pcb克隆,相當(dāng)于pcb抄板,電路板抄板的另外一種說法,都是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進行1:1的還原,然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調(diào)試,完成原電路板樣板的完整復(fù)制。
PCB抄板僅指對電子產(chǎn)品電路板PCB文件的提取還原和利用文件進行電路板克隆的過程;抄板不僅包括對電路板文件提取、電路板克隆、電路板仿制等技術(shù)過程,而且包括對電路板文件進行修改(即PCB改板)、對電子產(chǎn)品電路板上的各類電子元器件信息提取整理、對電路板上加密了的芯片或單片機進行解密等的所有技術(shù)過程。
PCB抄板實現(xiàn)過程:
PCB抄板的技術(shù)實現(xiàn)過程簡單來說,就是先將要抄板的電路板進行掃描,記錄詳細(xì)的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購,空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成PCB板圖文件,然后再將PCB文件送制版廠制板,板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后經(jīng)過電路板測試和調(diào)試即可。
PCB抄板方法:
第一步:拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三級管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片?,F(xiàn)在的電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。
第二步:拆板:將拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精或者是洗板水將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀(多功能打印機帶有掃描功能)內(nèi),打開Win 10自帶的掃描軟件,設(shè)置掃描格式以及分辨率(建議設(shè)置為1200DPI以以上,設(shè)置圖片掃描格式為BMP格式),確保得到較清晰的圖像,將帶有的絲印的一面掃入,保存該文件并打印出來備用。
第三步:制作BOM單:參照第一步中的電路板圖片在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三機管的方向,IC缺口的方向等,最終做出BOM表。
第四步:磨板:用紗紙將 TOP LAYER和BOTTOM LAYER兩層的油墨打磨干凈,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,繼續(xù)掃描正反面圖片(注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直,否則掃描出來的圖象就會傾斜,后期調(diào)整圖片時就會比較麻煩,)并保存文件。
第五步:修圖:運行PHOTOSHO打開掃描的圖片,調(diào)整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟。如果清晰,圖存為彩色BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
第六步:圖片校準(zhǔn):啟動PCB抄板軟件QuickPcb2005軟件,在文件菜單中導(dǎo)入掃描的PCB板圖片,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第5步。
第七步:封裝制作與繪制走線:將TOP層的BMP圖片導(dǎo)入到QuickPcb2005軟件中,分別導(dǎo)入到相應(yīng)的層,然后放置器件,分別描繪TOP層和BOTTOM層的走線。
第八步:導(dǎo)出PCB文件:在QuickPcb2005軟件中完成了,大部分繪圖工作之后,將文件導(dǎo)出,保存為.pcb格式。
第九步:文件后期處理與優(yōu)化:將導(dǎo)出的.pcb格式文件導(dǎo)入到EDA軟件中進行優(yōu)化,建議使用 Alitum Desiger 19對文件進行優(yōu)化,以及DRC檢查,并輸出PCB生成文件。
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