華為芯片密集發(fā)布并將全球首發(fā)集成5G基帶芯片

華為正式宣布麒麟990處理器的發(fā)布日期。在日前舉行的昇騰910 AI處理器發(fā)布會上，華為在幻燈片中透露，麒麟990將在德國IFA 2019大展（9月6日）上正式登陸。這也是繼新Mate X深圳媒體日、高管Yanmin Wang紐約采訪后，華為官方第三次確認(rèn)了麒麟990芯片，并明確了發(fā)布日期。

作為全球第一款正式上市的5G手機(jī)SOC（系統(tǒng)級）芯片，麒麟990的發(fā)布有望將華為手機(jī)的性能大幅度提升，從而將5G的領(lǐng)先優(yōu)勢推到新高度。

麒麟990集成全球最小5G基帶

按照華為官方陸續(xù)透露的信息，這款被冠以麒麟990稱號的新處理器，從命名上看很可能不是麒麟980的小幅升級版。

目前，5G手機(jī)處理器本身并沒有集成5G調(diào)制解調(diào)器，基帶采用為外掛方式，例如驍龍外掛基帶X50，華為麒麟980外掛巴龍5000，三星則是Exynos 9820外掛Exynos 5100。即。從華為終端官方強(qiáng)調(diào)的“全新麒麟芯片，全新未來體驗”看，麒麟990處理器在5G方面將進(jìn)行升級，成為首款集成巴龍5000基帶的芯片，而麒麟990上集成的5G基帶，也將是當(dāng)前全球尺寸最小的5G基帶。

外掛基帶引發(fā)的最大問題就是信號的不穩(wěn)定以及功耗的加劇。iPhone XS系列產(chǎn)品為了支持雙卡雙待和全網(wǎng)通等，曾外掛了intel的基帶方案，就被網(wǎng)友吐槽頻繁出現(xiàn)信號問題。

基帶集成相較于外掛，不僅將節(jié)省更多的機(jī)身空間，降低手機(jī)發(fā)熱問題，而且綜合成本也將更加劃算。麒麟990上集成5G基帶，在耗電性上要比巴龍5000更出色，同時基帶也將兼容2G、3G和4G網(wǎng)絡(luò)，支持NSA和SA兩種方式組網(wǎng)。

此外，有媒體報道稱，麒麟990也將使用臺積電的第二代7nm工藝制程，新制程加入了EUV紫外線光刻技術(shù)，性能、功耗比麒麟980提高20%，支持4K60幀視頻拍攝，將成為當(dāng)前安卓市場性能最強(qiáng)的手機(jī)芯片。

與此同時，華為另一款芯片麒麟985也不斷曝光，另一場活動的幻燈片中還出現(xiàn)名為麒麟985的芯片。

據(jù)悉，麒麟985作為麒麟980的升級改良版，同樣進(jìn)一步提升性能，預(yù)計2019年下半年全面量產(chǎn)。

日媒消息稱，華為今年規(guī)劃拿出兩款頂級麒麟芯片，麒麟985和麒麟990很可能同時到來。

華為手機(jī)贏得半年競爭優(yōu)勢

今年上半年，盡管受美國制裁，但華為手機(jī)出貨量依然保持了24%的增長，達(dá)到1.18億臺，每個季度6000萬臺。尤其是第二季度華為手機(jī)在國內(nèi)的表現(xiàn)相當(dāng)亮眼。華為出貨量達(dá)到了3630萬臺，市場份額上升至37%。

華為的優(yōu)勢除了擁有有本土消費者這樣巨大的用戶群體，最重要還是其強(qiáng)大的產(chǎn)品競爭力，特別是處理器的強(qiáng)悍性能功不可沒。從去年上半年的麒麟980，到下半年發(fā)力的麒麟810，再到下月登場的麒麟990，不斷升級換的華為芯片將手機(jī)新品推上了新高度。

華為麒麟990處理器將搭載于華為Mate 30系列新機(jī)，而根據(jù)華為消費者業(yè)務(wù)軟件總裁王成祿確認(rèn)，Mate 30系列將在今年9月19日正式推出，相較于以往提前了大半個月。此外麒麟990處理器還將應(yīng)用在新Mate X折疊屏量產(chǎn)機(jī)、P40系列以及榮耀旗艦機(jī)上。

此前，高通和蘋果已經(jīng)發(fā)布了支持4K 60fps的芯片組，此次麒麟990處理器支持以4K 60fps視頻錄制，讓競爭對手的優(yōu)勢蕩然無存。

不僅如此，華為還聲稱Balong 5000 5G調(diào)制解調(diào)器比高通的Snapdragon X50 5G調(diào)制解調(diào)器快得多。

而在發(fā)布時間上，盡管在今年的MWC上高通就宣布了集成5G基帶的驍龍旗艦芯片，但考慮到三星、高通的5G手機(jī)SOC芯片最快也得在今年底上市，而搭載這些芯片的手機(jī)將在明年一季度上市，華為將贏得半年的時間。

這就意味著在5G領(lǐng)域與高通驍龍的競爭中，華為麒麟處理器再度領(lǐng)先。這半年的時間窗先機(jī)，自然會對后續(xù)產(chǎn)生有利影響。

華為何以快速研發(fā)出強(qiáng)大芯片？

智慧屏、Mate 20 X 5G版、鴻蒙系統(tǒng)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、基站……華為在5G方面的布局可謂又深又廣，特別是華為芯片實現(xiàn)了突破后，華為手機(jī)配合自研處理器和5G基帶以及自家的5G基站，將優(yōu)勢進(jìn)一步放大。華為芯片為何發(fā)展很快？

羅馬城不是一天建成的。這首先來自巨大的研發(fā)投入，上海MWC期間，華為輪值董事長胡厚崑提到，華為在5G方面投入最早、投入規(guī)模大、投入范圍也很廣，累計投資已達(dá)40億美元。覆蓋了材料、芯片、關(guān)鍵算法、散熱工藝，多各方面。

對于這幾年華為的芯片之所以能夠發(fā)展很快，華為輪值董事長徐直軍則用了7個字概括，那就是“不缺錢，決策簡單”。華為曾于2017年底成立了一個“落實日落法及清理機(jī)關(guān)說NO工作組”，試圖以一種自下而上的方式來推動組織和流程變革，在此變革下，達(dá)芬奇架構(gòu)和AI芯片立項都通過自下而上完成。

此外，華為也建立了一支強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊。華為首席戰(zhàn)略架構(gòu)師黨文栓表示，華為研發(fā)團(tuán)隊善于打硬仗，善于打大仗。以華為最新發(fā)布的AI處理器“昇騰910”為例，此次芯片研發(fā)面臨很多挑戰(zhàn)，除芯片本身的復(fù)雜性外，它的業(yè)務(wù)面跨度很大，還需要進(jìn)行在云端提供云服務(wù)等配套工作。但華為的研發(fā)人員僅用十個月的開發(fā)時間，就實現(xiàn)了華為最強(qiáng)AI芯片的面世。

30年來，華為沒有做過一寸房地產(chǎn)，正是在信息技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品開發(fā)方面的厚積薄發(fā)，才讓華為在全球通信行業(yè)地位中脫穎而出。