峰焊機的傳送帶方向。

(2)為了避免陰影效應，同尺寸元件的端頭在平行于焊料波方向排成一直線;不同尺寸的大小元器件應交錯放置;小尺寸的元件要排布在大元件的前方;防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當不能按以上要求排布時，元件之間應留有3~5mm間距。

(3)元器件的特征方向應一致。如：電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端應該垂直于傳輸方向、集成電路的第一腳等。

三：SMT貼片紅膠元件孔徑和焊盤設計：

(1)元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插裝元件焊盤孔和引腳直徑的間隙為焊錫能很好的濕潤為止。

(2)高密度元件布線時應采用橢圓焊盤圖形，以減少連錫。

波峰焊工藝對元器件和印制電路板的基本要求

(1)應選擇三層端頭結構的表面貼裝元件，元件體和焊端能經(jīng)受兩次以上260攝氏度波峰焊的溫度沖擊。焊接后器件體不損壞或變形，片式元件端頭無脫帽現(xiàn)象。

(2)基板應能經(jīng)受260攝氏度/50s的耐熱性。銅箔抗剝強度好，阻焊層在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后阻焊層不起皺。