保證PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量的檢測方法有哪些

為了保證PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量，廠家在生產(chǎn)的過程中經(jīng)過了多種檢測方法，每種檢測方法都會針對不同的PCB板的瑕疵。

1、PCB尺寸與外觀檢測

PCB尺寸檢測的內(nèi)容主要有加工孔的直接、間距及其公差、PCB邊緣尺寸等。外觀缺陷檢測的內(nèi)容主要有：阻焊膜和焊盤的對準情況；阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝離、起皺等異常狀況；基準標記是否合格；電路導體寬度（線寬）和間距是否符合要求；多層板是否剝層等。實際應用中，常采用PCB外觀測試專用設備對其進行檢測。典型設備主要由計算機、自動工作臺、圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對多層板的內(nèi)層和外層、單/雙面板、底圖膠片進行檢測；能檢測出斷線、搭線、劃痕、針孔、線寬線距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。

2、PCB的可焊性測試

PCB的可焊性測試重點是焊盤和電鍍通孔的測試，IPC-S-804等標準中規(guī)定了PCB的可焊性測試方法，它包含邊緣浸漬測試、旋轉(zhuǎn)浸漬測試、波峰浸漬測試和焊料珠測試等。

3、PCB阻焊膜完整性測試

PCB上一般采用干膜阻焊膜和光學成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有高的分辨率和不流動性。干膜阻焊是在壓力和熱的作用下層壓在PCB上的，它需要清潔的PCB表面和有效的層壓工藝。這種阻焊膜錫鉛合金表面的黏性較差，在再流焊產(chǎn)生的熱應力沖擊下，常會出現(xiàn)從PCB表面剝層和斷裂的現(xiàn)象。這種阻焊膜也較脆，進行整平時受熱和機械力的影響可能會產(chǎn)生微裂紋，另外，在清洗劑的作用下也有可能產(chǎn)生物理和化學損壞。為了找出干膜阻焊膜這些潛在的缺陷，應在來料檢測中對PCB進行嚴格的熱應力試驗。當試驗時觀察不到阻焊膜剝層現(xiàn)象，可將PCB試件在試驗后浸入水中，利用水在阻焊膜與PCB表面之間的毛細管作用觀察阻焊膜剝層現(xiàn)象。還可將PCB試件在試驗后浸入SMA清洗劑中，觀察其與溶劑有無物理的和化學的作用。

4、PCB內(nèi)部缺陷檢測

檢測PCB的內(nèi)部缺陷一般采用顯微切片技術(shù)，其具體檢測方法在IPC-TM-650等相關(guān)標準有明確規(guī)定。顯微切片檢測的主要檢測項目有銅和錫鉛合金鍍層的厚度、多層板內(nèi)部導體層間對準情況、層壓空隙和銅裂紋等。

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