華為發(fā)布最外那個(gè)算力AI芯片

華為全場景AI方案構(gòu)建完成！

在今天深圳的發(fā)布會(huì)上，華為副董事長、輪值董事長徐直軍發(fā)布了最新商用AI芯片昇騰910（Ascend 910），以及首款國產(chǎn)的全場景AI計(jì)算框架——MindSpore計(jì)算框架。

至此，從去年發(fā)布“五大AI戰(zhàn)略”，短短一年時(shí)間，在各方壓力下的華為，已經(jīng)迅速完成了全場景AI方案的全部部件構(gòu)建。華為表示，接下來會(huì)專注于各部件的優(yōu)化和升級(jí)。

在答記者問的環(huán)節(jié)徐直軍也提到，“516事件”（美國商務(wù)部以國家安全為由，將華為公司及其70家附屬公司列入出口管制「實(shí)體名單」）對華為戰(zhàn)略推薦和全場景產(chǎn)品研發(fā)沒有任何影響，盡管外部環(huán)境發(fā)生了很多變化，但是整個(gè)AI戰(zhàn)略和產(chǎn)品商用依然在穩(wěn)步推進(jìn)，也達(dá)到了預(yù)期結(jié)果。

而對于華為在計(jì)算框架生態(tài)的構(gòu)建上，如何與谷歌和Facebook等已經(jīng)長期耕耘的公司競爭的問題，徐直軍表示，華為的優(yōu)勢在于有自己的移動(dòng)終端產(chǎn)品，并且利用算力和計(jì)算框架結(jié)合，可以打造很多其他框架不能實(shí)現(xiàn)的功能。

其實(shí)在8月21日開幕的第31屆Hot Chips大會(huì)上，華為作為主角之一與AMD、Intel、ARM等巨頭同臺(tái)亮相時(shí)，就推出了AI芯片所用的“Da Vinci（達(dá)芬奇）”架構(gòu)，以及昇騰310、昇騰910芯片和麒麟810芯片。

昇騰310、昇騰910芯片早在去年10月10日的華為全鏈接2018大會(huì)上就已首次亮相。

聚焦低功耗的昇騰310已經(jīng)量產(chǎn)商用，那今天發(fā)布的昇騰910（Ascend 910）AI處理器和MindSpore計(jì)算框架又有什么新的亮點(diǎn)呢？

最新商用AI芯片昇騰910發(fā)布

先看昇騰910，據(jù)華為介紹，這款芯片在算力方面超過了預(yù)期，同等規(guī)格下，昇騰910達(dá)到并超過了C級(jí)規(guī)格，能在一個(gè)時(shí)鐘周期下完成4096次計(jì)算。

這個(gè)成績得益于基于達(dá)芬奇架構(gòu)的AI核的計(jì)算核心，除了標(biāo)量和矢量計(jì)算單元，AI核集成了3D立方體計(jì)算引擎，與CPU和GPU相比，有兩個(gè)數(shù)量級(jí)上的提升。

昇騰910更是集成了32個(gè)立方體計(jì)算引擎，能夠輸出256TFLOPS（每秒256萬億次浮點(diǎn)指令），所以昇騰910不僅是一個(gè)AI芯片，更是一個(gè)高度集成的片上系統(tǒng)，集成了CPU、DVBP及任務(wù)管理器。

同時(shí)昇騰910擁有自治能力，使其可以獨(dú)立完成整個(gè)AI訓(xùn)練流程，最小化和Host的交互，從而發(fā)揮其強(qiáng)大的算力。

再看昇騰910的通信機(jī)制，昇騰910集成了HCCS、PCLe和RoCE三種高速接口，其中自研的HCCS可以提供單接口240Gbps的傳輸，從而實(shí)現(xiàn)芯片構(gòu)建訓(xùn)練系統(tǒng)的性能和靈活性的大幅提升。

華為也表示，將繼續(xù)面向未來投資，針對不同場景進(jìn)行研發(fā)，提供更強(qiáng)大經(jīng)濟(jì)的算力需求。昇騰310、昇騰910僅僅是一個(gè)開始，未來將推出昇騰920。

在價(jià)格上，華為也表示，這款芯片的售價(jià)還沒有確定，但是絕不會(huì)高于同性能芯片的售價(jià)。

發(fā)布首款國產(chǎn)全場景AI計(jì)算框架——MindSpore

接下來，華為還發(fā)布了一款全場景AI計(jì)算框架——MindSpore。

徐直軍表示，目前國內(nèi)還沒有一款能夠?qū)?biāo)Tensorflow的全場景AI計(jì)算框架，MindSpore希望能夠彌補(bǔ)國內(nèi)的這一空白。

在性能上，MindSpore對開發(fā)者非常友好，能夠有效減少模型開發(fā)時(shí)間，降低開發(fā)門檻。相同場景需求下，減少模型代碼量20%，效率能夠整體提升50%以上。

具體來說，MindSpore自動(dòng)微分采用Source 2 Source方式實(shí)現(xiàn)，在性能和可編程性上，明顯優(yōu)于業(yè)界圖和運(yùn)算符重載方式，同時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)任意算子的微分表達(dá)和編譯優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)反向算子自動(dòng)生成，從而極大方便模型開發(fā)。

隨著數(shù)據(jù)集和模型規(guī)模越來越大，模型并行成為必然，手工切分的模型并行存在門檻高、效率低、調(diào)優(yōu)難的缺陷，而MindSpore只需要定義單機(jī)模型，即可實(shí)現(xiàn)多機(jī)混合并行運(yùn)行，無需了解AI集群細(xì)節(jié)。

MindSpore同時(shí)支持靜態(tài)圖和動(dòng)態(tài)圖，且可用一條語句實(shí)現(xiàn)無縫切換，從而讓調(diào)試也變得簡單而高效。

不僅有開發(fā)態(tài)的高效，運(yùn)行態(tài)的友好同樣是MindSpore的追求目標(biāo)。MindSpore大大提高了運(yùn)算性能，并且除了支持華為的昇騰910外，也支持其他業(yè)界其他CPU、GPU。

MindSpore還提供了Ascend Native運(yùn)行技術(shù)，助力昇騰算力最佳發(fā)揮。主從控制模式中，CPU和GPU交互，引入內(nèi)存和數(shù)據(jù)開銷，在芯片上完成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型所需要的所有控制和執(zhí)行。

至于很多人問為什么有了TensorFlow還要開發(fā)MindSpore，徐直軍表示：目前沒有任何一個(gè)國產(chǎn)框架支持全場景。華為目前的業(yè)務(wù)包括云、端、邊，這些都需要全場景支持的AI框架。在不同的運(yùn)行環(huán)境中，架構(gòu)上支持可大可小，適應(yīng)全部場景部署。

在隱私保護(hù)方面，MindSpore不帶有隱私信息的梯度模型，能夠在保證保護(hù)用戶隱私的前提下，跨場景協(xié)同。

總的來說，支持端、邊、云獨(dú)立和協(xié)同的統(tǒng)一訓(xùn)練和推理的MindSpore計(jì)算框架，降低了AI的開發(fā)和使用門檻，釋放AI生產(chǎn)力，最大程度發(fā)揮AI芯片算力潛力，從而鼓勵(lì)開發(fā)人員共同打造AI生態(tài)，推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)落地。

華為稱，MindSpore將在明年一季度開源，讓更多開發(fā)者參與將MindSpore打造好。

華為全場景AI構(gòu)建方案完成

最后，讓我們再回顧一下華為去年發(fā)布的AI五大戰(zhàn)略：

投資基礎(chǔ)研究：在計(jì)算視覺、自然語言處理、決策推理等領(lǐng)域構(gòu)筑數(shù)據(jù)高效（更少的數(shù)據(jù)需求）、能耗高效（更低的算力和能耗），安全可信、自動(dòng)自治的機(jī)器學(xué)習(xí)基礎(chǔ)能力

打造全棧方案：打造面向云、邊緣和端等全場景的、獨(dú)立的以及協(xié)同的、全棧解決方案，提供充裕的、經(jīng)濟(jì)的算力資源，簡單易用、高效率、全流程的AI平臺(tái)

投資開放生態(tài)和人才培養(yǎng)：面向全球，持續(xù)與學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界和行業(yè)伙伴廣泛合作，打造人工智能開放生態(tài)，培養(yǎng)人工智能人才

解決方案增強(qiáng)：把AI思維和技術(shù)引入現(xiàn)有產(chǎn)品和服務(wù)，實(shí)現(xiàn)更大價(jià)值、更強(qiáng)競爭力

內(nèi)部效率提升：應(yīng)用AI優(yōu)化內(nèi)部管理，對準(zhǔn)海量作業(yè)場景，大幅度提升內(nèi)部運(yùn)營效率和質(zhì)量

而今年芯片和計(jì)算架構(gòu)的發(fā)布，也是華為對這一戰(zhàn)略的落地實(shí)踐。這也標(biāo)志著華為全場景AI構(gòu)建方案完成。

目前從世界范圍來看，在桌面CPU上，Intel和AMD處于絕對的統(tǒng)治地位；GPU方面，則是英偉達(dá)在領(lǐng)跑；至于手機(jī)處理器，則基本握在了ARM手中。盡管華為有備胎計(jì)劃，但是性能方面預(yù)計(jì)很難超過這些技術(shù)成熟、人才資本雄厚的企業(yè)。

深圳半導(dǎo)體協(xié)會(huì)秘書長常軍鋒曾指出，國外半導(dǎo)體巨頭通過國際標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、專利保護(hù)建立了技術(shù)壁壘。

AI芯片，則成為了國產(chǎn)芯片彎道超車的絕佳機(jī)會(huì)。

AI芯片從發(fā)育到成熟落地，國內(nèi)基本和國外大廠處于同一起跑線上，并且如今華為昇騰系列已經(jīng)商業(yè)化，昇騰910作為是目前單芯片計(jì)算密度最大的芯片，計(jì)算力也超過了谷歌及英偉達(dá)競品。