鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成,它的結構分三層:
Cireuitl.Layer線路層:相當于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。
BaseLayer基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。
電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使元件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應力。
高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術,使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求具有高導熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。 PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器,體積大大縮小、散熱效果極好,良好的絕緣性能和機械性能。
LED鋁基板的特點
1.采用表面貼裝技術(SMT);
2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理;
3.降低產(chǎn)品運行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長產(chǎn)品使用壽命;
4.縮小產(chǎn)品體積,降低硬體及裝配成本;
5.取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。
led鋁基板結構_led鋁基板用途
led鋁基板用途
用途:功率混合IC(HIC)。
1、音頻設備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2、電源設備:開關調節(jié)器`DC/AC轉換器`SW調整器等。
3、通訊電子設備:高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。4、辦公自動化設備:電動機驅動器等。
5、汽車:電子調節(jié)器`點火器`電源控制器等。
7、功率模組:換流器`固體繼電器`整流電橋等。
責任編輯:ct
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