三星W2020或升級(jí)驍龍855Plus處理器及標(biāo)配512GB閃存
三星今年的旗艦機(jī)Galaxy S及Galaxy Note系列都發(fā)布完了，首發(fā)的折疊屏Galaxy Fold也準(zhǔn)備就緒。除了這些高端機(jī)之外，三星還有個(gè)更頂級(jí)的系列——定制的W系列，今年該是三星W2020手機(jī)了。
三星W（大觀）系列最初是跟中國(guó)電信合作定制的，這幾年已經(jīng)變成了三星旗下一款接近奢飾品的手機(jī)了，去年的W2019手機(jī)售價(jià)18999元，比三星的S/Notge系列旗艦貴1-2倍多。
今年的W2020手機(jī)具體的設(shè)計(jì)、外觀還不好說(shuō)，但應(yīng)該還是走翻蓋雙屏路線，配置會(huì)升級(jí)到驍龍855 Plus處理器，8GB內(nèi)存。
閃存容量這一次也會(huì)大升級(jí)，去年還有128GB、256GB之分，今年的W2020直接標(biāo)配512GB閃存，這個(gè)容量對(duì)土豪用戶來(lái)說(shuō)也夠了，實(shí)用性及面子都有了。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15796瀏覽量
180664
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
今日看點(diǎn)丨高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布；2025 款比亞迪漢將于明日上市
1. 高通驍龍 X Plus 8 核處理器發(fā)布，更便宜的 Copilot + 電腦將問(wèn)世 ? 高通推出了面向 Windows 筆記本電腦的 8 核驍
發(fā)表于 09-05 09:56
?517次閱讀
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm工藝打造，代號(hào)為SM6475-AB，標(biāo)志著中端處理器市場(chǎng)的新一輪
intel 660P SSD PCIE 3.0X4 512GB測(cè)評(píng)
intel 660P SSD PCIE 3.0X4 512GB測(cè)評(píng)
Lexar NM620 512GB SSD PCIE3.0 X4測(cè)評(píng)
Lexar NM620 512GB SSD PCIE3.0 X4測(cè)評(píng)
三星Galaxy Z折疊屏手機(jī)無(wú)Exynos版本：均搭載驍龍8 Gen
據(jù)悉，即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機(jī)均搭載驍龍8 Gen 3處理器，無(wú)Exynos版本。消息人士指出，三星在折疊屏手機(jī)領(lǐng)域選擇高
vivo X100 Ultra配置詳情公布：搭載2K三星E7顯示屏，支持80W有線高速充電
據(jù)了解，vivo X100 Ultra配備了2K三星E7屏幕、JN1前置鏡頭以及玻璃機(jī)身和80W有線快充。同時(shí)，該機(jī)有望搭載高通驍龍8 Gen 3處
三星Galaxy S25 Ultra 內(nèi)存將升級(jí)至16GB
據(jù)報(bào)道，三星Galaxy S24 Ultra已現(xiàn)身市場(chǎng)，其存儲(chǔ)版本分別有256GB、512GB及1TB三款，但內(nèi)存皆為12GB。然而，最新傳
三星Galaxy Z Flip6升級(jí)至12GB內(nèi)存，搭載驍龍8 Gen2處理器
此前，三星國(guó)行GalaxyZFlip5手機(jī)在存儲(chǔ)空間上提供256GB與512GB兩個(gè)選項(xiàng)，而常規(guī)配色（如冰薄荷、冰玫紫等）及三星商城限定色彩（如海浪藍(lán)、山林綠等）以及MaisonMar
三星Galaxy Z Flip 6搭載驍龍8G跑分曝光
據(jù)跑分庫(kù)透露，此款手機(jī)搭載名為“pineapple”的處理器，采用 1+2+2+3 核心設(shè)計(jì)，搭配 Adreno （TM） 750 GPU，可確認(rèn)使用了高通驍龍 8 Gen 3 處理器
請(qǐng)問(wèn)STM32F4的USB端口能讀寫(xiě)512GB的UFS卡嗎？
STM32F4的USB端口能讀寫(xiě)512GB的UFS卡嗎？
發(fā)表于 03-28 06:42
砸492億買(mǎi)處理器，半導(dǎo)體巨頭的“依賴(lài)癥”
考慮到三星在中端智能手機(jī)上使用聯(lián)發(fā)科處理器，可以推斷，大部分支出用于購(gòu)買(mǎi)高通驍龍處理器。三星最新
高通3nm驍龍8 Gen4處理器，仍由臺(tái)積電代工
高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺(tái)積電獨(dú)家代工，而不是之前傳聞的臺(tái)積電和三星的雙代工模式。
麒麟a1芯片和驍龍w5性能對(duì)比
麒麟a1芯片和驍龍w5性能對(duì)比 麒麟A1是華為在2019年推出的一款芯片，它是BT/BLE雙模5.1可穿戴芯片，尺寸為4.3mm×4.4mm，集成了藍(lán)牙處理單元、音頻
三星S24系列將搭載Exynos自研處理器 北美市場(chǎng)仍用高通芯片
據(jù)悉，計(jì)劃于2024年上市的“galaxy s24”將采用雙處理器戰(zhàn)略，在“galaxy s24 plus”和“galaxy s24 plus”上搭載三星新一代
6gen1處理器相當(dāng)于驍龍幾 6gen1是三星還是臺(tái)積電代工
6gen1處理器相當(dāng)于驍龍幾 驍龍6Gen1相當(dāng)于驍龍
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論