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麒麟處理器雙發(fā) 華為押寶5G,完全領(lǐng)先高通

物聯(lián)網(wǎng)智慧城市D1net ? 來源:陳年麗 ? 2019-09-04 09:11 ? 次閱讀

9月4日消息,據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息,華為即將在9月6日發(fā)布的麒麟新一代處理器已經(jīng)開始量產(chǎn),本月中旬,臺積電將負責(zé)交貨,屆時Mate 30系列將搭載它上市開賣,而后者發(fā)布時間是9月19日。

產(chǎn)業(yè)鏈透露,華為即將發(fā)布的麒麟990將會使用臺積電最新的7nm+工藝。在這場發(fā)布會上,他們還會推出自研的藍牙芯片(解決藍牙延遲問題)和麒麟985處理器,其也都會使用臺積電的7nm制造工藝,所以在前期產(chǎn)能分配上,臺積電主要是配合華為。

消息人士透露,由于華為很早就拋出了訂單,而且訂單數(shù)量非常大,加上臺積電前期7nm+制程良品率不算太高,所以蘋果訂單可能會受到一些影響,而后者的A13處理器也會使用7nm+這種最新的制程。

除了臺積電外,一些其他供應(yīng)商也表示,今年華為下單的力度要比去年大很多,由于他們與蘋果的不少供應(yīng)商都是高度重合的,所以今年iPhone的前期產(chǎn)能可能會受到一定的影響,不過蘋果也不會很擔(dān)心,因為他們在三款新iPhone上的下單非常慎重,首批需求量并不是很大。

麒麟處理器雙發(fā) 華為押寶5G

據(jù)最新的消息稱,華為可能在9月6日的發(fā)布會上,同時宣布兩款麒麟處理器,一個型號是麒麟985(基于臺積電7nm工藝),而另外一個是麒麟990(基于臺積電7nm+工藝)。兩者的最大區(qū)別是,前者依然外掛5G基帶,而后者則是集成5G基帶。

雙發(fā)麒麟處理器的做法,主要是華為希望通過自己在5G技術(shù)上的優(yōu)勢,去搶占更多中高端市場,并且利用時間差,讓高通陷入被動。目前不少安卓手機廠商推出的5G手機方案,還都是高通上一代的方案,競爭力并不是很強。

至于麒麟990,據(jù)說要啟用ARM最新的架構(gòu),基于Cortex-A77 CPU內(nèi)核和Mali-G77 GPU,性能相比上一代至少提升20%,而NPU上將換上跟麒麟810一樣的自研達芬奇架構(gòu),當(dāng)然最大的亮點可能是集成了5G基帶,這對于5G手機的續(xù)航提升至關(guān)重要。

5G產(chǎn)品方案完全領(lǐng)先高通

相較于華為來說,目前高通只有驍龍X50基帶方案,其只支持NSA組網(wǎng)方式(巴龍5000支持5G SA獨立及NSA非獨立組網(wǎng)),對于不少運營商來說,5G商用前期會采用這種組網(wǎng)方式,但是后期還是以SA作為最終組網(wǎng)方式。雖說SA和NSA都是5G網(wǎng)絡(luò)的一種,但后者的問題是,無法支持低延時等5G新特性(優(yōu)點是4G、5G共用核心網(wǎng),節(jié)省網(wǎng)絡(luò)投資)。

雖說,高通為了跟上華為的步伐,即將出貨驍龍X55基帶(最大的升級就是加入了對SA組網(wǎng)的支持,并且換上了7nm工藝),不過從產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息看,它最終大規(guī)模使用也要等到2020年的第二季度,所以從這個角度上來看,華為5G基帶至少領(lǐng)先高通半年以上。

產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露,半年之后高通即便產(chǎn)品追趕上來,但跟華為的競爭依然被動,因為那時后者的相關(guān)5G手機價格已經(jīng)可以更自主的調(diào)整,所以成本上要比高通更有優(yōu)勢。

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