中國(guó)模擬半導(dǎo)體迎機(jī)遇，多位大咖縱論產(chǎn)業(yè)如何破局？

國(guó)內(nèi)模擬半導(dǎo)體行業(yè)面臨四大挑戰(zhàn)

中美貿(mào)易戰(zhàn)，美國(guó)對(duì)華為“斷供”事件讓產(chǎn)業(yè)界明白自主替代的迫切性。在同創(chuàng)偉業(yè)副總裁陳凱看來，模擬半導(dǎo)體是關(guān)鍵的核心產(chǎn)業(yè)，模擬器件市場(chǎng)分散，具有多樣化特征，是創(chuàng)業(yè)企業(yè)很好的市場(chǎng)切入點(diǎn)。中國(guó)被美國(guó)制裁，被美國(guó)卡脖子的部分就是模擬半導(dǎo)體部分。

圖：同創(chuàng)偉業(yè)投資副總裁陳凱

他分析了國(guó)內(nèi)模擬半導(dǎo)體行業(yè)面臨四大挑戰(zhàn)：第一、國(guó)外模擬巨頭經(jīng)營(yíng)多年，市場(chǎng)格局已經(jīng)非常成熟，國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)面臨挑戰(zhàn)很大。第二、過去國(guó)內(nèi)大客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片有偏見，即使性能和指標(biāo)達(dá)到國(guó)際同類芯片水平，高端產(chǎn)品和大客戶推進(jìn)困難，面臨客戶壁壘。第三、國(guó)內(nèi)企業(yè)大量集中在中低端市場(chǎng)，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)激烈；第四、國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商在中底端市場(chǎng)已有進(jìn)展，但高端市場(chǎng)進(jìn)展慢，在消費(fèi)電子有明顯進(jìn)展，而工業(yè)、汽車級(jí)市場(chǎng)沒有進(jìn)展。

“電子信息產(chǎn)業(yè)鏈上游核心元器件之一的模擬芯片，目前在產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化和自主化趨勢(shì)下的大機(jī)會(huì)，迎來機(jī)會(huì)窗口?！标悇P說，“哪些企業(yè)可以抓住機(jī)會(huì)？機(jī)會(huì)窗口有限，方向選擇，我們有幾個(gè)思路：藍(lán)海市場(chǎng)，具備稀缺性的領(lǐng)域，如光電芯片、FPGA、射頻濾波器、高精度ADC等，只有本土企業(yè)可以將產(chǎn)品做出來，性能達(dá)標(biāo)，就容易獲得頭部客戶的青睞，第二、紅海市場(chǎng)，如消費(fèi)電子領(lǐng)域，如果企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新形成性能特別是成本優(yōu)勢(shì)，也可以形成強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。第三、企業(yè)的專利儲(chǔ)備非常重要，技術(shù)實(shí)力是進(jìn)入一線大客戶的必備條件。”

據(jù)悉，同創(chuàng)偉業(yè)在電子產(chǎn)業(yè)鏈上進(jìn)行十多年的深厚布局，圍繞半導(dǎo)體上下游已經(jīng)投資了數(shù)百家企業(yè)，其中上游材料裝備企業(yè)個(gè)數(shù)占了37%，中游芯片器件企業(yè)個(gè)數(shù)占了23%，下游模塊系統(tǒng)企業(yè)個(gè)數(shù)占了40%。比如上游蘇州晶銳化學(xué)，主力做半導(dǎo)體的清洗劑，和光刻膠，目前已經(jīng)進(jìn)入了中芯國(guó)際的供應(yīng)鏈；又比如長(zhǎng)陽科技主力做光學(xué)材料，將要在科創(chuàng)板注冊(cè)，朗奧潔凈準(zhǔn)備上市。比如主攻光學(xué)模塊的歐菲光，已經(jīng)謀劃上市，同創(chuàng)偉業(yè)一直和他們保持非常緊密的產(chǎn)業(yè)和資本合作關(guān)系。主攻通信模塊的上海移遠(yuǎn)通信，現(xiàn)在已經(jīng)全球第二的無線通信模塊企業(yè)。

談及中國(guó)發(fā)展模擬芯片所面臨的困境時(shí)，華登國(guó)際合伙人王林說到，一直以來由于中國(guó)模擬芯片在中高端產(chǎn)品領(lǐng)域的匱乏，導(dǎo)致了很多中國(guó)的整機(jī)企業(yè)在選擇模擬芯片時(shí)，往往更傾向于選擇進(jìn)口產(chǎn)品。

背后的原因很多，王林認(rèn)為對(duì)于芯片公司來說，最重要的是研發(fā)、供應(yīng)鏈、人才、服務(wù)、利潤(rùn)，這些都是中國(guó)芯片公司成長(zhǎng)的必由之路。

模擬芯片的特殊性在于，所面臨的細(xì)分應(yīng)用相差很大，不同行業(yè)需要不同的設(shè)計(jì)人員。以電源芯片為例，供應(yīng)PC的同時(shí)，如果想供應(yīng)給手機(jī)，則需要針對(duì)手機(jī)再進(jìn)行設(shè)計(jì)。因此產(chǎn)品種類、設(shè)計(jì)人員直接決定了公司所能達(dá)到的規(guī)模。

參考國(guó)際巨頭的發(fā)展路徑，都是走半導(dǎo)體集團(tuán)軍的路線。他們之間是良性競(jìng)爭(zhēng)，僅有小部分業(yè)務(wù)線有重疊。反觀國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司現(xiàn)狀，IC小公司太多，2018年的數(shù)據(jù)是1698家，現(xiàn)在據(jù)傳幾乎達(dá)到了3000家，且其中95%左右都是百人以下的小公司。造成的后果就是國(guó)內(nèi)公司不斷分化，同質(zhì)化嚴(yán)重，導(dǎo)致人才、資源過度分散。

模擬芯片小公司如何變“大”？

模擬芯片作為現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界的連接者，在人與電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)互動(dòng)的過程中發(fā)揮著重要的作用?，F(xiàn)實(shí)世界的聲、光、溫度、濕度、位置、壓力、速度等信息，都有賴于模擬芯片作為“橋梁”，進(jìn)一步在數(shù)字世界發(fā)揮作用。

圖：華登國(guó)際合伙人王林

2018年，模擬芯片銷售額約588億美金，占全球半導(dǎo)體銷售額13%；功率器件/芯片約360億美金，占所有半導(dǎo)體產(chǎn)品的 8%。將ADC、PMIC、鎖相環(huán)、功率器件、PA、RF、傳感器等都作為泛模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品，則總值近1000億美元，占所有半導(dǎo)體產(chǎn)品的21%。不過值得注意的是，當(dāng)前仍以美、日、歐占據(jù)主導(dǎo)，中國(guó)芯片公司與國(guó)際先進(jìn)水平的差距不容忽視。

華登國(guó)際合伙人王林認(rèn)為，在中美貿(mào)易戰(zhàn)的背景下，中國(guó)模擬產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的國(guó)產(chǎn)化正在加速發(fā)展。與此同時(shí)，在車聯(lián)網(wǎng)、5G等驅(qū)動(dòng)下，模擬芯片需求將不斷增長(zhǎng)，中高端模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域廣泛且市場(chǎng)規(guī)模巨大。他指出，中國(guó)的模擬芯片公司有望敲開很多頂級(jí)供應(yīng)商的大門，由于模擬芯片具有生命周期長(zhǎng)的特點(diǎn)，因此一旦打入客戶供應(yīng)鏈，可持續(xù)供貨長(zhǎng)達(dá) 10 年以上。不論是創(chuàng)業(yè)或是布局新的產(chǎn)品方向，泛模擬芯片都是很好的方向。

與其他VC機(jī)構(gòu)有所不同的是，華登國(guó)際一直注重在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投入。成立32年間，華登國(guó)際共投資了500多家公司，其中約130多家半導(dǎo)體公司。在泛模擬芯片行業(yè)，華登國(guó)際的投資布局覆蓋四大類：電源/模擬領(lǐng)域，所投公司包括矽力杰、華源半導(dǎo)體、3PEAK、中科君芯等；MEMS微機(jī)電領(lǐng)域，所投公司包括敏芯微電子、KOLO、MEMSDrive等；射頻/通訊領(lǐng)域，所投公司包括Calterah、Innophase、Vanchip等；光電領(lǐng)域，所投公司包括格科微、光梓、鯤游光電、羲明科技等。