0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

Redmi K20 Pro的第七代屏幕指紋技術,技術快

JqWP_youuav ? 來源:陳年麗 ? 2019-08-24 11:03 ? 次閱讀

2019年5月28號,Redmi在北京舉行Redmi系列高端旗艦機發(fā)布會,搭載高通驍龍855處理器的Redmi K20 Pro如約而至。這款機型的誕生,也意味著Redmi也正式向高端機進軍,至此,Redmi各價位檔的手機產品也迎來了其低、中、高端系列的定位。之所以說Redmi K20 Pro是一款真旗艦手機,絕不僅僅是因為其搭載了高端的旗艦芯片,而是這款手機各方面的設計均是按旗艦機的標準來的。

除了驍龍855、多功能NFC、27W快充、IMX586 4800萬主攝、升降式前置相機、雙頻GPS、硬件DC調光等之外,Redmi K20 Pro的另外一大亮點就是采用了第七代屏幕指紋。Redmi K20 Pro的第七代屏幕指紋技術,采用鏡頭式光學指紋識別,相較傳統(tǒng)屏幕指紋解鎖速度提升明顯,而且環(huán)境適應性更高,在低溫、強光、干手指等場景下也能保證較高的解鎖速度和成功率。

目前國內手機廠商在發(fā)布新機時,都會宣傳自己采用的第幾代屏幕指紋,相信不少人對這個指紋代數(shù)的理解都存在一個誤區(qū)。借此機會就此文,將屏幕指紋的前世今生及Redmi K20 Pro搭載的第七代屏幕指紋技術一起做個了斷。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 驍龍855
    +關注

    關注

    3

    文章

    679

    瀏覽量

    26907
  • Redmi
    +關注

    關注

    2

    文章

    607

    瀏覽量

    21914

原文標題:用意念讓無人機起飛,這場海選賽上演了科幻一幕

文章出處:【微信號:youuav,微信公眾號:無人機網】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    利用SLC技術改善熱導率,增強IGBT模塊功率密度

    第七代工業(yè)IGBT模塊已成功開發(fā)用于650V和1200V級,以滿足高效率、高功率密度和高可靠性等重要電力電子系統(tǒng)要求。與低損耗第七代芯片組結合的SLC技術在熱循環(huán)能力、無“泵出故障”封裝和低熱阻
    的頭像 發(fā)表于 08-01 10:58 ?206次閱讀
    利用SLC<b class='flag-5'>技術</b>改善熱導率,增強IGBT模塊功率密度

    基于匯頂科技指紋圖像算法技術的iQOO Neo9S Pro+

    vivo,作為屏幕指紋技術的先驅者,從引領行業(yè)推出首款屏幕指紋手機到國內率先應用超聲波3D廣域指紋
    的頭像 發(fā)表于 07-12 14:33 ?445次閱讀

    蘋果新品iPad Pro妙控鍵盤樹立了新的行業(yè)標桿

    待。這款鍵盤不僅與第七代iPad Pro完美融合,更在功能、觸控體驗等方面邁出了新的步伐,樹立了新的行業(yè)標桿。
    的頭像 發(fā)表于 06-19 16:20 ?639次閱讀

    谷歌發(fā)布第六TPU芯片Trillium,挑戰(zhàn)GPT-4o

    分析人士認為,谷歌積極推進自主研發(fā)芯片,按照其規(guī)劃,第七代和第八產品將分別與聯(lián)發(fā)科、世芯合作生產。此次第六TPU的推出,有望引領CSP(云端服務提供商)廠商投入自研芯片領域。
    的頭像 發(fā)表于 05-16 18:05 ?1194次閱讀

    SK海力士HBM4E存儲器提前一年量產

    SK海力士公司近日在首爾舉辦的IEEE 2024國際存儲研討會上,由先進HBM技術團隊負責人Kim Kwi-wook宣布了一項重要進展。SK海力士計劃從2026年開始,提前一年量產其第七代高帶寬存儲器HBM4E。這一消息表明,SK海力士在HBM
    的頭像 發(fā)表于 05-15 11:32 ?687次閱讀

    新款iPad Pro問鼎蘋果史上最輕薄設備

    在如 TikTok 等社交媒體平臺的廣告中,蘋果新款 13 英寸 iPad Pro 與 2012 年推出的第七代 iPod nano 進行了對比,展示其輕薄特性。
    的頭像 發(fā)表于 05-09 16:13 ?404次閱讀

    惠普戰(zhàn)66七代商務輕薄銳龍版電商平臺上線,搭載AMD Ryzen 703

    4 月 30 日,惠普在電子商務平臺發(fā)布戰(zhàn) 66 七代銳龍版商務輕薄本,分為 14 英寸和 16 英寸兩款,配備 AMD Ryzen 7035U “Rembrandt”處理器。
    的頭像 發(fā)表于 04-30 16:26 ?630次閱讀

    安森美推出第七代IGBT智能功率模塊,助力降低供暖和制冷能耗

    智能電源和智能感知技術的領先企業(yè)安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON),宣布推出采用了新的場截止第7(FS7)絕緣柵雙極晶體管(IGBT)技術的1200VSPM31智能功率模塊(IPM
    的頭像 發(fā)表于 03-05 08:29 ?323次閱讀
    安森美推出<b class='flag-5'>第七代</b>IGBT智能功率模塊,助力降低供暖和制冷能耗

    安森美推出第七代IGBT智能功率模塊

    安森美,智能電源和智能感知技術的領軍企業(yè),今日宣布推出SPM31智能功率模塊(IPM),該模塊采用了創(chuàng)新的場截止第7(FS7)絕緣柵雙極晶體管(IGBT)技術。SPM31 IPM以其更高的能效、更小的尺寸和更高的功率密度,顯著
    的頭像 發(fā)表于 03-01 09:53 ?551次閱讀

    聯(lián)發(fā)科MWC2024展出一系列尖端技術及產品

    CEO陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科在邊緣端AI、衛(wèi)星寬帶、5G RedCap和CPE等領域取得顯著進步,并通過6G環(huán)境計算等技術為未來的發(fā)展奠定良好基礎。而聯(lián)發(fā)科第七代AI處理器,如旗艦級的天璣9300,則將示范實時AI視頻生成功能。
    的頭像 發(fā)表于 02-21 15:49 ?501次閱讀

    華星光電將獨供小米Redmi K70 Pro 2K屏幕

    redmi k70 pro搭載與tcl華星共同開發(fā)的第二尖端2k中國顯示屏,使用新的c8發(fā)光材料,耗電量更低。該oled
    的頭像 發(fā)表于 11-30 10:34 ?1197次閱讀

    Redmi K70系列發(fā)布:全面進化的新一性能旗艦

    Redm i K70 Pro亮點 一覽 第三驍龍8移動平臺 無界美學設計 第二高端2K直屏 支持Snapdragon Elite Gam
    的頭像 發(fā)表于 11-29 23:45 ?1099次閱讀
    <b class='flag-5'>Redmi</b> <b class='flag-5'>K</b>70系列發(fā)布:全面進化的新一<b class='flag-5'>代</b>性能旗艦

    英飛凌推出面向高能效電源應用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品

    英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX:IFNNY)推出分立式650V IGBT7 H7新品,進一步擴展其第七代TRENCHSTOP? IGBT產品陣容。全新器件配備尖端的EC7共
    發(fā)表于 11-03 11:40 ?848次閱讀
    英飛凌推出面向高能效電源應用的<b class='flag-5'>第七代</b>分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品

    wifi7什么時候出來 wifi7手機有哪些

    。 wifi7手機有哪些 支持wifi7的手機有一加Ace2Pro、榮耀Magic5、小米13系列、Redmi K60Pro、小米萬兆路由器等。 據(jù)了解,wifi7是第七代WiFi無線
    的頭像 發(fā)表于 10-19 16:52 ?1.4w次閱讀

    安建科技推出基于層光罩工藝的12英寸第七代IGBT芯片

    近期,半導體產業(yè)網記者從安建科技官微獲悉,安建科技將自有專利的第7層光罩工藝流程成功轉移至國內頂級12-inch IGBT加工平臺,也是國內首家推出基于7層光罩工藝的12-inch第七代IGBT的國產廠家。此項技術突破表征了安建在國內IGBT芯片及加工工藝設計方面的雙重
    發(fā)表于 10-08 18:20 ?673次閱讀
    安建科技推出基于<b class='flag-5'>七</b>層光罩工藝的12英寸<b class='flag-5'>第七代</b>IGBT芯片