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中科北方芯片基底材料項目奠基開工 預(yù)計總投資60億元

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:wv ? 作者:全球半導(dǎo)體觀察 ? 2019-09-06 14:38 ? 次閱讀

據(jù)鞍山日報報道,近日,總投資60億元的中科北方芯片基底材料項目已經(jīng)奠基開工。此外,中科北方鞍山項目指揮部和遼寧科興半導(dǎo)體科技有限公司也已經(jīng)揭牌,吹響了中科北方全面進軍鞍山的號角。

鞍山日報指出,這是20多年來,在鞍山高新區(qū)落地投資規(guī)模最大、采用水平最高、技術(shù)創(chuàng)新能力最強的一個高新技術(shù)項目。

資料顯示,中科北方投資發(fā)展有限公司此前在鞍山高新區(qū)注冊了遼寧科興半導(dǎo)體科技有限公司,注冊資本30億元,擬建設(shè)芯片基底材料(SOI)基地項目。

據(jù)了解,該項目預(yù)計總投資60億元,征地9.4萬平方米。建設(shè)年產(chǎn)12寸芯片基底材料(SOI)100萬片,預(yù)計年銷售收入60億元。項目分兩期建設(shè),項目一期投資30億元,建設(shè)年產(chǎn)12寸芯片基底材料(SOI)50萬片。建筑面積3.5萬平方米,其中潔凈廠房3000平方米、研發(fā)辦公樓5000平方米。

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