距離堅(jiān)果Pro3發(fā)布不到1天時(shí)間 大概率搭載高通驍龍855Plus處理器

距離堅(jiān)果Pro 3在北京工業(yè)大學(xué)奧林匹克體育館發(fā)布僅剩不到1天時(shí)間。

自堅(jiān)果手機(jī)2019新品發(fā)布會(huì)時(shí)間確定至今，業(yè)內(nèi)人士及網(wǎng)友對即將發(fā)布的堅(jiān)果新機(jī)的猜測、曝光都非常“給力”。

今日可能在新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布的堅(jiān)果Pro 3的核心配置再次被曝光。

不負(fù)眾望地，堅(jiān)果Pro 3大概率會(huì)搭載高通驍龍855Plus處理器，這也是今年下半年各家旗艦手機(jī)常搭載的一款處理器型號。

堅(jiān)果Pro 3可能配備了一塊4000mAh電池，支持18W快充技術(shù)，并采用玻璃+金屬機(jī)身，而重量上可能只有185g。

屏幕則采用主流的6.39英寸AMOLED的水滴屏幕，前置可能采用2000萬像素鏡頭以及F2.0的光圈。

后置四攝，分別是4800萬像素主攝（F1.75的光圈）+1300萬像素超廣角鏡頭+800萬像素長焦鏡頭+500萬像素微距鏡頭，外觀上可能與此前被爆料的“倒L”型一致。

其他方面，據(jù)爆料顯示，堅(jiān)果Pro 3似乎不支持NFC、無線充電技術(shù)和5G網(wǎng)絡(luò)。

在操作系統(tǒng)方面，堅(jiān)果 Pro 3將搭載全新的Smartisan 7.0系統(tǒng)版本。

綜合目前已知信息，堅(jiān)果 Pro 3的整體配置還算不錯(cuò)，因此猜測，這可能定位在旗艦的手機(jī)。

小伙伴們期待堅(jiān)果 Pro 3的發(fā)布嗎？

責(zé)任編輯：wv