0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

PCB前處理過程中有什么問題

PCB線路板打樣 ? 來源:pcb論壇網(wǎng) ? 作者:pcb論壇網(wǎng) ? 2020-04-10 17:47 ? 次閱讀

PCB前處理過程很大程度上影響到制程程序中進展順利情況與制程的優(yōu)劣,本文就PCB前處理程序中人,機, 物, 料等條件可能會導致產(chǎn)生的問題做一些分析,達到更有效操作的目的。

1.會使用到前處理設備的制程,例如:內(nèi)層前處理線,電鍍一銅前處理線,D/F,防焊(阻焊)……等等。

2.以硬板PCB防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異):刷磨*2組-》水洗-》酸洗-》水洗-》冷風刀-》烘干段-》太陽盤收板-》出料收板。

3.一般使用刷輪為#600, #800 的金鋼刷,這會影響到板面粗糙的程度進而影響到油墨與銅面的附著力。而刷輪經(jīng)長久使用下,若待制品未左右均放時,易產(chǎn)生狗骨頭的現(xiàn)象,這會導致板面粗化不均甚至線路變形及印刷后銅面與INK有不同的色差的形情,故需整刷作業(yè)。刷磨作業(yè)前需做刷痕測試(D/F時則需再加上破水測試),量測刷痕寛度約0。8~1。2mm之間,視產(chǎn)品別的不同而有差異,更新刷之后,針對刷輪的水平需做校正,且需定期潻加潤滑油。如果刷磨時未開水,或噴壓太小未成扇形相互夾角時,則易會產(chǎn)生銅粉情形,輕微的銅粉會導致成品測試時發(fā)生微短路(密線區(qū))或高壓測試不合格的形情。

于前處理另一個易產(chǎn)生的問題為板面氧化的問題,此將導致板面氣泡或是于H/A后空泡產(chǎn)生。

1. 前處理的實心擋水滾輪位置錯誤,使得酸往水洗段帶入過量,若后段水洗槽數(shù)量不足或是注入水量不足時,會導致板面上酸性殘留。

2.水洗段的水質(zhì)不良,或是有雜質(zhì)時也會使得銅面上有異物的附著。

3.吸水滾輪若是干燥或是吸水飽合后,將無法有效將待制品上的水帶走,會使得板面上的殘水及孔內(nèi)的殘水過多,后續(xù)之風刀無法完全發(fā)揮作用,這時所導致的空泡大多會于導通孔邊,呈淚狀型態(tài)。

4.出料時板溫仍有余溫時就迭式收板,會使得板內(nèi)的銅面氧化。

一般而言可以使用PH檢測器監(jiān)控水的PH值,并以紅外線量測板面出料余溫,于出料及迭式收板間加裝一太陽盤收板器使板子冷卻,吸水滾輪的潤濕則需規(guī)定,最好是有二組吸水輪做交替清潔,風刀角度于每日作業(yè)前需確認, 并注意烘干段風管有無脫落或破損情形。

責任編輯:ct

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • pcb
    pcb
    +關注

    關注

    4294

    文章

    22776

    瀏覽量

    393232
  • 華強pcb線路板打樣

    關注

    5

    文章

    14629

    瀏覽量

    42794
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    為什么PCB板在smt貼片必須進行烘烤?

    加工中,對PCB進行烘烤具有幾個重要的作用: 貼片加工PCB進行烘烤的作用 1. 去除濕氣: PCB在儲存和運輸過程中可能吸收了空氣中的
    的頭像 發(fā)表于 08-08 09:15 ?280次閱讀

    神經(jīng)網(wǎng)絡向傳播和反向傳播在神經(jīng)網(wǎng)絡訓練過程中的作用

    神經(jīng)網(wǎng)絡是一種強大的機器學習模型,它通過模擬人腦神經(jīng)元的連接方式來處理復雜的數(shù)據(jù)。神經(jīng)網(wǎng)絡的核心是向傳播和反向傳播算法。本文將詳細介紹神經(jīng)網(wǎng)絡的向傳播和反向傳播的區(qū)別,并探討它們在神經(jīng)網(wǎng)絡訓練
    的頭像 發(fā)表于 07-03 11:11 ?418次閱讀

    pcb板加工過程中元器件脫落

    pcb板加工過程中元器件脫落
    的頭像 發(fā)表于 03-05 10:25 ?941次閱讀

    pcb表面處理是干什么的

    PCB表面處理是指在印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)制造過程中,對PCB表面
    的頭像 發(fā)表于 01-16 17:41 ?902次閱讀
    <b class='flag-5'>pcb</b>表面<b class='flag-5'>處理</b>是干什么的

    PCB設計過程中電源平面的處理

    電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬,首先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少,常規(guī)工藝下PCB外層(TOP/BOTTOM層)銅厚是1OZ(35um),內(nèi)層銅厚會根據(jù)實際情況做到1OZ或者0.5OZ。
    發(fā)表于 01-11 15:47 ?263次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b>設計<b class='flag-5'>過程中</b>電源平面的<b class='flag-5'>處理</b>

    半固化片制造過程中填料球磨工藝變更對PCB漲縮的影響

    在印制電路板 (printed circuit board,PCB)的制造過程中,層壓工序是 PCB 制程中關鍵的工序之一,漲縮問題又是層壓工序重要的制程能力指標。
    的頭像 發(fā)表于 01-11 13:33 ?1106次閱讀
    半固化片制造<b class='flag-5'>過程中</b>填料球磨工藝變更對<b class='flag-5'>PCB</b>漲縮的影響

    使用LTC4353過程中發(fā)現(xiàn)電源切換過程中有周期性跌落現(xiàn)象,和什么因素有關?

    我在使用LTC4353過程中發(fā)現(xiàn)電源切換過程中有周期性跌落現(xiàn)象,不知道和什么因素有關。 下圖是我當前的電路,當3.6V18650電池在給負載(200mA)進行供電時,插入另一個4V電源,經(jīng)常出現(xiàn)電源
    發(fā)表于 01-04 07:10

    分度電機旋轉(zhuǎn)過程中有明顯的停頓不連續(xù)是什么原因造成的?

    我的曲軸連桿頸磨床的分度電機在旋轉(zhuǎn)過程中有明顯的一頓一頓的現(xiàn)象。 采用3000轉(zhuǎn),6.5N/M的電機 沒有采用減速箱,此電機原為X軸電機,原先有1:40的減速箱。 各位,這是何原因啊。
    發(fā)表于 12-26 08:17

    PCB設計中,如何使用規(guī)則高效管理過

    PCB設計中,如何使用規(guī)則高效管理過
    的頭像 發(fā)表于 12-06 15:54 ?580次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b>設計中,如何使用規(guī)則高效管<b class='flag-5'>理過</b>孔

    PCB拼板設計過程中的成本考慮

    PCB完成布線后,由于組裝流程的要求,需要對于一些具有特殊外形的PCB進行拼板設計,從而使后續(xù)的PCB組裝流程能夠順利進行。拼板設計時通常需要增加邊條,并將一個或若干PCB單元與邊條
    發(fā)表于 11-23 15:33 ?188次閱讀

    PCB設計過程中常見問題匯總

    隨著時代發(fā)展,科技進步,電子產(chǎn)品更新?lián)Q代之神速,而且集成功能也越來越多,產(chǎn)品向高端化、精細化、輕便化、個性化等發(fā)展。在PCB設計和制作過程中,工程師要考慮設計出來的板子,會不會對后續(xù)生產(chǎn)有影響,稍有
    發(fā)表于 11-16 16:43

    為什么開發(fā)過程中有些不帶光耦隔離的繼電器需要引腳開漏輸出控制?

    為什么開發(fā)過程中有些不帶光耦隔離的繼電器需要引腳開漏輸出控制
    發(fā)表于 11-03 06:41

    PCB過程中應注意事項

    PCB*估需考慮很多因素。設計者要尋找的開發(fā)工具的類型依靠于他們所從事的設計工作的復雜性。因為系統(tǒng)正趨于越來越復雜,物理走線和電氣元件布放的控制已經(jīng)發(fā)展到很廣泛的地步,以至于必需為設計過程中的樞紐路徑設定約束前提。
    發(fā)表于 11-02 15:04 ?193次閱讀

    PCB評估過程中應注意哪些因素

     PCB評估需考慮許多因素。設計者要尋找的開發(fā)工具的類型依賴于他們所從事的設計工作的復雜性。由于系統(tǒng)正趨于越來越復雜,物理走線和電氣元件布放的控制已經(jīng)發(fā)展到很廣泛的地步,以至于必須為設計過程中的關鍵路徑設定約束條件。
    發(fā)表于 10-31 14:57 ?191次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b>評估<b class='flag-5'>過程中</b>應注意哪些因素

    SPI通信的過程中有一個異常數(shù)據(jù)是怎么回事?

    在通信的過程中明明沒有發(fā)生0xff,但是在接收的數(shù)據(jù)中有一個0xff
    發(fā)表于 10-15 13:37