華為海思明年有望超越蘋果成為臺(tái)積電第一大客戶

前不久，華為旗下的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)子公司海思的注冊資金從6億元增加到了20億元，這是華為海思半導(dǎo)體規(guī)模不斷壯大的一個(gè)信號。最新爆料顯示，華為海思明年不僅有望超越聯(lián)發(fā)科成為亞洲最大IC設(shè)計(jì)公司，還有可能超越蘋果成為臺(tái)積電第一大客戶。

海思是華為旗下的半導(dǎo)體子公司，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心。據(jù)官網(wǎng)信息，海思總部位于深圳，已在北京、上海、成都、武漢、新加坡、韓國、日本、歐洲等世界各地的辦事處和研究中心擁有7000多名員工，已經(jīng)成功開發(fā)了200多款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片，并申請了8000多項(xiàng)專利。

在IC Insights前不久發(fā)布的2019上半年全球TOP15半導(dǎo)體公司名單中，聯(lián)發(fā)科位列第十五名，營收36.9億美元，華為海思營收達(dá)到了35億美元，同比大漲了25%，不過海思的芯片90%都是供應(yīng)華為內(nèi)部的，因此不列入名單。

由于今年遭遇美國打壓，華為5月16日宣布海思從備胎位置轉(zhuǎn)正，未來會(huì)推出更多自研的芯片，除了手機(jī)用戶熟悉的麒麟處理器、巴龍基帶芯片之外，華為還推出了鯤鵬920服務(wù)器芯片、凌霄WiFi芯片、鴻鵠電視芯片、達(dá)芬奇AI芯片。

前不久，供應(yīng)鏈消息爆料稱，海思近期又陸續(xù)在臺(tái)積電啟動(dòng)新的芯片開發(fā)量產(chǎn)計(jì)劃，顯示華為內(nèi)部的自給自足芯片計(jì)劃，正試圖向外擴(kuò)大服務(wù)內(nèi)容及影響層面。

供應(yīng)鏈相關(guān)人士表示，海思目前正在研發(fā)多種芯片，從移動(dòng)設(shè)備，到多媒體顯示，再到電腦使用的CPU、GPU，海思都在嘗試。據(jù)悉，海思新品將全部采用7nm及以下先進(jìn)工藝制程。