SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)與工序流程

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB（Printed Circuit Board）意為印刷電路板。

流程：

SMT基本工藝構(gòu)成要素：錫膏印刷——零件貼裝——過(guò)爐固化——回流焊接——AOI光學(xué)檢測(cè)——維修——分板——磨板——洗板。

1.錫膏印刷：其作用是將無(wú)錫膏漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

2.零件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

3.過(guò)爐固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

4.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5.AOI光學(xué)檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI），訂單量通常在上萬(wàn)以上，訂單量小的就通過(guò)人工檢測(cè)。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

6.維修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測(cè)后。

7.分板：其作用是對(duì)多連板PCBA進(jìn)行切分，使之分開(kāi)形成單獨(dú)個(gè)體，一般采用V-cut與機(jī)器切割方式。

8.磨板：其作用是對(duì)有毛刺的部位進(jìn)行磨砂，使其變得光滑平整。

9.洗板：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。分人工清洗和清洗機(jī)清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：

1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。

2、可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

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