PCB激光切割具備哪一些特點(diǎn)

FPC激光切割機(jī)為蘇州天弘激光股份有限公司自主研發(fā)擁有多項(xiàng)專利技術(shù)的產(chǎn)品，該設(shè)備集數(shù)控技術(shù)/激光技術(shù)/機(jī)械技術(shù)于一體，主要有以下特點(diǎn)：

1． 切割后邊緣整齊光滑不產(chǎn)生毛刺，也不會(huì)有粉塵/顆粒殘留。

2． 切割外形精度高，特別針對(duì)細(xì)小圓弧等微細(xì)化切割。

3． 對(duì)切割工件熱沖擊小，不會(huì)對(duì)切割工件造成任何分層，有效降低成型不合格率。

4． 對(duì)多種材料且不同厚度組合的復(fù)合工件可以一次切割完成。

5． 激光頭可以自動(dòng)調(diào)節(jié)高度，方便加工雙面進(jìn)進(jìn)行了表面貼裝的PCBA。

6． 加工過(guò)程不會(huì)產(chǎn)生接觸，不會(huì)產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力與變形。

7． 直線電機(jī)平臺(tái)速度快，精度高，磨損低，維護(hù)簡(jiǎn)單，維護(hù)成本低。

8． 直線電機(jī)平臺(tái)上預(yù)留有治具安裝定位孔，可根據(jù)需要固定治具，方便PCBA的加工。

9． 真空吸附平臺(tái)無(wú)需任何夾具即可定位。

10. 可以一次性加工任意復(fù)雜圖形，大大縮短交貨周期。

11. 全套進(jìn)口圖象定位系統(tǒng)，滿足高精度需求。

12. 進(jìn)口功率測(cè)量平臺(tái)，可以隨時(shí)檢測(cè)激光功率，確保加工品質(zhì)。

13. 全密封激光光路，確保激光加工安全穩(wěn)定可靠。

適用材料和行業(yè)應(yīng)用

1． FPC外形切割/輔助材料切割（如補(bǔ)強(qiáng)，鋼片等），覆蓋膜切割。

2． 激光鉆微孔，如FPC鉆孔，LTCC鉆孔等。

3． 表面貼裝后的PCB成型。

4． 金手指修復(fù)/滲金消除/焊盤(pán)修復(fù)。

5． SD卡切割。

6． 軟硬結(jié)合板的開(kāi)蓋。

技術(shù)參數(shù)

激光器：進(jìn)口全新原裝激光器

激光物質(zhì)：Nd:YVO4

激光波長(zhǎng)：355nm

額定功率：8W/30KHZ

直線電機(jī)工作臺(tái)定位精度：-3um ~ +3um

直線電機(jī)工作臺(tái)重復(fù)精度：-2um ~ +2um

直線電機(jī)工作臺(tái)有效行程：500mm×500mm

加工平臺(tái)大?。?80mm×350mm

CCD自動(dòng)定位精度：7um

振鏡最大掃描范圍：50mm X 50mm

振鏡重復(fù)精度：-3um ~ + 3um

電源：220V

空氣壓力：0.5-0.8MPa

集塵要求：＞5m3 /min

環(huán)境要求：20℃±2℃

機(jī)器外型尺寸（長(zhǎng)×寬×高）：2060mm×1860mm×1590mm

機(jī)器總體重量：3300kg

數(shù)據(jù)文件：Gerber標(biāo)準(zhǔn)格式、DXF格式、PLT格式

綜合精度：-20um ~ +20um

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