拆卸電子元器件的多種方法介紹

只要是修過儀表電路板的人，都有體會，電路板上的元件焊上去容易，拆卸下來困難。從電路板上拆卸元件的關(guān)鍵是除錫及散熱。只有把元件引腳上的錫去除了才能取下元件；有良好的散熱條件才不會燙壞電路板的銅箔及元件，當(dāng)用代換法檢查元件時，不燙壞元件尤為重要

拆卸元件也可以采用以下的方法

①空心針頭分離法：選擇注射針頭一個，當(dāng)元件引腳焊錫熔化時，用注射針頭斜口套住元件引腳，并插入電路板孔內(nèi)稍稍轉(zhuǎn)動，元件引腳便與電路板分離了。

②熔錫清掃或吹除法：當(dāng)元件引腳焊錫熔化時，用小毛刷清掃熔錫，使元件引腳脫離電路板?；蛘哌x擇一只圓珠筆桿，用嘴含住筆桿大頭，小孔對準(zhǔn)元件引腳焊錫熔化點(diǎn)，吹上一口氣，同時移開烙鐵，錫大部分會被電烙鐵帶走，除錫不凈則再重復(fù)操作即可，本法的缺點(diǎn)是，對于亂跑的廢錫要進(jìn)行清掃，以避免焊點(diǎn)間出現(xiàn)短路。

③導(dǎo)線除錫法：用一段已剝外皮的多股導(dǎo)線或屏蔽線的金屬屏蔽層，覆蓋在元件腳上，涂上松香酒精溶液，用電烙鐵加熱并使導(dǎo)線移動，元件引腳上焊錫就被導(dǎo)線吸附。重復(fù)幾次，元件引腳就與電路板分離了。多股導(dǎo)線的線越細(xì)，線的股數(shù)越多，除錫效果越好。

④導(dǎo)線拉拆法：用于拆卸貼片元件。用一根粗細(xì)適當(dāng)，有一定強(qiáng)度的漆包線從貼片元件引腳內(nèi)側(cè)空隙處穿入，漆包線一端焊在電路板上適當(dāng)位置作固定，另一端用左手拿住。當(dāng)焊錫熔化時，拉動漆包線來切斷焊點(diǎn)，元件引腳便與電路板分開即可取下。

⑤集成塊的拆卸方法：集成塊的拆卸，可使用專用烙鐵頭，拆集成塊的專用烙鐵頭有多種尺寸以適應(yīng)不同的集成塊。專用烙鐵頭可使集成塊各引腳的焊錫同時熔化，因而可方便地取下集成塊。有動手能力時，專用烙鐵頭也是可以用紫銅板自制的。

⑥用增加焊錫熔化來進(jìn)行拆卸：該方法使用得當(dāng)效果很好，具體操作是在待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點(diǎn)都連接起來，拆卸時用75-100W的電烙鐵，通過有效傳熱進(jìn)行拆卸；每加熱一列引腳，就用尖頭鑷子撬一撬，對兩列引腳輪流加熱，直到拆下為止。

此外，還可用吸錫電烙鐵或吸錫器吸去熔化的錫，使集成塊引腳與電路板分離。吸錫器也可自制，在醫(yī)用注射器內(nèi)放一根彈性強(qiáng)度適中、大小尺寸合適的彈簧并將針頭截去一段就構(gòu)成簡易吸錫器了。

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