華潤微電子功率半導體 國產替代空間廣闊

近日，華潤微電子回復了上交所科創(chuàng)板上市的首輪問詢，對股權結構等52個問題進行了詳細說明。6月26日，公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請獲上交所受理。公司擬募集30億元用于8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目，鞏固公司在功率半導體的行業(yè)地位。

鞏固功率半導體地位

華潤微電子成立于1999年，2004年在香港聯(lián)交所上市，2011年退市私有化，2019年6月26日公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請獲上交所受理。本次發(fā)行的股票數(shù)量不超過2.93億股，擬募集資金金額約30億元。其中，8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目約15億元，前瞻性技術和產品升級研發(fā)項目約6億元，產業(yè)并購及整合項目約3億元，補充營運資金約6億元。

招股說明書顯示，公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化運營能力的半導體企業(yè)，目前聚焦于功率半導體、智能傳感器領域，為客戶提供系列化的半導體產品與服務。未來公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢、提升核心技術及結合內外部資源，不斷推動企業(yè)發(fā)展，進一步向綜合一體化的產品公司轉型。

公司是一家根據開曼群島法律設立的公司，屬于《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》規(guī)定的紅籌企業(yè)。開曼群島法律在多個方面與中國的可比法律、法規(guī)和規(guī)范性文件有所不同，因此本公司目前的公司治理結構與境內上市公司存在差異，主要包括監(jiān)事會的設置、股利分配政策、公司清算、解散、公司合并及收購、查閱公司賬目和記錄等。

在回復問詢時，公司表示，作為一家控股公司，本公司運營實體主要位于境內，并依賴于境內運營子公司的股利分配以滿足本公司的資金需求，包括向本公司股東支付股利及其他現(xiàn)金分配、支付本公司在中國境外可能發(fā)生的任何債務本息，以及支付本公司的相關運營成本與費用。

2016年-2018年，公司營業(yè)收入分別為43.97億元、58.76億元和62.71億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-3.03億元、7028.29萬元和4.29億元。研發(fā)投入方面，2016年-2018年，公司研發(fā)投入分別為3.46億元、4.47億元和4.5億元，占營業(yè)收入的比例分別為7.86%、7.61%和7.17%。

國盛證券研報顯示，公司實際控制人為中國華潤，國務院國資委對中國華潤持有100%股權，公司背景強大。公司業(yè)務涉及面廣泛，產品涵蓋功率半導體、智能傳感器與智能控制等領域，并提供晶圓半導體開放式晶圓制造、封裝測試等服務。在產品端，公司是目前國內產品線最為全面的功率器件廠商；在制造端，擁有中國領先的晶圓制造服務能力，為國內主要的半導體特種工藝平臺之一，是國內前三的本土晶圓制造企業(yè)。

國產替代空間廣闊

招股說明書顯示，公司的主營業(yè)務包括功率半導體、智能傳感器及智能控制產品的設計、生產及銷售，以及提供開放式晶圓制造、封裝測試等制造服務，屬于半導體行業(yè)。半導體位于電子行業(yè)的中游，上游是電子材料和設備。半導體和被動元件以及模組器件通過集成電路板連接，構成了智能手機、電腦等電子產品的核心部件，承擔信息的載體和傳輸功能是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。

根據全球半導體貿易統(tǒng)計組織，全球半導體行業(yè)2018年市場規(guī)模達到4688億美元，較2017年增長約13.7%。過去五年，隨著智能手機、平板電腦為代表的新興消費電子市場的快速發(fā)展，以及汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網等科技產業(yè)的興起，強力帶動了整個半導體行業(yè)規(guī)模迅速增長。

據公司介紹，半導體行業(yè)具有較強的周期性特征，與宏觀經濟整體發(fā)展亦密切相關。最近幾年，全球半導體市場保持穩(wěn)步增長，亞洲地區(qū)特別是中國市場發(fā)展迅速。2018年美國半導體行業(yè)市場規(guī)模約為1030億美元，占全球市場的21.97%；歐洲半導體行業(yè)市場規(guī)模約為430億美元，約占全球市場的9.16%。亞太地區(qū)半導體行業(yè)近年來發(fā)展迅速，已成為全球最大的半導體市場。亞太地區(qū)（除日本外）市場規(guī)模達2829億美元，已占據全球市場60.34%的市場份額，中國已成為近年來全球半導體市場增速最快的地區(qū)之一。

興業(yè)證券研報顯示，中國功率半導體需求快速增長，國產替代空間廣闊。近5年中國半導體市場復合增長率達21.25%，高于全球半導體市場增速。同時，中國已成為全球功率半導體消費第一大國，MOSFET和IGBT將成為需求增長最快的領域，功率半導體用途廣泛，可應用于消費電子、通信、汽車、家電、工控等下游行業(yè)。同時MEMS傳感器和MCU等產品國產替代空間廣闊。

本文來源：中國證券報