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沉銅常見問題及對策

故障現(xiàn)象	可能原因	措施對策
化學(xué) 鍍銅存在空洞	設(shè)備故障	定期檢查溫控、搖擺、打氣、震動(dòng)
	藥品兼容性不佳	整個(gè)化學(xué)銅制程應(yīng)采用同一供應(yīng)商之產(chǎn)品
	整孔程度不足	增加整孔強(qiáng)度或時(shí)間，或重新配置整孔劑
	活化程度不足	調(diào)整活化劑各成分及條件于控制范圍內(nèi)，或增強(qiáng)活化條件
	鉆孔粉塵孔化后脫落	1.檢查吸塵器，調(diào)整鉆頭的鉆孔參數(shù)。 2.在刷板工序中檢查水的噴淋情況，特別是高壓噴淋。
	鉆孔后孔壁有裂縫或內(nèi)層間分離	檢查鉆頭質(zhì)量及鉆孔參數(shù)，檢查層壓板的材料及層壓工藝條件（指多層板）。
	除鉆污過度，造成樹脂變成海綿狀，引起水洗不良和鍍層脫落	檢查除鉆污工藝及條件,適當(dāng)降低去鉆污強(qiáng)度。
	除鉆污后中和處理不充分，殘留Mn殘?jiān)?/td>	檢查中和處理工藝。
	清潔調(diào)整不足影響Pd吸附	檢查清洗調(diào)整工藝（如溫度、濃度、時(shí)間）檢查副產(chǎn)品是否過量。
	活化液濃度偏低影響Pd吸附	檢查活化處理工藝補(bǔ)充活化劑
	加速處理過度，在去除Sn的同時(shí)Pd也被除掉	檢查加速處理工藝條件（溫度/時(shí)間/濃度）如降低加速劑濃度或浸板時(shí)間
	促進(jìn)劑老化	重新配槽及加強(qiáng)活化劑的后段水洗
	水洗不充分，使各槽位的藥水相互污染	檢查水洗能力，水量/水洗時(shí)間。
	孔內(nèi)有氣泡	加設(shè)搖擺、震動(dòng)等。
	化學(xué)鍍銅液的活性差，反應(yīng)緩慢	檢查NaOH、HCHO、Cu2+的濃度以及溶液溫度等。及時(shí)調(diào)整。
	化學(xué)銅各成分不平衡	分析并調(diào)整，嚴(yán)重者需重新配槽
	反應(yīng)過程中產(chǎn)生氣體無法及時(shí)逸出	加強(qiáng)移動(dòng)、振動(dòng)和空氣攪拌等。以及降低溫度表面張力。
化學(xué) 鍍銅層分層或起泡	層壓板在層壓時(shí)銅箔表面粘附樹脂層	加強(qiáng)環(huán)境管理和規(guī)范疊層操作。
	來自鉆孔時(shí)主軸的油，用常規(guī)除油清潔劑無法除去	定期進(jìn)行主軸保養(yǎng)。
	鉆孔時(shí)固定板用的膠帶殘膠	選擇無殘膠的膠帶并檢查清除殘膠。
	去毛刺時(shí)水洗不夠或壓力過大導(dǎo)致刷輥發(fā)熱后在板面殘留刷毛的膠狀物	檢查去毛刺機(jī)設(shè)備，并按規(guī)范操作。
	除鉆污后中和處理不充分表面殘留Mn化合物	檢查中和處理工藝時(shí)間/溫度/濃度等。
	各步驟之間水洗不充分特別是除油后水洗不充分，表面殘留表面活性劑	檢查水洗能力，水量，水洗時(shí)間等。
	微蝕刻不足，銅表面粗化不充分	檢查微蝕刻工藝溶液溫度/時(shí)間/濃度等。
	活化劑性能惡化，在銅箔表面發(fā)生置換反應(yīng)	檢查活化處理工藝濃度/溫度/時(shí)間以副產(chǎn)物含量。必要時(shí)應(yīng)更換槽液。
	活化處理過度，銅表面吸附過剩的Pd/Sn，在其后不能被除去	檢查活化處理工藝條件。
	加速處理不足，在銅表面殘留有 Sn的化合物	檢查加速處理工藝,溫度、時(shí)間、濃度。
	加速處理液中，Sn含量增加	更換加速處理液。
	化學(xué)鍍銅前放置時(shí)間過長，造成表面銅箔氧化	檢查循環(huán)時(shí)間和放置(滴水時(shí)間）
	化學(xué)鍍銅液中副產(chǎn)物增加導(dǎo)致化學(xué)鍍銅層脆性增大	檢查溶液的比重，必要時(shí)更換或部分更換溶液。
	化學(xué)鍍銅液被異物污染，導(dǎo)致銅顆粒變大同時(shí)夾雜氫氣	檢查化學(xué)鍍銅工藝條件/濕度/時(shí)間/溶液負(fù)荷檢查溶液組份濃度，嚴(yán)禁異物帶入。
產(chǎn)生瘤狀物或孔粗	化學(xué)鍍銅液過濾不足，板面沉積有顆粒狀物	檢查過濾系統(tǒng)和循環(huán)量，定期更換濾芯。用5微米的聚丙烯（PP）過濾芯將槽液過濾至干凈的備用槽，同時(shí)，應(yīng)加強(qiáng)化學(xué)銅槽液平時(shí)的循環(huán)過濾及其前段水洗，并定期做消銅處理。
	化學(xué)鍍銅液不穩(wěn)定快分解，產(chǎn)生大量銅粉	檢查化學(xué)鍍銅工藝條件：溫度、時(shí)間、負(fù)荷、濃度加強(qiáng)溶液的管理。
	除膠過度	降低除膠渣制程的除膠速率
	化學(xué)銅成分或條件失當(dāng)	檢查并改善槽液溫度及打氣強(qiáng)度，分析并調(diào)整槽液的各成分含量，
	鉆孔碎屑粉塵	1.檢查鉆孔條件，鉆頭質(zhì)量和研磨質(zhì)量。2.加強(qiáng)去毛刺高壓水洗。
	各槽清洗不足，有污染物積聚，在孔里或表面殘留	定期進(jìn)行槽清潔保養(yǎng)。
	水洗不充分，使各槽位的藥水相互污染并產(chǎn)生殘留物	檢查水洗能力、水量、洗時(shí)間。
	加速處理液失調(diào)或失效	調(diào)整或更換工作液。
電鍍后孔壁無銅	化學(xué)鍍銅太薄被氧化	增加化學(xué)鍍銅厚度或更換工作液。
	電鍍前微蝕處理過度	調(diào)整微蝕強(qiáng)度。
	電鍍中孔內(nèi)有氣泡	加電鍍震動(dòng)器。
孔壁化學(xué)銅底層有陰影	1.鉆污未除盡 2.化學(xué)鍍前處理溶液污染	1.加強(qiáng)去除鉆污處理強(qiáng)度，提高去鉆污能力。 2.檢查前www.pcblover.com處理液，更換有問題的前處理液
孔壁不規(guī)整	1.鉆孔的鉆頭陳舊 2.去鉆污過強(qiáng)，導(dǎo)致樹脂蝕刻過深而露玻璃纖維 3.玻璃纖維被過度腐蝕	1.更換新鉆頭。 2.調(diào)整去鉆污的工藝條件，降低去鉆污能力。 3.調(diào)整玻璃蝕刻劑濃度、溫度、處理時(shí)間
沉積銅與底銅附著力差	1.微蝕前水洗被污染 2.微蝕不足 3.活化劑溫度過高 4.活化劑受污染或失效	1.加強(qiáng)微蝕前水洗 2.增加槽液強(qiáng)度，或增加微蝕時(shí)間，或重新配槽。 3.降低槽液溫度 4.重新配置活化劑
化學(xué)銅層變黑	1.化學(xué)銅溫度過低 2.化學(xué)銅載板量過高 3.化學(xué)銅成分濃度過低 4.板于活化劑停留過久 5.板于化學(xué)銅停留過久	1.調(diào)整槽液溫度最佳在25度 2.降低化學(xué)銅載板量 3.分析并調(diào)整化學(xué)銅各成分濃度 4.調(diào)整活化時(shí)間 5.調(diào)整化學(xué)銅時(shí)間
化學(xué)銅反映過慢	1.化學(xué)銅溫度過低 2.化學(xué)銅成分濃度過低 3.化學(xué)銅載板量過低	1.增加槽液溫度及改善加熱系統(tǒng) 2.分析調(diào)整化學(xué)銅各成分 3.提高載板量
化學(xué)銅反映過快	1.化學(xué)銅溫度過高 2.化學(xué)銅成分濃度過高 3.化學(xué)銅載板量過高	1.降低槽液溫度 2.適當(dāng)減少添加量（特別是TP-68B) 3.降低載板量

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