PCBA加工清洗方法與優(yōu)缺點分析

印制電路組件的清洗方法大多以清洗時所用溶液介質(zhì)的性質(zhì)分類，主要分為溶劑清洗法、半水清洗法和水清洗法三類。

1、溶劑清洗法

（1）批量式溶劑清洗工藝。批量式清洗工藝又稱為間歇式清洗，其主要工藝流程是：將欲清洗的印制電路組件置于清洗機的蒸氣區(qū)，由于蒸氣區(qū)四周設(shè)有冷凝管，當(dāng)位于蒸氣區(qū)下部的溶劑被加熱而變成蒸氣狀態(tài)并上升至冷卻的組件表面時又被冷凝成溶劑，并與組件表面的污染物作用后隨液滴下落而帶走污染物。被清洗組件在蒸氣區(qū)停留5～10min之后，再用溶劑蒸氣經(jīng)冷凝而回收到的潔凈液對組件進行噴淋，沖刷污染物。一直停留在蒸氣區(qū)內(nèi)的組件當(dāng)其表面溫度達到蒸氣溫度時，其表面不再產(chǎn)生冷凝液，此時組件已潔凈干燥，可以取出。這種清洗方法清洗的組件潔凈度高，適合小批量生產(chǎn)、印制電路組件污染不嚴(yán)重而潔凈度要求較高的場合使用。它的操作是半自動的，溶劑蒸氣會有少量泄露，對環(huán)境有影響。

2、根據(jù)印制電路組件所用助焊劑種類不同，水清洗工藝又可分為皂化水清洗和凈水清洗。

（1）皂化水清洗工藝。對于采用松香助焊劑焊接的印制電路組件，應(yīng)采用皂化清洗工藝。這是因為，松香中的主要成分松香酸不溶于水，而必須以水為溶劑，在皂化劑的作用下，將松香變成可溶于水的松香脂肪酸鹽，然后在高壓水噴淋下，才可以去除松香脂肪酸，最后再用凈水清洗才能達到清洗目的。皂化水清洗工藝流程：

波峰焊或再流焊→松香型焊劑殘渣→60%皂化水清洗→去離子水漂洗→干燥

皂化水清洗工藝可以去除的污染物范圍較廣，并且可以根據(jù)所用的助焊劑選擇合適的皂化劑進行清洗，影響印制電路組件的性能和質(zhì)量。另外，皂化水清洗工藝對于非松香的助焊劑殘余物的清洗效果不穩(wěn)定。

（2）凈水清洗工藝。凈水清洗就是清洗時洗滌和漂洗都采用凈水或純水。相對于皂化水清洗工藝，凈水清洗主要適用于采用水溶性助焊劑進行焊接的印制電路組件。這種清洗方法非常簡單，其工藝流程如下：

波峰焊或再流焊→水溶性助焊劑殘渣→去離子水漂洗→去離子水淋洗→干燥

凈水清洗工藝操作簡單，成本低，但水溶性助焊劑質(zhì)量不夠穩(wěn)定，工藝不易控制，在實際生產(chǎn)中使用較少。

3.半水清洗法

（1）半水清洗的原理。半水清洗是介于溶劑清洗和水清洗工藝之間的一種清洗方法，即先用溶劑清洗組件，再用水進行漂洗，最后烘干清洗的組件。半水清洗劑是其中的關(guān)鍵，其既能溶解松香，又能溶解在水中。清洗時，它首先快速地溶解組件上松香殘余物，然后再用水清洗組件，溶劑又與水互溶，此時松香殘余物就會脫離組件而浮在水中，實現(xiàn)去除污染物的目的。

（2）半水清洗技術(shù)的特點。半水清洗先用萜烯類或其他半水清洗溶劑清洗焊接好的SMA，然后再用去離子水漂洗。采用萜烯類半水清洗溶劑的半水清洗工藝流程：

波峰焊或再流焊→溶劑清洗→去離子水沖洗→去離子水漂洗→干燥

由于萜烯類半水清洗溶劑對電路組件有輕微的副作用，所以溶劑清洗后必須用去離子水漂洗?？梢圆捎昧鲃拥娜ルx子水漂洗，也可以采用蒸氣噴淋漂洗工藝。在實際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)需要選用不同的半水清洗中的一個重要環(huán)節(jié)，要使排放物符合環(huán)保的規(guī)定要求。另外，由于半水清洗中溶劑價格比較貴，故在“去離子水沖洗”步驟后采用溶劑與水的分離技術(shù)將溶劑提取出來，實現(xiàn)溶劑的循環(huán)使用。

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