處于特殊時刻的華為,在2019年打出了漂亮的組合拳。在5G、終端、AI三大戰(zhàn)場上, 華為都擁有自己的王牌來對應多變的環(huán)境。
5G產品上華為已經領先同行2-3年,核心壁壘始終穩(wěn)固;終端的突破更加令人振奮,鴻蒙操作系統(tǒng)近日現身,榮耀智慧屏成為搭載鴻蒙的首款硬件;在AI領域中,華為一出場就布局了完備的生態(tài),不僅有昇騰系列芯片,還有相當于AI界操作系統(tǒng)的深度學習框架——MindSpore。
據了解,8月23日,華為將正式商用發(fā)布最新款AI芯片昇騰910,同時與之配套的新一代AI開源計算框架也將同時亮相。
華為早在AI領域籌謀多時,去年就提出了AI全棧解決方案,而全棧解決方案這個提法野心極大,在全球范圍內來看,目前還沒有能夠提供全棧解決方案的公司,特別是在歐美,往往強調自己所在一個領域的專業(yè)能力。
因此,華為的“全?!备@特立獨行。在人工智能領域,華為也將引領全球。
打破巨頭壟斷
從整體來看,目前全球人工智能的格局尚未明朗,科技巨頭們分為三個派系。
其一是系統(tǒng)應用派,最典型的代表是谷歌和Facebook。他們不僅開發(fā)人工智能的系統(tǒng)級框架,比如谷歌的人工智能框Tensorflow、Facebook的Pytorch,而且還大規(guī)模地投入應用。
第二類是芯片派,目前主要是提供算力支持,重要玩家就是英特爾和英偉達。尤其是英偉達的GPU抓住了計算設備需求的關鍵時機,在圖形渲染、人工智能和區(qū)塊鏈領域的計算表現十分突出。
而華為的獨特之處在于,去年一舉進入這兩大派系,不鳴則已一鳴驚人。在2018年10月,在華為全聯接大會上,華為輪值董事長徐直軍首次闡述了華為AI戰(zhàn)略。一方面,華為發(fā)布AI芯片昇騰310和昇騰910,算力超越英偉達;另一方面,首次露面的人工智能框架MindSpore,更是打破了海外公司的壟斷,與谷歌、Facebook同臺競技。
芯片有很多廠商和技術流派,但操作系統(tǒng)全世界只有屈指可數的幾個,操作系統(tǒng)上構建的生態(tài)決定了所有軟硬件的生命節(jié)奏。此前頂級的人工智能框架都來自美國,最著名的有谷歌的TensorFlow,Facebook的Pytorch,亞馬遜的Mxnet,甚至連微軟都開發(fā)了智能框架CNTK,可以說幾乎頂級的科技巨頭都在爭奪這個領域的冠軍,如今,華為已經進入這一尖端舞臺,并成為了重磅選手。
據悉,在8月23日的發(fā)布會上,華為將發(fā)布全新的MindSpore,并且向外界開源。人工智能框架和平臺在國內觸及的企業(yè)鳳毛麟角,華為則擁有強大的行業(yè)生態(tài)與算法能力。在外界的印象當中,華為是硬核的硬件公司,但事實上,其算法軟件能力同樣首屈一指。
在系統(tǒng)應用派和芯片派之外,第三類是技術應用派,剩下的大部分公司都屬于這一類型。雖然不同的公司都聲稱自己在深度學習、人工智能領域有著深厚甚至獨特的技術積累,但實際上大多是基于系統(tǒng)應用派和芯片派的技術平臺。
持續(xù)發(fā)力AI算力和算法
眾所周知,芯片代表了算力,智能框架代表了算法,而算法和算力是AI領域的兩大基石。 相比其他科技巨頭,華為不論在算力、算法、以及商業(yè)應用端都有明顯優(yōu)勢。
首先從芯片能力看,昇騰兩款芯片均是基于自研的達芬奇架構,其中昇騰910采用了業(yè)界最先進的7nm制程,性能優(yōu)于同行。AI芯片也是華為自有優(yōu)勢的一種延續(xù),華為最初就決定自研芯片,并且堅持核心芯片自研,早就為其進入AI芯片領域打下了基礎。
本周五即將正式上市的昇騰910是目前全球已發(fā)布的單芯片計算密度最大的AI芯片。該芯片直接對標英偉達V100和谷歌TPUv3,昇騰910的單芯片計算密度高達256TOPS,比V100的標稱算力125TOPS高出約一倍。
并且,基于昇騰910的大規(guī)模分布式訓練系統(tǒng)(典型的昇騰910集群可以由1024顆昇騰910芯片構成,其計算力可達到256P)性能遠超英偉達和谷歌的同類集群。在即將到來的發(fā)布會上還會揭秘昇騰910的哪些特性和應用,也是業(yè)內外關注的焦點。
另一款昇騰310是目前面向邊緣側計算場景的AI SoC,已經應用于加速卡、開發(fā)者模塊、智能小站等產品形態(tài)中。同時,基于昇騰310芯片,華為還提供各個領域的AI硬件產品,包括Atlas 200、Atlas300、Atlas 500、Atlas 800以及MDC 600等。這些產品已經廣泛應用到金融、電信、交通、智慧城市等各個領域。
以 Atlas 500 智能小站為例,這是目前業(yè)界領先集成 AI 處理能力的邊緣產品,機頂盒大小即可實現 16 路高清視頻處理能力,相比業(yè)界產品性能提升 4 倍。同時還可以支持零下 40℃ 到零上 70℃ 的嚴苛部署環(huán)境,在無人零售、智能制造等場景有廣闊的應用空間。
再比如自動駕駛領域, 華為MDC將通過芯片級的創(chuàng)新能力、平臺級的工程能力與完善的開發(fā)調測診斷工具鏈,成為使能自動駕駛的“汽車大腦”?;贛DC解決方案,華為與奧迪開展了L4級別自動駕駛的聯合創(chuàng)新。
再看人工智能框架MindSpore,今年華為將其開源,透露了華為更大的AI野心,MindSpore與昇騰芯片的搭配將最大化利用芯片能力。
而華為的生態(tài)更為齊全,基于底層芯片技術和AI開源計算框架創(chuàng)新,華為正在聯合上下游搭建AI平臺。在輸掉PC和互聯網操作系統(tǒng)之后,以華為為代表的國內科技公司欲在人工智能操作系統(tǒng)上扳回一局。
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