SMD新技術(shù)因?yàn)閜cb技術(shù)有什么進(jìn)展

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品得到了極其廣泛的應(yīng)用。電子產(chǎn)品功能多樣化，室外應(yīng)用環(huán)境也趨于復(fù)雜化，涌現(xiàn)出功能各異的電子產(chǎn)品。PCB設(shè)計(jì)朝著功能化發(fā)展，PCB作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前表面安裝技術(shù)（SMT）的迅速發(fā)展，現(xiàn)已普遍地把貼裝表面安裝元器件（SMD）的印制板稱作表面安裝印制板（SMB），它包括了較簡(jiǎn)單的單面板、較為復(fù)雜的雙面印制板，也包括難度高、更為復(fù)雜的多層板。那么我們來看看為了順應(yīng)電子行業(yè)的快速發(fā)展，生產(chǎn)SMD中新技術(shù)有哪些發(fā)展動(dòng)態(tài)。

1、高精度照相底片制作技術(shù)

光繪機(jī)向高精度和高速度方向發(fā)展，采用激光繪圖系統(tǒng)代替普通光繪機(jī)，以色列Orbotech 公司的光繪系統(tǒng)是其代表，過去需十多小時(shí)繪成的照相底片，現(xiàn)只要十分鐘左右即可完成，而且精度提高，可達(dá) O.O03mm，該系統(tǒng)由 CAM 工作站，激光繪圖儀和若干配套設(shè)備（如：自動(dòng)上片機(jī)，自動(dòng)下片機(jī)，自動(dòng)顯影機(jī)等）組成，并配備功能強(qiáng)大的軟件，由于此設(shè)備價(jià)格昂貴且專業(yè)化程度高，因此已出現(xiàn)了激光光繪專業(yè)化公司。

2、小孔、微孔的鉆孔技術(shù)

由于 SMB 上的金屬化孔只作互連用，因此要求孔徑越小越好，鉆小孔和微孔需要小直徑高韌性硬質(zhì)合金鉆頭；高轉(zhuǎn)速（12-16萬轉(zhuǎn)／分，最高已有35萬轉(zhuǎn)／分）、高穩(wěn)定性、高精度的計(jì)算機(jī)數(shù)控鉆床；能夠減少鉆頭漂移和鉆孔發(fā)熱量的專用蓋板、墊板材料及啄鉆技術(shù) （由于板厚，一個(gè)孔需分2-3次才鉆透，要求有高的重復(fù)精度）或采用激光鉆孔技術(shù)鉆出微孔，為了提高效率，國(guó)外已有自動(dòng)上下料的數(shù)控鉆床。

3 、微小孔的深孔鍍技術(shù)

一般將板厚／孔徑比大于5:1的稱為深孔，（實(shí)際上已高達(dá)10:1、20:1），要使整個(gè)孔徑內(nèi)得到鍍層均勻的金屬化孔是很困難的，因?yàn)榭字睆叫?，孔深，鍍液在孔?nèi)不易流動(dòng)交換，易在孔壁產(chǎn)生氣泡， 因此， 微小孔的深孔鍍技術(shù)除采用高分散能力的鍍液外， 還要在電鍍?cè)O(shè)備上實(shí)現(xiàn)孔內(nèi)鍍液暢通交換，這可采用強(qiáng)烈機(jī)械攪拌、振動(dòng)、超聲攪動(dòng)和水平噴鍍等技術(shù)，另外還要注意孔壁鍍前處理，設(shè)法提高孔壁的濕潤(rùn)性。

解決微小孔深孔鍍的另一方法是采用化學(xué)鍍加成技術(shù)， 使孔壁鍍層不受電力線不均勻的影響，得到孔壁均勻的化學(xué)鍍層，還有采用直接電鍍技術(shù)、黑孔技術(shù)等等。直接電鍍有碳膜法， 鈀膜法和高分子導(dǎo)電膜法三大類。 碳膜法占主導(dǎo)地位。 直接電鍍技術(shù)不僅減少污染，而且降低生產(chǎn)成本，簡(jiǎn)化工藝，提高層間互連質(zhì)量和可靠性。 1994年全世界已有250條直接電鍍生產(chǎn)線，今后還將快速增長(zhǎng)。

黑孔化工藝是采用含碳微粒的黑孔化溶液取代化學(xué)鍍銅工藝，碳粒子直徑在10——20μm左右，溶液含碳量約1.35-1.43％，此溶液不含絡(luò)合劑、不用甲醛，簡(jiǎn)化了工藝步驟，減少了污染，是具有發(fā)展前途的工藝，黑孔工藝過程如下：清潔（60-65℃） --》 水洗 --》 微蝕--》 水洗 --》 浸入黑孔化溶液中 --》 烘干（100-150，20分） --》 微蝕去膜（30℃，30+/5秒） --》 水洗 --》 電鍍銅。

4 、細(xì)導(dǎo)線圖形外觀自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）技術(shù)

當(dāng)導(dǎo)線細(xì)至 O.1-0.15mm 時(shí)， 已無法用目視檢查導(dǎo)線上的缺口、 斷路、 針孔、 側(cè)蝕等缺

陷，必須采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，特別對(duì)多層板內(nèi)層細(xì)線條，采用 AOI 后可有效地提高成

品率，防止成品報(bào)廢，因此雖然設(shè)備很貴（30萬美元以上），但對(duì)于多層板生產(chǎn)還是合算的。

AOI 現(xiàn)已成為精細(xì)導(dǎo)線多層板生產(chǎn)中必備設(shè)備。

5、裸板通斷測(cè)試技術(shù)

SMB 給裸板測(cè)試技術(shù)帶來了兩個(gè)新問題：

1 測(cè)試點(diǎn)不再是金屬化孔而是焊盤，要求采用適于表面安裝測(cè)試用的插針。

2 由于裸板測(cè)試網(wǎng)絡(luò)從2.54mm 縮小到1.27、0.635mm，使針床上測(cè)試針過于密集，不少插針處于斜向狀態(tài)，裸板測(cè)試愈來愈困難，設(shè)備愈來愈復(fù)雜，價(jià)格愈來愈昂貴 （30萬美元以上），有美國(guó) TRACE 公司9090系列、Probot 公司的 Six-D 系列以及 MANIA 公司、 Tibor Darvas 公司、 Circuit Line 等公司的產(chǎn)品， 近年來， 英國(guó) BSL 公司和美國(guó) Probot公司推出了不用針床的移動(dòng)探針測(cè)試方法和設(shè)備（約20萬美元），有立式和平放式兩種。

6、真空層壓技術(shù)

為了徹底解決多層板壓制工藝中產(chǎn)生氣泡的問題， 提高層間粘合力， 采用真空層壓技術(shù)是必然趨勢(shì)，除了真空層壓機(jī)之外，也可采用較為簡(jiǎn)單的真空框架實(shí)現(xiàn)真空層壓。

7、高精度、高密度、細(xì)線條成像技術(shù)

為了制造高精度、 高密度細(xì)線條， 首先要解決光致抗蝕劑問題， 最近有如下四個(gè)方面的進(jìn)展

（1）干膜向薄型，無 Mylar 覆蓋膜，高速感光和專用途方向發(fā)展。

（2）使用液態(tài)光致抗蝕抗電鍍印料（也稱濕膜）

（3）電沉積（ED）抗蝕劑和生產(chǎn)線

采用電沉積抗蝕劑是目前制作細(xì)導(dǎo)線的先進(jìn) PCB 工藝，一般工藝過程是：表面準(zhǔn)備（除

去表面油污，雜質(zhì)） --》 ED 電沉積，10-20μm 厚 --》水洗（除去不必要的 ED）干燥 --》涂覆保護(hù)層（PVAl-3μm）厚 --》干燥 --》冷卻 --》感光成像。

（4）激光直接成像技術(shù)

激光掃描直接成像不需照相底片， 直接掃描在專門的激光感光干膜上成像， 由于它不需底片，從而避免了底片的缺陷產(chǎn)生的影響及修版，并可直接連接 CAD／CAM，縮短了生產(chǎn)周期，提高了定位精度，適用于小批量多品種生產(chǎn)。

以上幾種方法比較如下：一般干膜可做出0.1mm 的細(xì)導(dǎo)線；濕膜為0.075mm；特殊干膜（特薄型和無覆蓋層型）為0.05mm；ED 抗蝕劑和激光直接成像為0.05mm。

為制造高精度的細(xì)導(dǎo)線圖形， 除了要提高光致抗蝕劑性能外， 還必須注意覆銅板表面處理工藝， 由于尼龍磨料刷輥對(duì)銅箔表面有較深的劃痕， 影響細(xì)導(dǎo)線成像， 易形成斷線或缺口，因此發(fā)展了浮石粉擦板機(jī)和化學(xué)清洗設(shè)備以代替尼龍磨料刷輥型刷板機(jī)， 高精度、 細(xì)導(dǎo)線成像時(shí)還要注意曝光工藝，選擇合適的曝光機(jī)，采用平行光源設(shè)備進(jìn)行曝光可提高精度。

8、SMB 表面處理技術(shù)

如上所述，SMB 上的連接盤表面處理采用熱熔的錫鉛合金電鍍層或垂直式熱風(fēng)整平焊料涂覆層均使連接盤表面呈弧形和厚薄不均， 使貼裝 sMD 定位不準(zhǔn)， 為此對(duì)雙面和多層 SMB要采用水平式熱風(fēng)整平技術(shù)或化學(xué)鍍等其它鍍（涂）覆層， 使連接盤表面平整。 在裸銅上涂復(fù)新型水溶性耐熱預(yù)焊劑也可替代熱風(fēng)整平工藝，平整度符合 SMB 要求，并具有防氧化和長(zhǎng)期存放后有優(yōu)良的可焊性。

9、液態(tài)感光阻焊膜自動(dòng)生產(chǎn)技術(shù)

由于 SMB 上連接盤和導(dǎo)線尺寸變小，采用網(wǎng)印技術(shù)難于做成高精度的阻焊圖形，因此發(fā)展了幕簾式涂覆液體感光阻焊膜和感光阻焊油墨， 兩者在涂覆、 干燥后均采用照相底片曝光、顯影制得阻焊圖形，阻焊圖形精度高，能滿足 SMB 需要而被廣泛采用，國(guó)外已開發(fā)了幕簾式涂覆生產(chǎn)線、7kW 大功率真空曝光機(jī)、高噴壓顯影機(jī)等新設(shè)備。我國(guó)有幾家印制板廠已引進(jìn)了美國(guó) Ciba-Geigy 公司或 Svecia 公司或 Coates 公司的先進(jìn)的簾涂阻焊生產(chǎn)線。 此外還有采用靜電噴涂感光阻焊膜。

10、新型覆銅箔基板材料

SMB 對(duì) PCB 基材提出了更高的要求，要求高的尺寸穩(wěn)定性、低的膨脹系數(shù)，高的耐熱性、 低的介電常數(shù)和低損耗； 超多層板為控制厚度和特性阻抗要求使用≤O.1mm 的薄銅箔板材和薄預(yù)浸材料；為適應(yīng)制造細(xì)導(dǎo)線，減少側(cè)蝕，要求使用5μm，10μm 的超薄銅箔，國(guó)外已開發(fā)了聚酰亞胺、BT 樹脂和石英纖維、芳綸纖維等增強(qiáng)的新型覆銅箔基材，以滿足 SMB的需要。

11、計(jì)算機(jī)集成制造管理系統(tǒng)硬件和軟件

采用計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)管理 PCB 工廠的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)全過程，使廠長(zhǎng)、經(jīng)理能及時(shí)掌握 PCB 生產(chǎn)實(shí)時(shí)運(yùn)行情況和及時(shí)處理出現(xiàn)的問題，將工廠生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)全過程處于嚴(yán)格和高效的管理控制下，從而提高工作效率，縮短生產(chǎn)周期，提高產(chǎn)品質(zhì)量，使 PCB 企業(yè)獲得最佳經(jīng)濟(jì)效益，美國(guó) CIM-NET 系統(tǒng)公司專門為 PCB 企業(yè)開發(fā)了先進(jìn)計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)及其相應(yīng)的應(yīng)用軟件系統(tǒng)。

12、CAD／CAM 系統(tǒng)

制造 SMB 需要有設(shè)計(jì)表面安裝印制板的先進(jìn) CAD 工作站硬件和 CAD／CAM 軟件、數(shù)據(jù)庫軟件、專家系統(tǒng)軟件和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)軟件。

CAM 應(yīng)包括有 PCB 設(shè)計(jì)輸入，可對(duì)電路圖形進(jìn)行編輯、校正、修理和拼版，以磁盤為介質(zhì)材料，并輸出光繪、鉆孔和檢測(cè)（包括 AOI 和電氣檢測(cè)）的自動(dòng)化數(shù)據(jù)。

國(guó)外先進(jìn)的 CAD 系統(tǒng)有：美國(guó) Gerber 公司的 CAMPLAM 和 ECAM， Jadason 公司的PLANMASTER。以色列 Orbotech 公司的 Xpert l00工作站等。

13、潔凈技術(shù)

由于 SMB 高密度，高精度，細(xì)線條，細(xì)間距，必然對(duì)環(huán)境條件的要求極為嚴(yán)格，除廠房要求恒溫恒濕外， 照相間， 干膜間， 網(wǎng)印間， 多層板疊層間要求廠房空氣潔凈度達(dá) l 萬級(jí)，國(guó)外專家認(rèn)為生產(chǎn) O.13mm 細(xì)線 PCB，必需有一個(gè) l 萬級(jí)的潔凈室，對(duì)高檔次的 SMB，潔凈度要求更高，要求達(dá)到 lO00級(jí)， 而且要定期檢測(cè)， 對(duì)工藝用水也要求使用電阻大于1MΩ 的純水，并有相應(yīng)的測(cè)試儀器。14、環(huán)境保護(hù)技術(shù)

當(dāng)前我國(guó) PCB 行業(yè)環(huán)境污染情況相當(dāng)嚴(yán)重，大部分企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)的環(huán)境保護(hù)意識(shí)薄弱。根本上解決環(huán)境污染還需開發(fā)無污染和少污染新工藝， 開發(fā)循環(huán)再生回收新工藝， 實(shí)行清潔生產(chǎn)，推行 ISO14000。在印制板生產(chǎn)全過程中，要求節(jié)約原材料和能源，取消有毒的原材料， 減少各種廢棄物的排放量和毒性。 最大限度減少工業(yè)生產(chǎn)對(duì)環(huán)境的負(fù)面影響， 使企業(yè)最大地獲得經(jīng)濟(jì)效益。 清潔生產(chǎn)是工業(yè)污染由末端治理轉(zhuǎn)向生產(chǎn)過程控制的新的戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變。是實(shí)現(xiàn)工業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要手段。

以上即是總結(jié)的生產(chǎn)SMD中新技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，更多行業(yè)信息可查閱快點(diǎn)學(xué)院訂閱號(hào)：eqpcb_cp。

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，電子產(chǎn)品得到了極其廣泛的應(yīng)用。電子產(chǎn)品功能多樣化，室外應(yīng)用環(huán)境也趨于復(fù)雜化，涌現(xiàn)出功能各異的電子產(chǎn)品。PCB設(shè)計(jì)朝著功能化發(fā)展，PCB作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前表面安裝技術(shù)（SMT）的迅速發(fā)展，現(xiàn)已普遍地把貼裝表面安裝元器件（SMD）的印制板稱作表面安裝印制板（SMB），它包括了較簡(jiǎn)單的單面板、較為復(fù)雜的雙面印制板，也包括難度高、更為復(fù)雜的多層板。那么我們來看看為了順應(yīng)電子行業(yè)的快速發(fā)展，生產(chǎn)SMD中新技術(shù)有哪些發(fā)展動(dòng)態(tài)。

1、高精度照相底片制作技術(shù)

光繪機(jī)向高精度和高速度方向發(fā)展，采用激光繪圖系統(tǒng)代替普通光繪機(jī)，以色列Orbotech 公司的光繪系統(tǒng)是其代表，過去需十多小時(shí)繪成的照相底片，現(xiàn)只要十分鐘左右即可完成，而且精度提高，可達(dá) O.O03mm，該系統(tǒng)由 CAM 工作站，激光繪圖儀和若干配套設(shè)備（如：自動(dòng)上片機(jī)，自動(dòng)下片機(jī)，自動(dòng)顯影機(jī)等）組成，并配備功能強(qiáng)大的軟件，由于此設(shè)備價(jià)格昂貴且專業(yè)化程度高，因此已出現(xiàn)了激光光繪專業(yè)化公司。

2、小孔、微孔的鉆孔技術(shù)

由于 SMB 上的金屬化孔只作互連用，因此要求孔徑越小越好，鉆小孔和微孔需要小直徑高韌性硬質(zhì)合金鉆頭；高轉(zhuǎn)速（12-16萬轉(zhuǎn)／分，最高已有35萬轉(zhuǎn)／分）、高穩(wěn)定性、高精度的計(jì)算機(jī)數(shù)控鉆床；能夠減少鉆頭漂移和鉆孔發(fā)熱量的專用蓋板、墊板材料及啄鉆技術(shù) （由于板厚，一個(gè)孔需分2-3次才鉆透，要求有高的重復(fù)精度）或采用激光鉆孔技術(shù)鉆出微孔，為了提高效率，國(guó)外已有自動(dòng)上下料的數(shù)控鉆床。

3 、微小孔的深孔鍍技術(shù)

一般將板厚／孔徑比大于5:1的稱為深孔，（實(shí)際上已高達(dá)10:1、20:1），要使整個(gè)孔徑內(nèi)得到鍍層均勻的金屬化孔是很困難的，因?yàn)榭字睆叫?，孔深，鍍液在孔?nèi)不易流動(dòng)交換，易在孔壁產(chǎn)生氣泡， 因此， 微小孔的深孔鍍技術(shù)除采用高分散能力的鍍液外， 還要在電鍍?cè)O(shè)備上實(shí)現(xiàn)孔內(nèi)鍍液暢通交換，這可采用強(qiáng)烈機(jī)械攪拌、振動(dòng)、超聲攪動(dòng)和水平噴鍍等技術(shù)，另外還要注意孔壁鍍前處理，設(shè)法提高孔壁的濕潤(rùn)性。

解決微小孔深孔鍍的另一方法是采用化學(xué)鍍加成技術(shù)， 使孔壁鍍層不受電力線不均勻的影響，得到孔壁均勻的化學(xué)鍍層，還有采用直接電鍍技術(shù)、黑孔技術(shù)等等。直接電鍍有碳膜法， 鈀膜法和高分子導(dǎo)電膜法三大類。 碳膜法占主導(dǎo)地位。 直接電鍍技術(shù)不僅減少污染，而且降低生產(chǎn)成本，簡(jiǎn)化工藝，提高層間互連質(zhì)量和可靠性。 1994年全世界已有250條直接電鍍生產(chǎn)線，今后還將快速增長(zhǎng)。

黑孔化工藝是采用含碳微粒的黑孔化溶液取代化學(xué)鍍銅工藝，碳粒子直徑在10——20μm左右，溶液含碳量約1.35-1.43％，此溶液不含絡(luò)合劑、不用甲醛，簡(jiǎn)化了工藝步驟，減少了污染，是具有發(fā)展前途的工藝，黑孔工藝過程如下：清潔（60-65℃） --》 水洗 --》 微蝕--》 水洗 --》 浸入黑孔化溶液中 --》 烘干（100-150，20分） --》 微蝕去膜（30℃，30+/5秒） --》 水洗 --》 電鍍銅。

4 、細(xì)導(dǎo)線圖形外觀自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）技術(shù)

當(dāng)導(dǎo)線細(xì)至 O.1-0.15mm 時(shí)， 已無法用目視檢查導(dǎo)線上的缺口、 斷路、 針孔、 側(cè)蝕等缺

陷，必須采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，特別對(duì)多層板內(nèi)層細(xì)線條，采用 AOI 后可有效地提高成

品率，防止成品報(bào)廢，因此雖然設(shè)備很貴（30萬美元以上），但對(duì)于多層板生產(chǎn)還是合算的。

AOI 現(xiàn)已成為精細(xì)導(dǎo)線多層板生產(chǎn)中必備設(shè)備。

5、裸板通斷測(cè)試技術(shù)

SMB 給裸板測(cè)試技術(shù)帶來了兩個(gè)新問題：

1 測(cè)試點(diǎn)不再是金屬化孔而是焊盤，要求采用適于表面安裝測(cè)試用的插針。

2 由于裸板測(cè)試網(wǎng)絡(luò)從2.54mm 縮小到1.27、0.635mm，使針床上測(cè)試針過于密集，不少插針處于斜向狀態(tài)，裸板測(cè)試愈來愈困難，設(shè)備愈來愈復(fù)雜，價(jià)格愈來愈昂貴 （30萬美元以上），有美國(guó) TRACE 公司9090系列、Probot 公司的 Six-D 系列以及 MANIA 公司、 Tibor Darvas 公司、 Circuit Line 等公司的產(chǎn)品， 近年來， 英國(guó) BSL 公司和美國(guó) Probot公司推出了不用針床的移動(dòng)探針測(cè)試方法和設(shè)備（約20萬美元），有立式和平放式兩種。

6、真空層壓技術(shù)

為了徹底解決多層板壓制工藝中產(chǎn)生氣泡的問題， 提高層間粘合力， 采用真空層壓技術(shù)是必然趨勢(shì)，除了真空層壓機(jī)之外，也可采用較為簡(jiǎn)單的真空框架實(shí)現(xiàn)真空層壓。

7、高精度、高密度、細(xì)線條成像技術(shù)

為了制造高精度、 高密度細(xì)線條， 首先要解決光致抗蝕劑問題， 最近有如下四個(gè)方面的進(jìn)展

（1）干膜向薄型，無 Mylar 覆蓋膜，高速感光和專用途方向發(fā)展。

（2）使用液態(tài)光致抗蝕抗電鍍印料（也稱濕膜）

（3）電沉積（ED）抗蝕劑和生產(chǎn)線

采用電沉積抗蝕劑是目前制作細(xì)導(dǎo)線的先進(jìn) PCB 工藝，一般工藝過程是：表面準(zhǔn)備（除

去表面油污，雜質(zhì)） --》 ED 電沉積，10-20μm 厚 --》水洗（除去不必要的 ED）干燥 --》涂覆保護(hù)層（PVAl-3μm）厚 --》干燥 --》冷卻 --》感光成像。

（4）激光直接成像技術(shù)

激光掃描直接成像不需照相底片， 直接掃描在專門的激光感光干膜上成像， 由于它不需底片，從而避免了底片的缺陷產(chǎn)生的影響及修版，并可直接連接 CAD／CAM，縮短了生產(chǎn)周期，提高了定位精度，適用于小批量多品種生產(chǎn)。

以上幾種方法比較如下：一般干膜可做出0.1mm 的細(xì)導(dǎo)線；濕膜為0.075mm；特殊干膜（特薄型和無覆蓋層型）為0.05mm；ED 抗蝕劑和激光直接成像為0.05mm。

為制造高精度的細(xì)導(dǎo)線圖形， 除了要提高光致抗蝕劑性能外， 還必須注意覆銅板表面處理工藝， 由于尼龍磨料刷輥對(duì)銅箔表面有較深的劃痕， 影響細(xì)導(dǎo)線成像， 易形成斷線或缺口，因此發(fā)展了浮石粉擦板機(jī)和化學(xué)清洗設(shè)備以代替尼龍磨料刷輥型刷板機(jī)， 高精度、 細(xì)導(dǎo)線成像時(shí)還要注意曝光工藝，選擇合適的曝光機(jī)，采用平行光源設(shè)備進(jìn)行曝光可提高精度。

8、SMB 表面處理技術(shù)

如上所述，SMB 上的連接盤表面處理采用熱熔的錫鉛合金電鍍層或垂直式熱風(fēng)整平焊料涂覆層均使連接盤表面呈弧形和厚薄不均， 使貼裝 sMD 定位不準(zhǔn)， 為此對(duì)雙面和多層 SMB要采用水平式熱風(fēng)整平技術(shù)或化學(xué)鍍等其它鍍（涂）覆層， 使連接盤表面平整。 在裸銅上涂復(fù)新型水溶性耐熱預(yù)焊劑也可替代熱風(fēng)整平工藝，平整度符合 SMB 要求，并具有防氧化和長(zhǎng)期存放后有優(yōu)良的可焊性。

9、液態(tài)感光阻焊膜自動(dòng)生產(chǎn)技術(shù)

由于 SMB 上連接盤和導(dǎo)線尺寸變小，采用網(wǎng)印技術(shù)難于做成高精度的阻焊圖形，因此發(fā)展了幕簾式涂覆液體感光阻焊膜和感光阻焊油墨， 兩者在涂覆、 干燥后均采用照相底片曝光、顯影制得阻焊圖形，阻焊圖形精度高，能滿足 SMB 需要而被廣泛采用，國(guó)外已開發(fā)了幕簾式涂覆生產(chǎn)線、7kW 大功率真空曝光機(jī)、高噴壓顯影機(jī)等新設(shè)備。我國(guó)有幾家印制板廠已引進(jìn)了美國(guó) Ciba-Geigy 公司或 Svecia 公司或 Coates 公司的先進(jìn)的簾涂阻焊生產(chǎn)線。 此外還有采用靜電噴涂感光阻焊膜。

10、新型覆銅箔基板材料

SMB 對(duì) PCB 基材提出了更高的要求，要求高的尺寸穩(wěn)定性、低的膨脹系數(shù)，高的耐熱性、 低的介電常數(shù)和低損耗； 超多層板為控制厚度和特性阻抗要求使用≤O.1mm 的薄銅箔板材和薄預(yù)浸材料；為適應(yīng)制造細(xì)導(dǎo)線，減少側(cè)蝕，要求使用5μm，10μm 的超薄銅箔，國(guó)外已開發(fā)了聚酰亞胺、BT 樹脂和石英纖維、芳綸纖維等增強(qiáng)的新型覆銅箔基材，以滿足 SMB的需要。

11、計(jì)算機(jī)集成制造管理系統(tǒng)硬件和軟件

采用計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)管理 PCB 工廠的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)全過程，使廠長(zhǎng)、經(jīng)理能及時(shí)掌握 PCB 生產(chǎn)實(shí)時(shí)運(yùn)行情況和及時(shí)處理出現(xiàn)的問題，將工廠生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)全過程處于嚴(yán)格和高效的管理控制下，從而提高工作效率，縮短生產(chǎn)周期，提高產(chǎn)品質(zhì)量，使 PCB 企業(yè)獲得最佳經(jīng)濟(jì)效益，美國(guó) CIM-NET 系統(tǒng)公司專門為 PCB 企業(yè)開發(fā)了先進(jìn)計(jì)算機(jī)集成制造系統(tǒng)及其相應(yīng)的應(yīng)用軟件系統(tǒng)。

12、CAD／CAM 系統(tǒng)

制造 SMB 需要有設(shè)計(jì)表面安裝印制板的先進(jìn) CAD 工作站硬件和 CAD／CAM 軟件、數(shù)據(jù)庫軟件、專家系統(tǒng)軟件和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)軟件。

CAM 應(yīng)包括有 PCB 設(shè)計(jì)輸入，可對(duì)電路圖形進(jìn)行編輯、校正、修理和拼版，以磁盤為介質(zhì)材料，并輸出光繪、鉆孔和檢測(cè)（包括 AOI 和電氣檢測(cè)）的自動(dòng)化數(shù)據(jù)。

國(guó)外先進(jìn)的 CAD 系統(tǒng)有：美國(guó) Gerber 公司的 CAMPLAM 和 ECAM， Jadason 公司的PLANMASTER。以色列 Orbotech 公司的 Xpert l00工作站等。

13、潔凈技術(shù)

由于 SMB 高密度，高精度，細(xì)線條，細(xì)間距，必然對(duì)環(huán)境條件的要求極為嚴(yán)格，除廠房要求恒溫恒濕外， 照相間， 干膜間， 網(wǎng)印間， 多層板疊層間要求廠房空氣潔凈度達(dá) l 萬級(jí)，國(guó)外專家認(rèn)為生產(chǎn) O.13mm 細(xì)線 PCB，必需有一個(gè) l 萬級(jí)的潔凈室，對(duì)高檔次的 SMB，潔凈度要求更高，要求達(dá)到 lO00級(jí)， 而且要定期檢測(cè)， 對(duì)工藝用水也要求使用電阻大于1MΩ 的純水，并有相應(yīng)的測(cè)試儀器。14、環(huán)境保護(hù)技術(shù)

當(dāng)前我國(guó) PCB 行業(yè)環(huán)境污染情況相當(dāng)嚴(yán)重，大部分企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)的環(huán)境保護(hù)意識(shí)薄弱。根本上解決環(huán)境污染還需開發(fā)無污染和少污染新工藝， 開發(fā)循環(huán)再生回收新工藝， 實(shí)行清潔生產(chǎn)，推行 ISO14000。在印制板生產(chǎn)全過程中，要求節(jié)約原材料和能源，取消有毒的原材料， 減少各種廢棄物的排放量和毒性。 最大限度減少工業(yè)生產(chǎn)對(duì)環(huán)境的負(fù)面影響， 使企業(yè)最大地獲得經(jīng)濟(jì)效益。 清潔生產(chǎn)是工業(yè)污染由末端治理轉(zhuǎn)向生產(chǎn)過程控制的新的戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變。是實(shí)現(xiàn)工業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要手段。

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