PCB運用常見的問題有什么

1、除油（溫度 60—65℃）

（1）、出現(xiàn)泡沫多：出現(xiàn)泡沫多造成的品質(zhì)異常：會導致除油效果差，原因：配錯槽液所致。

（2）、有顆粒物質(zhì)組成：有顆粒物質(zhì)組成原因：過濾器壞或磨板機的高壓水洗不足、外界帶來粉塵。

（3）、手指印除油不掉：手指印除油不掉原因：除油溫度底、藥水配錯。

2、微蝕（NPS 80—120G/L H2SO4 5% 溫度 25—35℃）

（1）、板子銅表面呈微白色：原因為磨板、除油不足或污染，藥水濃度低。

（2）、板子銅表面呈黑色：除油后水洗不凈受除油污染。銅表面呈粉紅色則為微蝕正常效果。

3、活化（槽液顏色為黑色、溫度不可超過 38℃、不能打氣）

（1）、槽液出現(xiàn)沉淀、澄清：

槽液出現(xiàn)沉淀原因：

①補加了水鈀的濃度立即發(fā)生變化、含量底（正常補加液位應(yīng)用預浸液）

②Sn2+濃度低、Cl-含量低、溫度太高。

③空氣的導入良太多導致鈀氧化。

④被 Fe+污染。

（2）、藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物：

藥水表面出現(xiàn)一層銀白色的膜狀物原因：Pd 被氧化產(chǎn)生的氧化物。

4、速化（處理時間 1—2 分鐘 溫度 60—65℃）

（1）、孔無銅：原因：加速處理時間過長，在除去 Sn 的同時 Pd 也被除去。

（2）、溫度高 Pd 容易脫落。

5、化學銅缸藥液受污染

藥液受污染原因：（1）、PTH 前各水洗不足（2）、Pd 水帶入銅缸 （3）、有板子掉缸（4）、長期無炸缸（5）、過濾不足

洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小時，再用10%NAOH 中和，最后用請水清洗干凈。

6、孔壁沉不上銅

原因：（1）、除油效果差（2）、除膠渣不足（3）、除膠渣過度

7、熱沖擊后孔銅與孔壁分離

原因：（1）、除膠渣不良（2）、基板吸水性能差

8、板面有條狀水紋

原因：（1）、掛具設(shè)計不和理 （2）、沉銅缸攪拌過度 （3）、加速后水洗不充分

9、化學銅液的溫度

溫度過高會導致化學銅液快速分解，使溶液成份發(fā)生變化影響化學鍍銅的質(zhì)量。溫度高還會產(chǎn)生大量銅粉，造成板面及孔內(nèi)銅粒。一般控制在 25—35℃左右。

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