21mm×21mm大尺寸倒裝芯片加工

9月3日消息，倒裝芯片封裝技術(shù)不僅能減小產(chǎn)品的體積和重量，而且能有效地提高線路的信號(hào)傳輸性能，迎合了微電子封裝技術(shù)追求更高密度、更快處理速度、更高可靠性和更經(jīng)濟(jì)的發(fā)展趨勢(shì)。目前業(yè)內(nèi)量產(chǎn)倒裝芯片工藝多集中于15mm×15mm以下尺寸，大尺寸倒裝產(chǎn)品市場(chǎng)需求在不斷凸顯。近期，航天七七一所通過技術(shù)攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)了21mm×21mm大尺寸倒裝芯片加工，各項(xiàng)性能指標(biāo)滿足行業(yè)要求。

圖1 焊點(diǎn)形貌

圖2 底部填充超聲波掃描效果

圖3 完成焊接及底部填充后的倒裝產(chǎn)品

倒裝芯片封裝中倒裝焊技術(shù)與下填充技術(shù)是影響產(chǎn)品質(zhì)量的核心關(guān)鍵技術(shù)，航天七七一所先進(jìn)封裝生產(chǎn)線從產(chǎn)品對(duì)位焊接、助焊劑清洗、底部填充與固化三方面重點(diǎn)突破，通過細(xì)化工藝步驟，優(yōu)化相關(guān)工藝參數(shù)、原材料及設(shè)備狀態(tài)等，先后攻克了產(chǎn)品焊接偏移、焊盤爬錫、虛焊以及焊點(diǎn)空洞、助焊劑殘留、底部填充膠水氣泡等技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)了芯片尺寸21mm×21mm，凸點(diǎn)尺寸100μm，凸點(diǎn)數(shù)量4300個(gè)的產(chǎn)品多輪加工，產(chǎn)品焊接精度＜±5μm，底部填充膠水空洞率＜2%，各項(xiàng)性能指標(biāo)均滿足或優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這標(biāo)志著航天七七一所已具備大尺寸倒裝芯片產(chǎn)品的加工能力，并向多元化的三維集成技術(shù)方向不斷前行。

中國航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七一研究所,始建于1965年10月，主要從事計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體集成電路、混合集成三大專業(yè)的研制開發(fā)、批產(chǎn)配套、檢測(cè)經(jīng)營，是國家唯一集計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體集成電路和混合集成科研生產(chǎn)為一體的大型專業(yè)研究所。是全球IT百強(qiáng)“中興通訊”的創(chuàng)辦單位，是我國航天微電子和計(jì)算機(jī)的先驅(qū)和主力軍。