華為采用達(dá)芬奇架構(gòu)的AI芯片Ascend 910正式商用

繼8月9日在開(kāi)發(fā)者大會(huì)上推出鴻蒙操作系統(tǒng)后，華為將于23日下午召開(kāi)Ascend 910 AI處理器和MindSpore計(jì)算框架發(fā)布會(huì)。

據(jù)了解，華為將在會(huì)上宣布，采用達(dá)芬奇架構(gòu)的又一款“巨無(wú)霸”——AI芯片Ascend 910正式商用，與之配套的新一代AI開(kāi)源計(jì)算框架MindSpore也將同時(shí)亮相。

華為昇騰910有多牛？

作為華為“達(dá)芬奇項(xiàng)目”的重磅成果，用華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍的話來(lái)說(shuō)，華為昇騰910是目前單芯片計(jì)算密度最大的芯片，計(jì)算力遠(yuǎn)超谷歌及英偉達(dá)。

華為不久前發(fā)布的“面向2025十大趨勢(shì)”預(yù)測(cè)，智能AI正在加速而來(lái)，到2025年，智能技術(shù)將滲透到每個(gè)人、每個(gè)家庭、每個(gè)組織。

那么，華為昇騰910的商用對(duì)智能AI的加速到來(lái)有什么意義呢？

去年10月，華為發(fā)布華為AI戰(zhàn)略與全棧全場(chǎng)景AI解決方案，正式宣布將攜手各行各業(yè)把握新機(jī)遇，打造無(wú)所不及的智能，構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界。華為昇騰910就是在上述大會(huì)上首次亮相的。

發(fā)布會(huì)上華為共發(fā)布了兩款A(yù)scend（昇騰）系列AI芯片，即Ascend 910（華為昇騰910）和Ascend 310（華為昇騰310）。

作為華為AI解決方案的底層芯片，也是方案最核心的硬件部分，這兩款芯片能夠大大加速AI在平安城市、互聯(lián)網(wǎng)、金融、運(yùn)營(yíng)商、交通、電力等各行業(yè)的應(yīng)用。

目前，最大功耗僅8W的極致高效計(jì)算低功耗AI芯片華為昇騰310已經(jīng)商用量產(chǎn)，而華為昇騰910將在23日下午被宣布正式上市商用。

除此之外，華為還將在會(huì)上公布支持端、邊、云獨(dú)立和協(xié)同的統(tǒng)一訓(xùn)練和推理的MindSpore計(jì)算框架的部分技術(shù)參數(shù)，降低AI的開(kāi)發(fā)和使用門(mén)檻，釋放AI生產(chǎn)力，最大程度發(fā)揮AI芯片算力潛力，以便共同打造AI生態(tài)，推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)落地。

“華為致力通過(guò)技術(shù)，幫助企業(yè)和用戶跨越AI的鴻溝，讓世界、讓每個(gè)人，都能體驗(yàn)AI帶來(lái)的改變，讓AI聚焦于服務(wù)人類(lèi)社會(huì)。本次發(fā)布會(huì)上，我們將推出業(yè)界迄今為止性能最快的AI處理器及全場(chǎng)景的AI計(jì)算框架，用更快的速度、更低的功耗、以及更自由的使用角度，支持人類(lèi)對(duì)未來(lái)的創(chuàng)新與探索?！比A為稱(chēng)。

工信部此前發(fā)布《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2018-2010）》，力爭(zhēng)到2020年，一系列人工智能標(biāo)志性產(chǎn)品取得重要突破，在若干重點(diǎn)領(lǐng)域形成國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，人工智能和實(shí)體經(jīng)濟(jì)融合進(jìn)一步深化，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進(jìn)一步優(yōu)化。

在華為AI芯片的推動(dòng)下，人工智能產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)快速發(fā)展。