PADS中的第25層是怎樣的

Layer25層是插裝的器件才有的，只是在出負(fù)片的時(shí)候才有用，一般只有當(dāng)電源層定義為CAM Plane的時(shí)候geber文件才會出負(fù)片（split/Mixe也是出的正片），如果不加這一層，在出負(fù)片的時(shí)候這一層的管腳容易短路。

PowerPCB中對電源層和地層的設(shè)置有兩種選擇，CAMPlane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多個(gè)電源或地共用一個(gè)層的情況，但只有一個(gè)電源和地時(shí)也可以用。它的主要優(yōu)點(diǎn)是輸出時(shí)的圖和光繪的一致，便于檢查。而CAM Plane用于單個(gè)的電源或地，這種方式是負(fù)片輸出，要注意輸出時(shí)需加上第25層。

第25層包含了地電信息，主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil左右的安全距離，保證金屬化過孔之后，不會有信號與地電相連。這就需要每個(gè)焊都包含有第25層的信息。而我們自己建庫時(shí)往往會忽略這個(gè)問題。

Layer25層的替代設(shè)置：

在 PADS的焊盤設(shè)置中，有一個(gè)AntiPad的設(shè)置，只要能使這一項(xiàng)（選擇焊盤類型即可），其焊盤的初始設(shè)置值即為普通焊盤+24mil或0.6mm，看這一設(shè)置的功能及效果看，可以替代Layer25的作用，而且這樣的設(shè)置感覺上做法也較為正規(guī)一些。只是相對來說Layer25的作法歷史悠久，很多人已經(jīng)習(xí)慣了，新手們可以試試。

還有一點(diǎn)就是使用Layer25層可以在建元件的時(shí)候就設(shè)置好這一項(xiàng)，而AntiPad則需要在布板中設(shè)置，對于過孔的處理就差不多，可以給過孔加layer_25也可以設(shè)置過孔的AntiPad。

總的來說，不管是用Layer25還是Antipad，其最終的目標(biāo)有兩個(gè)：一是上面提到的金屬化過孔時(shí)防止短路；二是減小過孔的感生電容電感。

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