1)微導(dǎo)通孔(包括盲孔、埋孔)的孔徑≤Φ0.1毫米;孔環(huán)≤0.25毫米;2)微導(dǎo)通孔的孔密度≥600孔/平方英寸;導(dǎo)線寬間距≤0.10毫米;4)布線密度(設(shè)通道網(wǎng)格為0.05英寸)超過117英寸/平方英寸。從技術(shù)指標(biāo)說明實(shí)現(xiàn)PCB高密度化,采用微導(dǎo)通孔技術(shù)是一條切實(shí)可行的技術(shù)途徑。所以其分類也常按照微導(dǎo)通孔形成工藝來分:
光致法成孔積層多層板工藝
等離子體蝕孔制造積層多層板工藝
射流噴砂法成孔積層多層板工藝
激光成孔積層多層板工藝
高密度互連積層多層板還有另外三種常用分類叫法,一是按積電層多層板的介質(zhì)材料種類分:1)用感光性材料制造積層多層板、2)用非感光性材料制造積層多層板。二是按電氣互連方法分類:1)電鍍法的微導(dǎo)通孔互連的積層多層板、2)導(dǎo)電膠法的微導(dǎo)通孔互連的積層多層板。三是按“芯板”分類:1)有“芯板”結(jié)構(gòu)、2)無“芯板”結(jié)構(gòu)(無芯板結(jié)構(gòu)是在半固化片上用特種工藝技術(shù)制造高密度互連積層多層板)。高密度互連積層多層板,是1991年日本IBM公司首次發(fā)表經(jīng)幾年研制的“表面薄層電路多層板”制造技術(shù)研究成果,并首先開始應(yīng)用于筆記本電腦中。現(xiàn)在的移動(dòng)電話及筆記本電腦上的應(yīng)用已經(jīng)很普及了。我們從PCB的分類名稱叫法上進(jìn)行組合,是比較容易了解到PCB的基本技術(shù)及其基本工藝過程。
就目前來說電腦城是比較直觀且全開放能見到PCB及其應(yīng)用的地方,我們常見的電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基印制線路板(因?yàn)楣P記本電腦是整機(jī),所以較難見到高密度互連積層多層板),其中有一面是插裝元件另一面為元件腳焊接面,能看出焊點(diǎn)很有規(guī)則,這些焊點(diǎn)的元件腳分立焊接面我們就叫它為焊盤。為什么其它銅導(dǎo)線圖形不上錫呢。因?yàn)槌诵枰a焊的焊盤等部分外,其余部分的表面有一層耐 波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多數(shù)為綠色,有少數(shù)采用黃色、黑色、藍(lán)色等,所以在PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。其作用是,防止波焊時(shí)產(chǎn)生橋接現(xiàn)象,提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等作用。它也是印制板的永久性保護(hù)層,能起到防潮、防腐蝕、防霉和機(jī)械擦傷等作用。從外觀看,表面光滑明亮的綠色阻焊膜,為菲林對板感光熱固化綠油。其不但外觀比較好看,便重要的是其焊盤精確度較高,從而提高了焊點(diǎn)的其質(zhì)量可靠性。相反網(wǎng)印阻焊油就比較差。
我們從電腦板卡可以看出,元件的安裝有三種方式。一種為傳動(dòng)的插入式安裝工藝,將電子元件插入印制線路板的導(dǎo)通孔里。這樣就容易看出雙面印制線路板的導(dǎo)通孔有如下幾種:一是單純的元件插裝孔;二是元件插裝與雙面互連導(dǎo)通孔;三是單純的雙面導(dǎo)通孔;四是基板安裝與定位孔。另二種安裝方式就是表面安裝與芯片直接安裝。其實(shí)芯片直接安裝技術(shù)可以認(rèn)為是表面安裝技術(shù)的分支,它是將芯片直接粘在PCB上,再用線焊法或載帶法、倒裝法、梁式引線法等封裝技術(shù)互聯(lián)到PCB上。其焊接面就在元件面上。
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