在全球半導(dǎo)體市場,自2018下半年以來,由于缺乏可持續(xù)的市場動(dòng)力,今年第二季度,全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的業(yè)績均出現(xiàn)下降。這些制造商是來自美國的Applied Materials(應(yīng)用材料)、Lam Research和KLA,以及來自荷蘭的ASML和來自日本的TEL(東京電子)。這五家公司占有全球半導(dǎo)體設(shè)備市場約70%的份額。
圖:2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收排名,單位:百萬美金(來源:VLSI Research)
北美供給下滑
據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),7月,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20.34億美元,比去年同期減少14.5%。盡管整體市場受到近期存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)疲軟,以及外在環(huán)境不確定因素的影響,但受惠于今年邏輯與晶圓代工對(duì)先進(jìn)制程的投資,7月北美設(shè)備制造商的銷售額較6月略微上升,而這一微增的主要?jiǎng)恿碜杂谂_(tái)積電對(duì)先進(jìn)制程的持續(xù)投資。
應(yīng)用材料是全球頂級(jí)半導(dǎo)體前端設(shè)備制造商,該公司第二季度在半導(dǎo)體領(lǐng)域的營業(yè)利潤為5.79億美元。這一數(shù)額比2018年第二季度降低了41.6%。
Lam Research的營業(yè)利潤也下降了,該公司在第二季度的營業(yè)利潤為6.17億美元,比2018年第二季度的9.58億美元減少了35.6%。
根據(jù)SEMI公布的年中整體設(shè)備預(yù)測報(bào)告,預(yù)估今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將減少18.4%,為527億美元,低于去年的645億美元。包括晶圓處理與其他前端設(shè)備,還有封裝、測試設(shè)備等,銷售都呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)。
日本供給下滑
據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì) (Semiconductor Equipment Association of Japan,SEAJ) 統(tǒng)計(jì),7月,日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1530.7億日元,較去年同期減少18.9%。也是連續(xù)第6個(gè)月同比萎縮。
東京電子的營業(yè)利潤(4.08億美元)與2018年第二季度相比下降了41.3%。這一統(tǒng)計(jì)結(jié)合了半導(dǎo)體和顯示設(shè)備的銷售額。
另外,日本財(cái)務(wù)省公布的數(shù)據(jù)顯示,今年7月,日本貿(mào)易收支調(diào)查結(jié)果中,半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口金額為1907.34億日元,較去年同期減少了13.5%。
重災(zāi)區(qū)
根據(jù)日本財(cái)務(wù)省的調(diào)查資料,日本今年7月的半導(dǎo)體設(shè)備出口情況如下:
銷往美國年增144%,達(dá)396.01億日元
銷往歐盟年增2.2%,至62.77億日元
銷往亞洲年減26.8%,至1418.45億日元
銷往中國年減31.5%,至716.56億日元
銷往韓國年減41.6%,至244.2億日元
銷往東盟年增0.6%,至118.2億日元
銷往中東年減30.4%,至28.79億日元
銷往俄羅斯持平,為0.12億日元
可以看出,在半導(dǎo)體設(shè)備的需求端,以單一國家來看,中國和韓國市場成為了日本出口的重災(zāi)區(qū)。
應(yīng)用材料在2018年第二季度從韓國市場獲得了12.32億美元的收入,占其整體銷售額的27%,但在今年第二季度僅為4.21億美元,占其整體銷售額的13%。2018年第二季度,TEL在韓國市場銷售額達(dá)到8.35億美元(889億日元),取得了壓倒性的銷售業(yè)績。然而,在剛剛過去的2019第二季度,該公司在韓國的銷售額僅為3.47億美元(369億日元)。
市場對(duì)存儲(chǔ)器需求沒有恢復(fù)的跡象是這些設(shè)備商銷售額下降的主要原因。由于缺乏半導(dǎo)體需求,三星電子和SK海力士的第二季度業(yè)績均受到打擊。自今年年初以來,多種舉措表明:他們對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備的投資相當(dāng)保守。此外,SK海力士開始減產(chǎn),三星電子計(jì)劃通過調(diào)整生產(chǎn)線調(diào)整其產(chǎn)品及產(chǎn)量。韓國市場對(duì)設(shè)備制造商很重要,因?yàn)樗计滗N售額的25%至30%。
全球格局
半導(dǎo)體設(shè)備可分為晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備和其他設(shè)備,其他設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、潔靜設(shè)備、光罩等。這些設(shè)備分別對(duì)應(yīng)集成電路制造、封裝、測試和硅片制造等工序,分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。
在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場中,晶圓制造設(shè)備大約占整體的80%,封裝及組裝設(shè)備大約占7%,測試設(shè)備大約占9%,其他設(shè)備大約占4%。而在晶圓制造設(shè)備中,光刻機(jī),刻蝕機(jī),薄膜沉積為核心設(shè)備,分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的30%,25%,25%。
目前,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場主要被美國和日本廠商所掌控,市場占有率極高。此外就是歐洲廠商,排在美日之后。
從半導(dǎo)體設(shè)備需求端來看,近幾年銷售額前三大地區(qū)分別是韓國、中國***和大陸。從半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況看,從2014 年開始,北美半導(dǎo)體設(shè)備投資逐年減少,日本基本維持穩(wěn)定,整個(gè)半導(dǎo)體制造的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了韓國、中國***和大陸三地。另外,從這三個(gè)地區(qū)市場份額占比來看,中國大陸買家買下了全球 15%的半導(dǎo)體設(shè)備,市場份額提升了近一倍,且一直處于穩(wěn)步上升的狀態(tài)。
而從目前的發(fā)展勢(shì)頭來看,中國***很快就會(huì)超過韓國,排名第一,而明年,中國大陸有望超過***地區(qū),成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場。
從供給側(cè)來看,半導(dǎo)體設(shè)備是一個(gè)高度壟斷的市場。根據(jù)各細(xì)分設(shè)備市場占有率統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),在光刻機(jī)、PVD、刻蝕機(jī)、氧化/擴(kuò)散設(shè)備上,前三家設(shè)備商的總市占率都達(dá)90%以上,而且行業(yè)龍頭都能占據(jù)一半左右的市場。
在所有半導(dǎo)體設(shè)備廠商中,就晶圓處理設(shè)備而言,美國實(shí)力非常強(qiáng)勁,在全球晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商前5名中,美國就占據(jù)了3席,分別是排名第一的應(yīng)用材料,市占率19%左右;第二的Lam Research,市占率13%左右;以及排名第5的KLA,市占率6%左右。
具體而言,晶圓處理設(shè)備中,幾個(gè)主要工序的設(shè)備也都基本處于行業(yè)龍頭的高度壟斷之中。其中,在PVD領(lǐng)域,應(yīng)用材料公司占據(jù)了近 85%的市場份額,CVD占30%;刻蝕設(shè)備方面,Lam Research最多,市占率達(dá)53%,而KLA在半導(dǎo)體光學(xué)檢測領(lǐng)域,全球市占居冠。在各個(gè)領(lǐng)域中,前三大巨頭的市場份額相加均超過70%,整個(gè)市場呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)、高度壟斷的狀態(tài)。
日本方面,從半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域來看,日本企業(yè)具有非常強(qiáng)的競爭力,市場份額超過50%的半導(dǎo)體設(shè)備種類當(dāng)中,日本就有10種之多。
日本企業(yè)占全球半導(dǎo)體設(shè)備總體市場份額高達(dá)37%。在電子束描畫設(shè)備、涂布/顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、氧化爐、減壓CVD設(shè)備等重要前端設(shè)備、以劃片機(jī)為代表的重要后道封裝設(shè)備和以探針器為代表的重要測試設(shè)備環(huán)節(jié),日本企業(yè)處于壟斷地位,競爭力非常強(qiáng)。
在前道15類關(guān)鍵設(shè)備中,日本企業(yè)平均市場份額為38%,在6類產(chǎn)品中市場份額占比超越40%,在電子束,涂布顯影設(shè)備市場份額超過90%;在后道9類關(guān)鍵設(shè)備中,日本企業(yè)平均市場份額為41%,在劃片,成型,探針的市場份額都超過50%。
中國本土市場
我國的主要半導(dǎo)體設(shè)備廠商及其產(chǎn)品如下:中電科,主要產(chǎn)品為離子注入機(jī)、CMP、鍵合機(jī)、封裝設(shè)備;晶盛機(jī)電,產(chǎn)品有多晶鑄錠爐、單晶爐等晶體生長設(shè)備;捷佳偉創(chuàng),主要生產(chǎn)制絨設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備和清洗設(shè)備;北方華創(chuàng),產(chǎn)品有刻蝕機(jī)、鍍膜設(shè)備、 CVD設(shè)備、 氧化擴(kuò)散設(shè)備、清洗機(jī)、輔助設(shè)備;中微半導(dǎo)體,主要生產(chǎn)刻蝕和MOCVD設(shè)備;上海微電子,主要生產(chǎn)光刻機(jī)。
目前,在封測領(lǐng)域,特別是在測試、清洗、CMP、晶圓檢測、切割等方面,國產(chǎn)設(shè)備在市場占有率上取得了突破。目前,國內(nèi)測試設(shè)備競爭較為激烈,國際廠商,如泰瑞達(dá)、愛德萬、科利登;國內(nèi)廠商,如華峰,長川等形成了競爭格局。華峰和長川科技已經(jīng)在技術(shù)上取得了一定的突破,利用成本優(yōu)勢(shì),從分立元件測試、模擬測試、分選機(jī)等低端測試領(lǐng)域開始,和國際廠商展開競爭,并取得了一定的市場份額。
從近期的情況來看,中微半導(dǎo)體無疑我國本土最受矚目的半導(dǎo)體企業(yè),很重要的一個(gè)原因就是該公司在上個(gè)月正式登陸了科創(chuàng)板。另外,該公司剛剛公布的2019上半年財(cái)報(bào)也很亮眼,1~6月實(shí)現(xiàn)營收8.01億元,同比增長72.03%;歸屬于上市公司股東的凈利潤3037.11萬元,與去年同期相比扭虧為盈。
此外,中微半導(dǎo)體的5nm蝕刻機(jī)已經(jīng)獲得了臺(tái)積電的認(rèn)證,明年,后者的5nm生產(chǎn)線上就會(huì)使用中微的產(chǎn)品。
結(jié)語
從全球半導(dǎo)體設(shè)備供給側(cè)來看,美日的那十幾家大企業(yè)把持著全球80%以上的市場份額。然而,由于目前的全球半導(dǎo)體市場不景氣,以及眾所周知的非市場因素產(chǎn)生了負(fù)面影響,使得美日半導(dǎo)體設(shè)備廠商的日子不太好過。這給了中國本土設(shè)備廠商發(fā)展的機(jī)會(huì)。
據(jù)SEMI預(yù)估,2020年,半導(dǎo)體設(shè)備銷售將恢復(fù)增長,且增幅可能達(dá)11.6%,回升到588億美元。此外,中國大陸新增產(chǎn)線可望在2020年迎來大規(guī)模裝備潮,預(yù)期明年中國大陸、韓國和中國***仍將是前三大市場,而中國大陸將首度登上全球冠軍寶座。在這種態(tài)勢(shì)下,中國本土的半導(dǎo)體設(shè)備需求量還將繼續(xù)旺盛下去,這與目前的非市場因素形成了雙重驅(qū)動(dòng),我國半導(dǎo)體設(shè)備商在完善本土供應(yīng)鏈方面值得期待。
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