5G 時(shí)代，全球 RF 供應(yīng)鏈的變化

目前，5G技術(shù)成了中美貿(mào)易對(duì)抗的重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域，也是美國(guó)防止中國(guó)占領(lǐng)技術(shù)制高點(diǎn)的關(guān)鍵。中國(guó)在5G的發(fā)展上具有非常好的條件，包括基站、產(chǎn)品、端到端的連接和應(yīng)用環(huán)境等等，目前中國(guó)在全球5G領(lǐng)域已經(jīng)進(jìn)入領(lǐng)先水平，而美國(guó)本身卻沒(méi)有很多5G基站企業(yè)。

激烈的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)影響到全球供應(yīng)鏈格局，同時(shí)很多新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)也會(huì)被釋放出來(lái)。在9月5日的《5G+AIOT手機(jī)終端論壇》上，富士康采購(gòu)中心資深副理鮑三華先生詳細(xì)介紹了5G時(shí)代供應(yīng)鏈變化，主要是手機(jī)射頻方面。鮑三華先生介紹了這幾個(gè)方面的變化，一是集成化會(huì)帶來(lái)廠(chǎng)商整并；二是由來(lái)已久的RF產(chǎn)業(yè)以整并為主的擴(kuò)張；三是中國(guó)廠(chǎng)商逐漸入局；四是RFPA供應(yīng)鏈的變化明顯。

集成化帶來(lái)的廠(chǎng)商整并

目前RF射頻模塊具有集成化趨勢(shì)。下圖是一個(gè)簡(jiǎn)單的信號(hào)傳輸示意圖，發(fā)射的過(guò)程是，模擬信號(hào)通過(guò)RF（TX）轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，再通過(guò)PA放大、Filter濾波、根據(jù)頻段進(jìn)行開(kāi)關(guān)處理、通過(guò)雙工器，最后通過(guò)天線(xiàn)模組發(fā)射出去；接收的過(guò)程是，天線(xiàn)接收信號(hào)，通過(guò)雙工器、Filter濾波、LNA放大，然后通過(guò)RF（RX）接收。

器件可以進(jìn)行各種方式的集成，比如發(fā)送的部分，PA、Filter、Switch和雙工可以做一定程度的集成；接收的部分，包含F(xiàn)ilter和LNA的部分可以做一定程度的集成。根據(jù)集成程度的不同，市場(chǎng)上將集成方式分為低、中、高三個(gè)層次。鮑三華介紹，5G因需要支持超過(guò)50個(gè)頻段并采用多路MIMO，且全熒幕給天線(xiàn)設(shè)計(jì)帶來(lái)的挑戰(zhàn)，射頻前端模塊未來(lái)通過(guò)SiP（PLP研究中）封裝將以Matrix方式進(jìn)行整合，這是最高程度的集成。

PS：MIMO（Multiple-InputMultiple-Output）技術(shù)指在發(fā)射端和接收端分別使用多個(gè)發(fā)射天線(xiàn)和接收天線(xiàn)，使信號(hào)通過(guò)發(fā)射端與接收端的多個(gè)天線(xiàn)傳送和接收，從而改善通信質(zhì)量。

隨著射頻模塊中元器件的整合，相應(yīng)的供應(yīng)商也會(huì)進(jìn)行一定程度的整合。鮑三華認(rèn)為，隨著產(chǎn)品的集成，前端的廠(chǎng)商高通、三星、華為、MTK等，后端的天線(xiàn)廠(chǎng)商村田、TDK、華新，PA部分的廠(chǎng)商Skywork、博通等也在相當(dāng)程度的進(jìn)行整合，比如后端的廠(chǎng)商村田、TDK向前端PA轉(zhuǎn)移，PA的部分廠(chǎng)商，如Skywork一定程度的向后端轉(zhuǎn)移。

RF產(chǎn)業(yè)—整并為主的擴(kuò)張

在整個(gè)RF領(lǐng)域里，產(chǎn)業(yè)的整并是一個(gè)趨勢(shì)。從2014年到2019年涉及整并的企業(yè)有Qorvo、Avago、博通、Skyworks，高通、MTK、紫光集團(tuán)等等。

詳細(xì)整并情況如下：

2014年2月24日，RFMD和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手TriQuint，以全股票交易形式，合并成為一家新的公司，并更名為Qorvo。

2014年4月，Skyworks和Panasonic宣布合資成立Filter工廠(chǎng)。（2016年買(mǎi)下了這家公司的所有股權(quán)。）

2014年6月，Qualcomm宣布收購(gòu)BlackSand

2014年7月，紫光集團(tuán)收購(gòu)RDA。（2016年2月，紫光展銳成立，展訊和銳迪科隸屬于紫光展銳旗下）

2014年8月，村田宣布收購(gòu)Peregrine

2015年3月，NXP收購(gòu)Freescale

2015年5月，Avago收購(gòu)Broadcom

2015年10月，Globalfoundries宣布收購(gòu)IBMWafer

2016年2月，Qualcomm和TDK宣布合資RF360

2016年4月，Qorvo宣布收購(gòu)GreenPeak

2016年5月，Skywork宣布收購(gòu)RFaxis

2016年6月，Skywork宣布收購(gòu)Anadigics

2017年2月，Mediatek宣布收購(gòu)Airoha

2019年5月，Mediatek入股Vanchip

重點(diǎn)來(lái)看射頻領(lǐng)域三大頭部企業(yè)的整并發(fā)展史，Broadcom、Qorvo和Skyworks。

Broadcom：博通是一家注重以兼并收購(gòu)為主的公司，后來(lái)被Avago收購(gòu)以后成為新博通。在美國(guó)上個(gè)世紀(jì)60/70年代，很多公司為了專(zhuān)業(yè)分工，會(huì)把一些產(chǎn)業(yè)進(jìn)行外包，很多RF廠(chǎng)商就是那個(gè)時(shí)候凸顯出來(lái)的，比如Avago，之前是HP的一個(gè)部門(mén)，后來(lái)分拆出一個(gè)公司安捷倫，安捷倫后來(lái)在分出Avago。博通被Avago收購(gòu)以后，兩家公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，Broadcom在芯片領(lǐng)域比較強(qiáng)，Avago在RF方面比較強(qiáng)。

Qorvo：由兩家主要的公司合并而成，RFMD和TriQuint，TriQuint出生于Tektonix（泰克），跟安捷倫一樣，是做無(wú)線(xiàn)設(shè)備測(cè)試的公司，后來(lái)，兩家公司在2015年合并成為Qorvo，兩家公司合并在3G和4G時(shí)代，并沒(méi)有取得很好的成效，因?yàn)镼orvo有Sub-6G和mmWave（毫米波），還有GaN氮化鎵的能力，所以在5G時(shí)代很被看好。

Skyworks：在Filter（濾波器）上比較差，跟松下有合資Filter工廠(chǎng)，2016年買(mǎi)下了這家公司的所有股權(quán)。

Broadcom、Qorvo、Skyworks等等體現(xiàn)了這個(gè)行業(yè)不斷兼并的過(guò)程，也正是不斷的整并擴(kuò)張逐漸形成了現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)格局。

中國(guó)RF廠(chǎng)商逐漸入局

5G頻譜主要是Sub-6G和mmWave（毫米波），全球主要國(guó)家/地區(qū)5G頻譜分布不一樣，中國(guó)現(xiàn)在開(kāi)放的牌照都是Sub-6G，覆蓋范圍比較廣，包括基站距離是500m-1000m，mmWave（毫米波）基站距離則是300m。以目前的射頻來(lái)講，GaAS砷化鎵技術(shù)大部分可以滿(mǎn)足5G里面Sub-6G的要求，中國(guó)主推Sub-6G，美國(guó)主推mmWave（毫米波）。

RF主要有GaAS砷化鎵技術(shù)和GaN氮化鎵技術(shù)。2G/3G/4G時(shí)代，主要是GaAS砷化鎵技術(shù)，其Bandwidth（帶寬）的頻譜范圍在900MHz到3GHz；5G時(shí)代，Bandwidth（帶寬）在Sub-6G（3GHz-6GHz）的部分，主要使用GaAS砷化鎵技術(shù)；mmWave（28GHz-52GHz）的部分，主要是GaN氮化鎵技術(shù)。

一直以來(lái)，RF領(lǐng)域的主要玩家集中在Skywork、Avago、Qorvo，現(xiàn)在中國(guó)廠(chǎng)商也開(kāi)始逐漸出現(xiàn)在RF產(chǎn)業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域，比如GaAS砷化鎵技術(shù)部分，有三安集成、Vanchip（唯捷創(chuàng)芯）、長(zhǎng)電科技；GaN氮化鎵技術(shù)部分，有三安集成、蘇州能訊、海思等等。不過(guò)目前GaN氮化鎵的部分量產(chǎn)還比較少，GaAS砷化鎵的部分較為成熟。

上圖全面展示了5G時(shí)代涉及的RF企業(yè)。

GaAS砷化鎵技術(shù)領(lǐng)域涉及的企業(yè)有：
晶圓磊晶：IQE、全新、佳友化學(xué)、三安集成；

IC設(shè)計(jì)：RF360、Murata、Airoha、Vanchip（2019年5月，MTK入股Vanchip）；

Foundry：穩(wěn)懋、宏捷科、聯(lián)穎、三安集成；

封測(cè)：穩(wěn)懋、日月光、訊芯、Carsem、長(zhǎng)電科技、三安集成；

IDM：Skyworks、Avago、Qorvo。

GaN氮化鎵技術(shù)領(lǐng)域涉及企業(yè)有：

晶圓磊晶：Kyma、IQE、佳友化學(xué)、三安集成；

IC設(shè)計(jì)：Anadigics、MACOM、Microsemi、海思；

Foundry:UMS、穩(wěn)懋、蘇州能訊、三安集成、封測(cè)、穩(wěn)懋、Carsem、蘇州能訊；

IDM：Qorvo、Wolfspeed。

5G時(shí)代 RF PA供應(yīng)鏈的變化

從2G到3G、4G、5G，主流的廠(chǎng)商基本走在最前端。鮑三華表示，未來(lái)5G時(shí)代，主流RF供貨商將逐步退出低毛利的4G市場(chǎng)。目前低階的4G機(jī)種，大部分將會(huì)由紫光、Vanchip（MTK入股）、Airoha（被MTK收購(gòu)）等廠(chǎng)商供應(yīng)。

并且目前在4G低端的手機(jī)部分，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商已經(jīng)成為市場(chǎng)主流，在2G、3G、4G市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商也有較好的市場(chǎng)空間。不過(guò)，目前國(guó)內(nèi)在5G領(lǐng)域還是存在一定差距。

總結(jié)

RF產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)一定程度的整合之后，未來(lái)在高端的市場(chǎng)，原來(lái)三大射頻廠(chǎng)商仍占主流位置，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)射頻廠(chǎng)商，除了低階市場(chǎng)，高階市場(chǎng)也逐漸出現(xiàn)一些機(jī)會(huì)。鮑三華先生還介紹到，一般高階機(jī)種會(huì)選擇集成程度比較高的產(chǎn)品，而目前在中低階機(jī)種方面，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商基本可以滿(mǎn)足市場(chǎng)要求。