杭州士蘭微電子宣布將投資建設(shè)子公司士蘭集昕二期項(xiàng)目 總投資約15億元

8月28日，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“士蘭微”）發(fā)布公告稱(chēng)，將投資建設(shè)子公司杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“士蘭集昕”）二期項(xiàng)目。

公告顯示，士蘭集昕二期項(xiàng)目總投資約15億元，其中股東出資約8億元，其余資金通過(guò)向金融機(jī)構(gòu)融資解決。

該項(xiàng)目二期項(xiàng)目建設(shè)周期約5五年，分兩期進(jìn)行。其中，一期計(jì)劃投資6億元，形成年產(chǎn)18萬(wàn)片8英寸芯片的產(chǎn)能。二期計(jì)劃投資9億元，形成年產(chǎn)25.2萬(wàn)片8英寸芯片的產(chǎn)能。

士蘭集昕為士蘭微8吋集成電路芯片生產(chǎn)線（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“8吋線”）的運(yùn)行主體。士蘭集昕8吋線于2017年6月底正式投產(chǎn)，產(chǎn)出逐步增加，2018年總計(jì)產(chǎn)出芯片29.86萬(wàn)片。目前已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個(gè)產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。

2019年上半年，士蘭集昕總計(jì)產(chǎn)出芯片17.6萬(wàn)片，比去年同期增加74.25%。0.25微米的BCD電路工藝平臺(tái)和0.18微米的BCD電路工藝平臺(tái)已相繼建成，并開(kāi)始實(shí)現(xiàn)小批量產(chǎn)出。

士蘭微表示，下半年，士蘭集昕將進(jìn)一步加大對(duì)生產(chǎn)線投入，提高芯片產(chǎn)出能力。

據(jù)了解，士蘭集昕二期項(xiàng)目利用士蘭集昕現(xiàn)有的公用設(shè)施，在現(xiàn)有生產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，通過(guò)增加生產(chǎn)設(shè)備及配套設(shè)備設(shè)施，形成新增年產(chǎn)43.2萬(wàn)片8英寸芯片制造能力。

增資集華投資和士蘭集昕

士蘭微公告顯示，本次還將增資集華投資和士蘭集昕?jī)杉夜?，其中大基金和士蘭微將以貨幣的方式分別出資3億元和3.15億元共同增資杭州集華投資有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“集華投資”），共同增資后集華投資的注冊(cè)資本將從4.1億元增加至10.25億元。

增資完成后，集華投資的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下所示：

此外，增資后的集華投資和大基金則將分別以6億元和2億元的資金共同增資士蘭集昕，增資后士蘭集昕的注冊(cè)資本將增加至19.62億元。

增資完成后，士蘭集昕的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下所示：

士蘭微指出，如本次投資事項(xiàng)順利實(shí)施，將有效調(diào)整公司的資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，為公司8吋集成電路芯片生產(chǎn)線的后續(xù)建設(shè)提供重要的資金保障，有利于加快公司8吋線的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)。