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東大金智科技千兆單口光纖網(wǎng)卡_Intel 82583V芯片概述

東大金智科技 ? 來(lái)源:東大金智科技 ? 作者:佚名 ? 2019-11-11 08:48 ? 次閱讀

產(chǎn)品概述

飛邁瑞克FM-WG82583V-F1是一款光纖到桌面網(wǎng)卡,它具有1個(gè)1000M的 LC光纖接口,可支持1000Mbps的傳輸帶寬,同時(shí)支持PCI-E X1標(biāo)準(zhǔn)插槽,保證了網(wǎng)卡高效、穩(wěn)定的工作。另外網(wǎng)卡還支持VLAN、QOS策略、流量控制等功能,適合中大型局域網(wǎng)的應(yīng)用。

產(chǎn)品型號(hào):FM-WG82583V-F1 產(chǎn)品名稱:千兆單口光纖到桌面網(wǎng)卡

插口類型:PCI-E X1 接口類型:SFP

產(chǎn)品芯片Intel 82583V芯片 傳輸速率:1000M

支持功能:IEEE802.3、ISCSI加速、QOS策略、FCOE卸載、RSS/TX隊(duì)列

工作環(huán)境:工作溫度:0℃~55℃(32℉~131℉)

存儲(chǔ)溫度:-40℃~70℃(-40℉~158℉)

存儲(chǔ)濕度:35℃ 90%非冷凝相對(duì)濕度
支持系統(tǒng):Windows XP SP3,Windows 7,Windows Server 2003,Windows Server 2008,

Windows Server 2008 SP2,Windows Server 2008 SP2 Core,Windows Server

2008 R2 SP1Windows Server 2008 R2 SP1 Core,WinPE 1.6 (2003 PE),

WinPE 2.1 (2008 PE),WinPE 3.0 (2008 R2 PE),Linux Stable Kernel version

2.6/3.x,Linux RHEL 5.8Linux RHEL 6.2,Linux SLES 10 SP4,Linux SLES 11

SP2,FreeBSD 9,EFI 1.1,UEFI 2.1,UEFI 2.3,VMware ESXi 5.02,VMware ESX

M/N.next 3 (GA TBD)

(部門系統(tǒng)可免驅(qū)動(dòng),自動(dòng)識(shí)別,如若需要驅(qū)動(dòng)可使用贈(zèng)送驅(qū)動(dòng)光盤進(jìn)行驅(qū)動(dòng)安裝)

認(rèn)證:FCC、CE、RoHS等認(rèn)證 保修期:質(zhì)保三年

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品規(guī)格

產(chǎn)品名稱

光纖到桌面千兆網(wǎng)卡

產(chǎn)品型號(hào)

FM-WG82583V-F1

處理器芯片

英特爾82583V芯片

總線類型

PCI Express兼容X1、X4、X8和X16的PCI-E插槽

網(wǎng)絡(luò)接口類型

SFP

擋板高度

全高和半高配置

系統(tǒng)接口類型

PCIe v2.0 (5.0GT/s)

以太網(wǎng)存儲(chǔ)

iSCSI, FCoE, NFS

傳輸速率Mbps

1000M

傳輸介質(zhì)類型

Lc光纖,遵守MMF的62.5/50微米

技術(shù)參數(shù)

網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)

IEEE802.3

ISCSI加速

支持

QOS策略

支持

FCOE卸載

支持

RSS/TX隊(duì)列

支持

支持操作系統(tǒng)

Windows XP SP3,

Windows 7,

Windows Server 2003,

Windows Server 2008,

Windows Server 2008 SP2,

Windows Server 2008 SP2 Core,

Windows Server 2008 R2 SP1

Windows Server 2008 R2 SP1 Core,

WinPE 1.6 (2003 PE),

WinPE 2.1 (2008 PE)

WinPE 3.0 (2008 R2 PE),

Linux Stable Kernel version 2.6/3.x,

Linux RHEL 5.8

Linux RHEL 6.2,

Linux SLES 10 SP4,

Linux SLES 11 SP2,

FreeBSD 9,

EFI 1.1,

UEFI 2.1,

UEFI 2.3,

VMware ESXi 5.02

VMware ESX M/N.next 3 (GA TBD)

環(huán)境參數(shù)

使用環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)

物理尺寸

工作溫度

0℃~55℃(32℉~131℉)

長(zhǎng)度

10.5厘米(4.13英寸)

大擋板12.1厘米(4.79英寸)
小擋板8厘米(3.14英寸)

存儲(chǔ)溫度

-40℃~70℃(-40℉~158℉)

存儲(chǔ)濕度

35℃90%非冷凝相對(duì)濕度

寬度

6.8厘米(2.68英寸)



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