近日，智光電氣在投資者互動平臺上表示，粵芯半導(dǎo)體聯(lián)合中標(biāo)工信部半導(dǎo)體、芯片、關(guān)鍵零部件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)公告服務(wù)平臺建設(shè)項目。
智光電氣指出，該建設(shè)項目面向第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片制造技術(shù)，開展“卡脖子”核心裝備研制，重點(diǎn)解決高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技術(shù)等難題。
資料顯示，粵芯半導(dǎo)體的注冊資本為10億元，其中科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)有限公司認(rèn)繳出資2億元，占股20%，廣州華盈企業(yè)管理有限公司，出資認(rèn)繳3億元，占股30%，而廣州譽(yù)芯眾誠股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）認(rèn)繳出資5億元，占股50%。而智光電氣此前曾通過認(rèn)購廣州譽(yù)芯眾誠30%有限合伙人份額間接持有粵芯半導(dǎo)體股權(quán)。
根據(jù)官網(wǎng)介紹，粵芯半導(dǎo)體是國內(nèi)第一座以虛擬IDM （Virtual IDM） 為營運(yùn)策略的12英寸芯片廠，項目投資70億元，新建廠房及配套設(shè)施共占地14萬平方米。
建成達(dá)產(chǎn)后，粵芯半導(dǎo)體將實現(xiàn)月產(chǎn)40，000片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品包括微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等，滿足物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬芯片需求。目前粵芯半導(dǎo)體項目已在6月15日開始投片，目標(biāo)9月20日正式量產(chǎn)。
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