“對于Step板(3D板)的生產(chǎn)制造,主要挑戰(zhàn)在于錫膏印刷機技術(shù),這是因為PCB不再是平面,故而如何保證高度不同的印刷錫膏點的品質(zhì)將是一個難點,”ASM先進裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品市場經(jīng)理朱杰進一步分析道,“其次是貼片機工藝,由于PCB凹凸不平,也造成了三星貼片機高度會有所變化,進而容易產(chǎn)生元件被壓碎或偏位等質(zhì)量問題。另外,倒裝芯片也增加了SMT貼片機的流程,需要特殊的wafer提供系統(tǒng),進而影響到取料和貼片環(huán)節(jié)?!?/p>
在錫膏印刷技術(shù)方面,為了克服微型封裝以及更高元件密度基板設(shè)計的困難,目前的一個趨勢是,焊膏噴印技術(shù)正逐漸取代傳統(tǒng)的鋼網(wǎng)印刷技術(shù)。總部位于瑞典的MICronic Mydata公司在焊膏噴印技術(shù)的開發(fā)上走在了行業(yè)的前列,采用該公司的焊膏噴印技術(shù),每個焊點的焊膏用量和形狀都可以進行單獨設(shè)置,優(yōu)化了焊點質(zhì)量,同時還可消除QFN無引腳元件浮高虛焊的問題,在處理大量元件層疊封裝(PoP)的制造工藝上,既可提高良品率,也可保證復(fù)雜PCB貼裝生產(chǎn)的高效率。
Mydata相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,就目前的情況來說,雖然鋼網(wǎng)印刷技術(shù)還有一定的市場空間,但對于某些特殊應(yīng)用(如QFN封裝、通孔 回流焊 、PoP封裝、柔性基板等),這一技術(shù)卻在焊膏涂覆工藝上碰到了處理瓶頸。尤其是在消費類電子行業(yè)中,目前三大趨勢正在積極推動無模板焊膏噴印技術(shù)向前發(fā)展:一是要求回流焊更快的響應(yīng)時間;二是需要**的焊點質(zhì)量,力爭實現(xiàn)零返修;三是小型化和移動電子設(shè)備日益復(fù)雜的電路板設(shè)計。據(jù)悉,從2009年Mydata在上海成立邁德特表面貼裝技術(shù)(上海)有限公司起,該公司一直保持著在中國大陸整體業(yè)績的高速增長,去年年底,Mydata在深圳新增分公司,進一步加強其在華南地區(qū)電子制造業(yè)的投入力度。
而在Step板(3D板)貼片工藝上,ASM先進裝配采用貼片機壓力控制技術(shù),通過該控制系統(tǒng)可自動感應(yīng)PCB的凹凸,利用設(shè)定的壓力反饋值,能夠知道貼片式元件是否已經(jīng)達到PCB的表面;而如果沒有這個系統(tǒng),元件則很容易被壓碎或者空拋。在倒裝芯片處理上,ASM先進裝配還可提供專業(yè)的wafer供料系統(tǒng),通過增加專門設(shè)計的取料貼片機頭,使得倒裝芯片可以準(zhǔn)確地倒裝貼裝在PCB上。
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