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上回說到了柔派手機的基礎(chǔ)拆解部分,不知道小伙伴們有沒有迫不及待的進(jìn)入eWisetech提前查看?沒有來得及看的不要著急,今天小e也如期而至分享關(guān)于折疊鉸鏈及元器件信息啦!
廢話不多說直接進(jìn)入拆解模式,折疊模塊上有層硅膠套,是由兩端十顆螺絲以及內(nèi)支撐上的螺絲固定,在硅膠套內(nèi)部中間位置有膠進(jìn)行固定,在拆解硅膠套時要額外注意一下。
柔派在拆解屏幕時難度非常高。在前期拆解攝像頭保護(hù)罩時我們就發(fā)現(xiàn)使用大量的膠。在屏幕方面,為了防止折疊時屏幕變形、起泡,更是在兩側(cè)屏幕背面全部貼膠。需要整體加熱屏幕,再用撬片慢慢撬才可把屏幕拆解下來。
拆解下來后可以看到屏幕對應(yīng)電池一側(cè)是通過黑色雙面膠進(jìn)行固定,對應(yīng)主板一側(cè)這是通過導(dǎo)電膠布與背部貼片進(jìn)行固定。
屏幕拆解完成時電池一側(cè)的內(nèi)支撐便可直接拔出,但折疊鏈條與主板一側(cè)的內(nèi)支撐還是通過背面的貼片固定在一起。并且在金屬片上布滿焊接觸點。
先分離折疊鏈條及內(nèi)支撐,再取下金屬片。金屬片正反兩面都貼有大面積導(dǎo)電布,將折疊鏈條正面的螺絲全部擰下,再將焊接觸點依次撬下即可完成拆解。
柔派在整機共使用了139顆螺絲,用在折疊模塊便是使用100顆。是近年來使用螺絲最多的手機。而折疊后的吸附是由左右兩個內(nèi)支撐邊緣的磁鐵。
折疊模塊主要采用焊接及螺絲連接,運動原理也并不復(fù)雜,鉸鏈間通過齒牙嚙合連接,與升降模塊相同的是在鉸鏈旋轉(zhuǎn)時滑動槽也會有限位結(jié)構(gòu)來限制它的旋轉(zhuǎn)角度。
其中屏幕采用7.8英寸蟬翼TM柔性屏二代,展開狀態(tài)分辨率1920X1440 ,像素密度308PPI的柔性AMOLED屏。
主板ic信息
想知道主板上使用的Logic、Memory、PM和RF是哪些芯片嗎?那就要戳eWisetech官網(wǎng),拆解頻道內(nèi)不僅有詳細(xì)的芯片信息,還有高清圖片等你查閱哦!首先標(biāo)注一下主板上都有哪些芯片呢?
主板正面主要IC(下圖):
黃色:QORVO- -射頻功放
深藍(lán):Qualcomm- -電源管理
青色:Qualcomm - -射頻收發(fā)芯片
綠色:Qualcomm- -電源管理
紫色:Qualcomm- -音頻編解碼器
粉色:Qualcomm- - WiFi/BT芯片
褐色:QORVO- -射頻集成前端模塊
主板背面主要IC(下圖):
黃色:SK Hynix- -6GB內(nèi)存
青色:Samsung- -128G內(nèi)存
粉色:Qualcomm- -電源管理
深藍(lán):InvenSense- - 陀螺儀+加速度傳感器
橘色:LiteOn- -光線/距離傳感器
再提前透露給小伙伴們整機上所使用的MEMS芯片信息吧!
Functional Area | Brand Name | Pkg Description |
Sensor | Knowles | Microphone |
AKM | 3-axis Electronic Compass | |
InvenSense | ||
AKM | 3-axis Electronic Compass | |
InvenSense | 6-Axis (Gyroscope+Accelerometer) | |
LiteOn | ALS/Proximity Sensor | |
Sensortek | Proximity Sensor | |
/ | Fingerprint Sensor | |
ROHM | Hall Sensor | |
ROHM | Barometer Sensor | |
AMS(Austriamicrosystems) | ALS Sensor |
根據(jù)eWisetech搜庫對柔派整機的分析,共有1464個組件,成本約312.72美金。其中主控芯片部分約占總成本的41%。元器件方面供應(yīng)商方面中國主要區(qū)域為非電子器件,屏幕,連接器,成本占比為46%??梢娙嵝云恋某杀菊急群艽?。除此之外還有更詳細(xì)的元器件信息及分析數(shù)據(jù),在eWisetech哦!
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Samsung - Galaxy S10 5G
ZTE - AXON 10 Pro
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