pcb焊盤(pán)和元器件的設(shè)計(jì)有怎樣的原則

一、PCB元器件設(shè)計(jì)原則

當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)，元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直，這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。

PCB 上的元器件要均勻分布，特別要把大功率的器件分散開(kāi)，避免電路工作時(shí)PCB 上局部過(guò)熱產(chǎn)生應(yīng)力，影響焊點(diǎn)的可靠性。

雙面貼裝的元器件，兩面上體積較大的器件要錯(cuò)開(kāi)安裝位置，否則在焊接過(guò)程中會(huì)因?yàn)榫植繜崛萘吭龃蠖绊懞附有Ч?/p>

在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四邊有引腳的器件。

安裝在波峰焊接面上的SMT大器件，其長(zhǎng)軸要和焊錫波峰流動(dòng)的方向平行，這樣可以減少電極間的焊錫橋接。

波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線，要錯(cuò)開(kāi)位置，這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。

二、PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)原則

波峰焊接面上的SMT元器件，其較大組件之焊盤(pán)（如三極管﹑插座等）要適當(dāng)加大，如SOT23 之焊盤(pán)可加長(zhǎng)0.8-1mm，這樣可以避免因組件的 “陰影效應(yīng)”而產(chǎn)生的空焊。

焊盤(pán)的大小要根據(jù)元器件的尺寸確定，焊盤(pán)的寬度等于或略大于元器件的電極的寬度，焊接效果最好。

在兩個(gè)互相連接的元器件之間，要避免采用單個(gè)的大焊盤(pán)，因?yàn)榇蠛副P(pán)上的焊錫將把兩元器件接向中間，正確的做法是把兩元器件的焊盤(pán)分開(kāi)，在兩個(gè)焊盤(pán)中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接，如果要求導(dǎo)線通過(guò)較大的電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線，導(dǎo)線上覆蓋綠油。

SMT 元器件的焊盤(pán)上或在其附近不能有通孔，否則在REFLOW過(guò)程中，焊盤(pán)上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走，會(huì)產(chǎn)生虛焊，少錫，還可能流到板的另一面造成短路。

責(zé)任編輯：ct