英特爾10nm工藝的Foveros 3D立體芯片預(yù)計明年上市

年初，Intel推出了全新的Foveros 3D立體芯片封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品為Lakefield，基于英特爾最新的10nm工藝制造，集成了一個大核心CPU和四個小核心CPU，其中大核心是最新的Sunny Cove架構(gòu)，擁有0.5MB LLC緩存，四個小核心的架構(gòu)并未公布，共享1.5MB二級緩存，同時所有核心共享4MB三級緩存。

此外，Lakefield還集成了英特爾第十一代的核顯（64個執(zhí)行單元），以及第11.5代IPU圖像處理單元，可以提供從圖像輸入（攝像頭傳感器 / 電視信號輸入等）到顯示設(shè)備（LCD顯示屏 / TV輸出 / 外部圖像處理單元等）端到端的數(shù)據(jù)流信號處理的全面支持。支持4×16-bit LPDDR4內(nèi)存控制器以及多個I/O模塊。

根據(jù)規(guī)劃，Lakefield將會在明年上市。

近日，有硬件愛好者發(fā)現(xiàn)，在知名基準(zhǔn)效能工具3Dmark FireStrike中出現(xiàn)了Lakefield的身影。

根據(jù)3Dmark顯示，Lakefield頻率為3.1GHz，5核心，運行在64位Win10平臺中，搭配LPDDR4X內(nèi)存。

跑分方面，GPU分?jǐn)?shù)11xx、物理分?jǐn)?shù)52xx，這是什么概念？

FS是3Dmark中針對1080P場景的測試，壓力本身就小。經(jīng)查詢數(shù)據(jù)庫，15W的i5-8250U在不搭配任何獨顯的平臺下，GPU（UHD620）分?jǐn)?shù)在1100左右，可是衡量CPU性能的物理分?jǐn)?shù)也能拿到7357，所以，Lakefield的成績可以說是很一般。

當(dāng)然，要解釋這個問題還是要回到Lakefield本身的架構(gòu)上，它的5核中只有一個高能核心Sunny Cove（同10nm Ice Lake），其余四顆是10nm工藝的低功耗Atom CPU核心。不過核顯的表現(xiàn)倒是有些意外，當(dāng)時公布時，Lakefield可是Gen 11核顯，最多有64個執(zhí)行單元。

按照規(guī)劃，Lakefield芯片還沒一枚硬幣大，待機功耗2mW（0.002W），最高功耗也不超過7W，不需風(fēng)扇，可用于11寸以下便攜式小型設(shè)備。